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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
2026-03-19 23:00
1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-26_EP1501074A_发明公开_EP1501074A2 Piezoelectric vibrator_+++C_a_b+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-02-09_CN1578537A_发明公开_CN1578537A 压电振动装置_+++C_b+++.docx
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2005-03-17_US2005057284A_发明申请_US20050057284A1 Method and apparatus for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_a_d_f_i_j_k_l+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-03_CN1766672A_发明公开_CN1766672A 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_I_a_d_e_f_h+++.docx
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2006-05-18_JP2006122659A_发明专利_JP2006122659A Method and device for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_J_K_L+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2006-07-27_US2006164919A_发明申请_US20060164919A1 Acoustic transducer and underwater sounding apparatus_+++B_C_d+++.docx
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2007-01-18_US2007013270A_发明申请_US20070013270A1 PIEZOELECTRIC VIBRATOR_+++C_b+++.docx
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2007-03-08_US2007051054A_发明申请_US20070051054A1 Retractable greenhouse_+++b+++.docx
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2007-12-12_KR1020070117043A_发明公开_KR20070117043A DISPLAY DEVICE_+++b_c+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_CA2825736A_发明专利_CA2825736A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
2026-03-19 23:00
2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2008-12-18_US2008309200A_发明申请_US20080309200A1 Ultrasonic Transducer Module Comprising a Transmitter Layer and a Receiver Layer_+++B_C+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
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2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-02-24_CN101656905A_发明公开_CN101656905A 压电振动装置_+++b_c+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
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2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning_+++B_C_J_K_L+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-06-07_JP2010508888A_发明专利_JP2010508888A5 JP2010508888A5 -_+++C_b+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-07-26_US2012188849A_发明申请_US20120188849A1 ULTRASONIC SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE_+++B_C+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2013-07-11_JP2013135793A_发明专利_JP2013135793A Ultrasonic probe and ultrasonic inspection apparatus_+++B_C+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
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2013-10-30_CN101662989B_发明授权_CN101662989B 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_C_g+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-06-24_US8760971B_发明授权_US08760971B2 Method for controlling an ultrasonic sensor and ultrasonic sensor_+++B_C_d+++.docx
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2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013134838A1_Description_20260309_2006_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx

# 特征比对分析报告

**对比文件名称**:2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance

**目标专利名称**:用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列 CN106999985B

**模型名称**:本次调用

以下将严格按照目标专利权利要求中已给出的技术特征划分,创建特征比对表格,并进行公开性判断。

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(译文)公开性论述
**技术特征A《隐含公开》**<br>压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中。[0008] “本発明の超音波センサーは、第1電極および第2電極を備えて超音波を送受信する複数の送受信兼用素子と...” (本发明的超声波传感器,包括具备第一电极和第二电极并进行超声波发送接收的多个收发兼用元件...)<br>[0020] “前記送受信兼用素子は、前記各素子が配置された領域の中心点に最も近い位置に配置されていることが好ましい。” (优选地,所述收发兼用元件配置在各元件所配置区域的中心点最近的位置。)<br>(图6、7、9展示了包含多个元件的二维阵列)对比文件公开了由多个超声换能器(送受信兼用素子、送信素子)构成的阵列。其中明确教导了将“送受信兼用素子”(即,可同时用于发射和接收的元件)配置在阵列区域的中心点最近的位置(相当于中心部分),而其他“送信素子”(仅用于发射的元件)则配置在外部区域(相当于外部部分)。这构成了将阵列元件根据位置(中心/外部)和功能进行分组的实质公开。虽然对比文件没有明确使用“超像素区(superpixel)”这一术语,但其描述的阵列结构(例如图6、7、9)中,由中心区域的元件和外部区域的元件共同构成一个可操作的单元(用于波束扫描和接收),这在本领域技术人员看来,与目标专利中“超像素区”的概念(一个包含中心像素组和外部像素组的功能单元)在结构构思和作用(作为波束形成的基本单元)上是相似的。根据宽松的隐含公开判断标准,本领域技术人员能够从对比文件公开的阵列布局和元件分组中,合理地推断出“包含至少两个像素组(中心组和外部组)的多个区”这一技术特征。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征B《直接公开》**<br>收发器电子装置[0008] “...前記複数の送受信兼用素子の超音波の送信および受信を制御する制御回路と、前記複数の送受信兼用素子に超音波送信用の信号を出力する送信回路と、前記複数の送受信兼用素子で超音波を受信した際に出力される信号が入力される受信回路と...” (...控制所述多个收发兼用元件的超声波发送以及接收的控制电路、向所述多个收发兼用元件输出超声波发送用信号的发送电路、输入由所述多个收发兼用元件接收超声波时输出的信号的接收电路...)<br>[0026] “送信回路40...受信回路50...制御回路60...”对比文件明确公开了“发送回路”(发射电路)、“接收回路”(接收电路)和“制御回路”(控制电路)。这些电路的组合共同实现了对超声换能器阵列的发射和接收控制功能,其作用与目标专利中“收发器电子装置”完全相同。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征C《直接公开》**<br>和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合。[0008](接上)整个段落描述了电路与元件之间的连接关系。<br>[0026] “図3は...超音波センサー10を駆動するための回路構成を示す回路図である。” (图3是表示驱动超声波传感器10的电路结构的电路图。) 图3及对应说明展示了发送电路40、接收电路50、控制电路60通过开关71-74、端子、配线与送受信兼用素子310、送信素子320之间的电连接。对比文件的说明书及附图(如图3)清楚展示了发送电路、接收电路、控制电路(即收发器电子装置)通过端子、配线、开关等与超声换能器阵列之间的电连接关系。这种电连接使得电子装置能够驱动阵列并接收其信号,其作用与目标专利中“电耦合”相同。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征D《直接公开》**<br>其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列。[0008] “前記制御回路は、超音波信号を送信する場合は...超音波信号を受信する場合は...” (控制电路在发送超声波信号的情况下...在接收超声波信号的情况下...)<br>[0026] “制御回路60は...超音波センサー10を送信モードまたは受信モードで動作させるものである。” (控制电路60...使超声波传感器10在发送模式或接收模式下动作。)对比文件明确公开了控制电路(属于收发器电子装置的一部分)将阵列配置为可选择地在“送信モード”(发送模式)或“受信モード”(接收模式)下操作。这表明电子装置可以在不同模式间进行选择并操作阵列。虽然模式名称(发送/接收)与目标专利(第一/第二模式)不完全相同,但其“可选择地操作阵列于不同模式”的技术方案已被毫无疑义地公开。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征E《直接公开》**<br>在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波。[0026] “送信回路40は...各素子310,320から超音波を発信させるタイミングを遅延させることで、所望の方向に平面波として伝搬するビーム状の超音波を発信可能となる。” (发送电路40...通过延迟驱动各元件310,320以发送超声波的时机,能够发送向期望方向作为平面波传播的束状超声波。)对比文件公开了在发送模式(相当于第一模式的一种实施方式)下,通过控制阵列中各元件的驱动时序(延迟),可以产生向特定方向传播的平面波。这公开了“阵列产生基本上平面超声波”的技术特征。虽然未明确提及“第一声压”,但平面波必然具有其特定的声压,这属于本领域的公知常识。因此,本领域技术人员能毫无疑义地得出该技术方案。该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征F《隐含公开》**<br>且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。[0026] “送信回路40は...各素子310,320から超音波を発信させるタイミングを遅延させることで、所望の方向に平面波として伝搬するビーム状の超音波を発信可能となる。” (发送电路40...通过延迟驱动各元件310,320以发送超声波的时机,能够发送向期望方向作为平面波传播的束状超声波。)<br>(注:通过精确控制阵列中各元件的延迟,可以实现波束聚焦,这是超声相控阵领域的公知常识。)对比文件公开了通过延迟驱动阵列中各元件可以控制超声波束的方向和形状。虽然其明确描述的是导向特定方向的平面波束,但本领域技术人员公知,通过对阵列元件施加特定的延迟模式(如球面波前延迟),可以实现波束的聚焦,从而在焦点处产生更高的声压(即第二声压显著高于非聚焦区域的声压)。对比文件已公开了实现波束成形(包含聚焦)的基本手段(可控延迟的阵列)。虽然未明确描述“从每一超像素区产生”,但其公开的阵列(如图6、7、9)可以被视为由多个子区域组成,每个子区域理论上均可独立应用延迟法则以实现聚焦。因此,本领域技术人员有可能从对比文件公开的内容中合理推断出“阵列产生经聚焦波束且焦点处声压更高”的技术特征。该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征G《直接公开》**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。[0026] 图3及说明:送受信兼用素子310A的下部电极通过下部电极线334、端子351、开关71与发送电路40连接;送受信兼用素子310A的上部电极通过上部电极线3351、端子361、开关72与共通电极或受信电路连接。送信素子320的下部电极通过下部电极线334、端子355与发送电路40连接;其上部电极通过上部电极线3352、共通电极线336、端子365与共通电极连接。<br>(图6、7、9展示了具体的电极线引线布局)对比文件明确公开了通过固定的电极线(下部电极线334、上部电极线3351、3352)将阵列中的特定元件组(如送受信兼用素子、送信素子)连接到对应的端子(351, 361, 355, 365等)。这些端子再通过开关等与发送/接收/控制电路(收发器电子装置)耦合。这些电极线是制作在传感器基板上的固定配线,构成了“经固定配置的导电路径”。送受信兼用素子(位于中心区域)和送信素子(位于外部区域)分别通过不同的固定路径连接到不同的端子,这与目标专利中连接不同像素组到不同输入端子的路径在结构和作用上相同。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征H《直接公开》**<br>其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者。[0026] 图3及对应说明:在发送模式下,控制电路60控制开关71, 73连接到发送电路40侧,开关72, 74连接到共通电极侧。因此,送受信兼用素子310与送信素子320一样,并联连接到发送电路40和共通电极COM,作为发送元件工作。这意味着发送电路40的信号同时施加到所有连接的元件(包括中心区域和外部区域的元件)。对比文件公开了在发送模式(相当于第一模式)下,通过开关配置使发送电路的信号同时施加到阵列中的多个元件(包括中心区域的送受信兼用素子和外部区域的送信素子)。这相当于“同时发射信号到第一驱动输入端子和第二驱动输入端子中的每一者”。该技术方案被毫无疑义地公开。因此,该技术特征被对比文件**直接公开**。
**技术特征I《隐含公开》**<br>且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。[0026] “送信回路40は...各素子310,320から超音波を発信させるタイミングを遅延させることで、所望の方向に平面波として伝搬するビーム状の超音波を発信可能となる。” (发送电路40...通过延迟驱动各元件310,320以发送超声波的时机,能够发送向期望方向作为平面波传播的束状超声波。)对比文件公开了在发送模式下,通过延迟各元件的驱动时序(即依序发射信号)来实现波束导向或成形。虽然其描述侧重于整个阵列产生一个定向波束,但实现这一功能的技术手段必然涉及对不同位置元件施加不同的时间延迟。本领域技术人员可以理解,若将阵列中的元件按位置分组(如中心组和外部组),为了实现波束聚焦等效果,对不同的组施加不同的延迟(即依序驱动各组并存在时间延迟)是一种直接且合理的应用方式。因此,本领域技术人员有可能从对比文件公开的“延迟驱动各元件”中,推理出“依序发射信号到不同像素组并存在时间延迟”的技术特征。该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征J《隐含公开》**<br>其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素。对比文件没有明确描述“六方晶格”或“六边形”排列的七个像素构成的超像素区。图6、7、9展示的是在正交(XY轴)网格上排列的矩形阵列。目标专利的该特征限定了超像素区的一种非常具体的几何布局(六方晶格、六边形、七个像素)。对比文件未公开此种具体排列。然而,对比文件公开了二维阵列可以用于波束成形。在本领域中,六方晶格排列是超声换能器阵列的一种常见布局,用于优化波束性能。虽然对比文件未明确示出,但本领域技术人员在考虑实现二维波束成形时,有可能根据公知常识选择六方晶格排列,并从中划分出包含七个像素的六边形子区域作为操作单元。根据宽松的隐含公开判断标准,该特征存在被推理出的可能性。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征K《隐含公开》**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素。[0020] “前記送受信兼用素子は、前記各素子が配置された領域の中心点に最も近い位置に配置されていることが好ましい。” (优选地,所述收发兼用元件配置在各元件所配置区域的中心点最近的位置。)<br>(图6、7、9中,送受信兼用素子位于阵列中心区域)对比文件公开了将特定功能的元件(送受信兼用素子)布置在阵列区域的中心点最近位置。虽然其阵列是矩形网格而非六边形,但“在区域中心布置一个(组)元件”的构思是相同的。结合对特征J的隐含公开推理,本领域技术人员在构思六边形超像素区时,有可能将中心位置布置一个像素作为第一像素组。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征L《隐含公开》**<br>且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。对比文件未明确公开围绕中心等距分布的六个像素作为一组。<br>(图6、7、9中,外部元件并非严格围绕中心等距分布,且数量不定)该特征限定了第二像素组的具体构成(六个等距环绕的像素)。对比文件未直接或明确公开此特征。然而,在超声阵列波束成形中,使用一圈等距分布的元件来产生对称的波束图案是已知的技术手段。结合对特征J和K的推理,本领域技术人员在构建六边形七像素超像素时,自然会将中心像素外的六个像素视为一组,且它们在六方晶格上到中心的距离相等。因此,根据宽松的隐含公开判断,该技术特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征M《未公开》**<br>其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素。对比文件未公开由十九个像素按六方晶格排列形成的六边形结构,也未提及第三和第四像素组。该特征限定了一种更复杂的、包含四个像素组的十九像素六方晶格超像素结构。对比文件完全没有涉及此种具体配置。本领域技术人员无法从对比文件公开的内容中直接或合理地推理出这种特定的、详细的多层环形像素分组结构。因此,该技术特征**未被对比文件公开**。
**技术特征N《未公开》**<br>所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素。(依赖特征M)由于特征M(十九像素六边形超像素区)未被公开,其特征N作为其子特征也**未被公开**。
**技术特征O《未公开》**<br>所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素。(依赖特征M)由于特征M(十九像素六边形超像素区)未被公开,其特征O作为其子特征也**未被公开**。
**技术特征P《未公开》**<br>且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。(依赖特征M)由于特征M(十九像素六边形超像素区)未被公开,其特征P作为其子特征也**未被公开**。
**技术特征Q《隐含公开》**<br>其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子。[0026] 图3及说明:送受信兼用素子310A(可视为中心区域像素)通过下部电极线334(固定导电路径)、端子351(驱动输入端子)与发送电路40连接。图8展示了四个送受信兼用素子的类似连接。对比文件公开了通过固定的电极线将位于中心区域的元件连接到特定端子的技术方案。虽然目标专利的该特征嵌套在十九像素超像素的语境下(特征M未公开),但其核心“经固定配置的导电路径连接像素组与驱动输入端子”已被对比文件公开(参见特征G的论述)。本领域技术人员可以理解,无论像素组包含多少像素,都可以通过固定导电路径连接到驱动端子。因此,该基础连接特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征R《隐含公开》**<br>第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子。[0026] 图3及说明:送信素子320(可视为外部区域像素)通过下部电极线334(固定导电路径)、端子355(另一驱动输入端子)与发送电路40连接。图8展示了更复杂阵列中外部元件的连接。与特征Q同理,对比文件公开了将外部区域元件通过固定导电路径连接到不同驱动端子的方案。该基础连接特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征S《隐含公开》**<br>第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子。[0026] 图8展示了连接四个送受信兼用素子的多个路径和端子(353, 363等)。对比文件公开了阵列中存在多个元件,并且它们通过各自的固定路径连接到不同的端子(如图8中的端子353, 363等)。虽然未明确对应“第三像素组”,但公开了“连接不同组像素到不同驱动端子”的普遍技术手段。本领域技术人员可以推理出,若有第三组像素,也可采用同样的方式连接。因此,该基础连接特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征T《隐含公开》**<br>第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子。[0026] 图8展示了连接四个送受信兼用素子的多个路径和端子(354, 364等)。与特征S同理,对比文件公开了连接多个元件到多个端子的能力。该基础连接特征被对比文件**隐含公开**。
**技术特征U《隐含公开》**<br>且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。[0026] 图3、图8:端子351, 352, 355, 361, 362, 365等通过开关或直接与发送电路40、接收电路50、控制电路60连接。对比文件明确公开了各个驱动输入端子(如图中的端子351, 352, 355, 361等)均与收发器电子装置(发送电路、接收电路、控制电路)耦合。该技术特征被对比文件**直接公开**。鉴于其作为特征Q-T的从属特征,且Q-T已被判断为隐含公开,在此整体上判断为**隐含公开**以保持逻辑一致。
**技术特征V《未公开》**<br>其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者。对比文件未公开针对四个特定像素组(第一至第四)的驱动输入端子的具体驱动时序。该特征限定了在第一模式下,同时对四个特定的驱动输入端子发射信号。对比文件公开了在发送模式下可以同时驱动所有连接的元件(特征H),但未明确涉及与四个具体像素组相对应的四个输入端子的操作。由于特征M(四个像素组的超像素)未被公开,该具体的四路同时驱动特征也无法被合理推理得出。因此,该技术特征**未被对比文件公开**。
**技术特征W《未公开》**<br>且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟。对比文件未公开针对四个特定像素组(第一至第四)的、具有特定顺序(从第四到第一)和特定延迟关系的依序驱动时序。该特征限定了在第二模式下,对四个驱动输入端子的非常具体且分层的延迟驱动序列。对比文件虽然公开了可以通过延迟驱动来实现波束成形(特征F、I),但完全没有公开这种针对四个像素组的、从最外圈开始向内递进的具体延迟序列。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理地推理出这种精确的、多层环状聚焦的驱动方案。因此,该技术特征**未被对比文件公开**。
**技术特征X《未公开》**<br>在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟。(依赖特征W)由于特征W(特定的四组延迟序列)未被公开,其特征X作为其子特征也**未被对比文件公开**。
**技术特征Y《未公开》**<br>且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。(依赖特征W)由于特征W(特定的四组延迟序列)未被公开,其特征Y作为其子特征也**未被对比文件公开**。
**技术特征Z《隐含公开》**<br>其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。[0002] “超音波振動子(超音波トランスデューサー)により超音波ビームを整形し生体内の情報を測定する超音波センサー” (通过超声波振子(超声波换能器)整形超声波束来测定生物体内信息的超声波传感器)<br>(说明书和附图未明确描述台板和声学耦合介质的具体结构)对比文件公开的超声波传感器用于对生物体(如血管)进行测量(参见[0005], [0047])。在本领域,为了将超声波高效地传入生物体组织或从其中接收,在换能器阵列上方设置声学耦合介质(如凝胶)和/或保护性台板(如盖板)是常规且必要的技术手段。虽然对比文件说明书未详细描述此结构,但基于其应用场景(生物体检测),本领域技术人员能够毫无困难地推断出需要使用台板和声学耦合介质来实现有效的超声信号传输。因此,该技术特征被对比文件**隐含公开**。

## 结论与代码输出

根据上述特征比对分析,对比文件直接公开了技术特征B、C、D、E、G、H;隐含公开了技术特征A、F、I、J、K、L、Q、R、S、T、U、Z;未公开技术特征M、N、O、P、V、W、X、Y。

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