**对比文件名称：** 2005-02-09_CN1578537A_发明公开_CN1578537A 压电振动装置
**目标专利名称：** 用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B
**本次调用模型名称：** 文本分析模型
以下是根据目标专利权利要求划分的技术特征与对比文件CN1578537A的比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：其包括：压电超声换能器元件阵列，所述阵列包含多个超像素区，每一超像素区包含至少两个像素组，所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中，且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中<br>**判断结果：未被公开** | 对比文件说明书【具体实施方式】部分描述了包含多个压电振动板（16, 24）的结构，例如：“本实施例的压电振动装置10，在便携式电话等的壳体(外壳)12的一个主面上，由支柱14A、14B固定大致呈长方形的压电振动板16、24的大致中央部分，以使其与上述壳体12大致平行。” | 对比文件公开了包含多个压电振动元件（板）的阵列，这些振动板平行层叠设置。然而，对比文件中的多个振动板是简单的并列或层叠关系，其目的是改善频率响应或耐冲击性，并未将阵列划分为多个“超像素区”。每个“超像素区”在目标专利中是一个功能单元，包含按几何位置（中心部分和外部部分）分组的像素组，用于实现波束成形。对比文件的振动板排列并未体现出这种以“区”为单位，并在区内按中心/外部进行像素分组以用于波前控制的构思。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **技术特征B**：收发器电子装置<br>**判断结果：隐含公开** | 对比文件说明书【具体实施方式】部分提到：“通过这些导线22及228施加电信号，压电振动板206、212振动”。此外，在实施例中多次提及施加电信号驱动振动板，例如“施加3Vrms的交流电压”。 | 对比文件虽未明确命名“收发器电子装置”，但本领域技术人员能够毫无疑义地理解，要驱动压电振动板产生振动，必然需要能够产生和发送电信号的电子装置（即发射功能），并且根据上下文（如用于扬声器），该装置也可能接收信号（即收/发功能）。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **技术特征C**：和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合<br>**判断结果：直接公开** | 对比文件说明书【背景技术】及【具体实施方式】部分描述了电连接，例如：“用例如导电性膏或焊锡218、220、224、226等，将导线222及228连接在上述压电振动板206、212的各电极和振动板208、214上。” | 对比文件明确公开了通过导线、导电性粘合剂等方式将外部电信号源（可对应于收发器电子装置）与压电振动板阵列的电极进行连接，从而形成电耦合。这公开了“电耦合”这一技术特征。 |
| **技术特征D**：其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件仅描述了驱动压电振动板产生振动用于发声，未提及任何可选择的、具有不同声场特性（如平面波与聚焦波束）的操作模式，更没有描述收发器电子装置被配置为在这两种模式间进行选择。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征E**：在所述第一模式中，所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件关注的是压电振动板本身的振动以及通过壳体/面板发出声音，并未描述阵列产生的声波波前是“基本上平面”的，也未提及“声压”这一具体参数。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F**：且在所述第二模式中，所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束，所述第二声压显著高于所述第一声压。<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件完全没有涉及“波束成形”、“聚焦波束”、“声压比较”或“超像素区”等概念。其技术目的是改善耐冲击性和安装性，而非通过控制阵列中不同组元件的发射时序来形成聚焦的高声压波束。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G**：其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径，以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径，所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。<br>**判断结果：未被公开** | 对比文件描述了多个振动板有各自的电极和连接导线（如【具体实施方式】中提及的导线222、228及突部86A、91等）。 | 虽然对比文件公开了多个振动元件有电连接，但并未将其按照“像素组”（中心组、外部组）的概念进行分组，并分别为每个组配置独立的、固定的导电路径连接至独立的“驱动输入端子”。对比文件的连接更多是基于单个振动板或电极的引出，而非基于元件在阵列中的几何位置分组进行统一布线。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H**：其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件没有描述任何关于信号发射时序的控制，例如“同时”发射信号到不同的输入端。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征I**：且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者，使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件完全没有提及“依序发射信号”或利用“时间延迟”来控制阵列产生特定声场效果（如聚焦）。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素<br>**判断结果：未被公开** | 对比文件中的压电振动板被描述为“大致呈长方形”或矩形（见【具体实施方式】）。 | 对比文件中的振动元件是简单的长方形板状结构，其排列是平行层叠或并列，没有公开任何关于“六方晶格”、“六边形”排列的像素或元件布局。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征K**：所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 由于技术特征J（六边形布置）未被公开，因此依赖于该布置的“中心像素”概念也无从谈起。对比文件没有公开按几何中心分组的第一像素组。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L**：且所述第二像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同上，由于缺乏六边形超像素区的公开，该特征中描述的特定几何关系（六个像素等距环绕）也无法在对比文件中找到。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其进一步包含第三像素组和第四像素组，其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件未公开任何具有十九个像素并以六边形排列的超像素区结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N**：所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征K，未被公开。 |
| **技术特征O**：所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征L，未被公开。 |
| **技术特征P**：且所述第三像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处，且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件未公开这种多个同心环状像素组的布置方式。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Q**：其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含：第一经固定配置的导电路径，其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件未公开“第一像素组”的概念，因此连接该组像素的固定导电路径也无从公开。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征R**：第二经固定配置的导电路径，其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征Q，未被公开。 |
| **技术特征S**：第三经固定配置的导电路径，其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征Q，未被公开。 |
| **技术特征T**：第四经固定配置的导电路径，其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征Q，未被公开。 |
| **技术特征U**：且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件未公开“驱动输入端子”的概念，更未公开多个此类端子与电子装置的耦合关系。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征V**：其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件未公开多模式操作及相应的信号发射时序。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征W**：且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者，使得：在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 对比文件未公开为产生聚焦波束而向不同组像素依序施加具有特定时间延迟的信号。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征X**：在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征W，未被公开。 |
| **技术特征Y**：且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。<br>**判断结果：未被公开** | 无相关描述。 | 同特征W，未被公开。 |
| **技术特征Z**：其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质，其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。<br>**判断结果：未被公开** | 对比文件说明书提到了将振动传递给“音响面板202”或“壳体12”，以及使用“粘性液体108”填充外壳内部（见【具体实施方式】）。 | 对比文件公开了振动板将振动传递至一个面板或壳体（可类比为“台板”），以及在实施例4和5中在外壳内填充粘性液体或设置弹性材料（可类比为“声学耦合介质”）。然而，目标专利中的“台板”（如盖玻璃）和“声学耦合介质”是用于优化超声信号向被成像对象（如手指）传输的特定组件。对比文件中的面板和填充材料主要目的是机械支承、耐冲击或传递可听声，而非专门用于超声成像的声学耦合。两者在功能和应用场景上存在本质差异。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
<<<b>>><<<C>>>