# 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：压电超声换能器元件阵列，所述阵列包含多个超像素区，每一超像素区包含至少两个像素组，所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中，且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中《未公开》 | [0010]段描述发射层和接收层包含细长电极，电极交叉形成像素点；[0025]段描述发射电极和接收电极的投影在公共平面上相交/重叠，形成多个定义的交叉点，称为“像素”。 | 对比文件公开了由交叉电极形成的像素阵列，但未公开“超像素区”的概念，也未公开将像素分组为中心部分和外部部分的至少两个像素组。对比文件中的像素是由单层内的电极交叉定义的点阵，没有将多个像素组织成具有中心部分和外部部分的超像素区结构。因此，本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含地得出该技术特征。 |
| B：收发器电子装置《直接公开》 | [0009]段提到“信号生成装置(signal generation means)”；[0019]段提到“信号处理装置(signal processing means)”。 | 对比文件明确描述了用于生成超声波信号的“信号生成装置”和用于处理接收信号的“信号处理装置”，这些装置共同构成了收发器电子装置的功能单元。因此，本领域技术人员能毫无疑义地得出对比文件公开了收发器电子装置。 |
| C：和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合《直接公开》 | [0011]段描述“每个电极包括用于连接到信号生成装置的电连接装置(electric connecting means for connecting to signal generation means)”；[0018]段类似描述用于连接到信号处理装置的电连接装置。 | 对比文件明确说明了发射电极和接收电极具有电连接装置，用于连接到信号生成装置和信号处理装置，这构成了收发器电子装置与换能器阵列之间的电耦合。因此，该技术特征被直接公开。 |
| D：其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列《未公开》 | 全文未提及任何可选择的操作模式。 | 对比文件仅描述了超声换能器模块用于发送和检测超声波信号的基本功能，没有提及任何可选择的、不同的操作模式（如第一模式和第二模式）。本领域技术人员无法从对比文件中推理出存在可选择的操作模式。 |
| E：在所述第一模式中，所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波《未公开》 | 全文未提及“平面超声波”或产生平面波的具体操作模式。 | 对比文件未描述阵列产生“基本上平面超声波”的模式或操作。虽然通过同时驱动所有发射电极可能产生近似平面的波前，但对比文件并未明确描述或暗示这种操作模式及其产生的波型。因此，该技术特征未被公开。 |
| F：且在所述第二模式中，所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束，所述第二声压显著高于所述第一声压《未公开》 | 全文未提及“波束成形”、“聚焦波束”、“超像素区”或通过控制驱动时序实现声压聚焦。 | 对比文件完全没有涉及波束成形技术、经聚焦的波束、超像素区概念，也没有描述通过控制不同像素组的驱动时序来产生更高声压的聚焦波束。本领域技术人员无法从对比文件内容中推理出该技术特征。 |
| G：其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径，以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径，所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合《未公开》 | [0011]段描述电极具有电连接装置连接到信号生成装置；[0013]-[0014]段描述电极可制作在柔性电路上并连接。 | 对比文件公开了电极通过连接装置（可以是固定路径）连接到信号生成/处理装置。然而，对比文件没有将像素分组为“第一像素组”和“第二像素组”，也没有描述将不同的像素组连接到不同的驱动输入端子的固定配置导电路径。因此，该具体的连接架构未被公开。 |
| H：其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者《未公开》 | 全文未提及同时向不同驱动输入端子发射信号的操作模式。 | 对比文件未描述任何涉及“同时发射信号到第一驱动输入端子和第二驱动输入端子”的特定操作模式。虽然可能隐含所有发射电极被同时驱动以产生超声波，但对比文件没有明确描述这种同时驱动与特定像素组或输入端子的关联。因此，该技术特征未被公开。 |
| I：且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者，使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟《未公开》 | 全文未提及依序向不同输入端子发射信号或使用时间延迟进行波束成形。 | 对比文件完全没有描述任何依序驱动不同电极组或输入端子的操作，也没有提及使用时间延迟来实现波束聚焦。本领域技术人员无法从对比文件中推理出该技术特征。 |
| J：其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素《未公开》 | 全文未提及“六方晶格”、“六边形”或七个像素组成的超像素区结构。 | 对比文件仅描述了由交叉电极形成的像素阵列，其布局取决于电极的走向（例如，垂直交叉可能形成矩形网格）。没有公开任何关于六方晶格、六边形或特定七个像素构成的超像素区。因此，该技术特征未被公开。 |
| K：所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素《未公开》 | 同上，未提及六边形或中心像素。 | 由于对比文件未公开超像素区或六边形结构，因此也不可能公开其中的中心像素。该特征未被公开。 |
| L：且所述第二像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中《未公开》 | 同上，未提及外部像素组或等距布置。 | 该特征依赖于超像素区、中心像素和特定几何布局的存在，这些在对比文件中均未公开。因此未被公开。 |
| M：其进一步包含第三像素组和第四像素组，其中：所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素《未公开》 | 全文未提及十九个像素、六方晶格或六边形超像素区。 | 对比文件未描述任何由十九个像素组成的特定超像素区结构。该特征未被公开。 |
| N：所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素《未公开》 | 同上，未提及六边形或中心像素。 | 该特征未被公开。 |
| O：所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素《未公开》 | 同上，未提及外部像素组或等距布置。 | 该特征未被公开。 |
| P：且所述第三像素组包含六个像素，所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处，且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处《未公开》 | 全文未提及多个像素组及其相对于中心的不同距离关系。 | 对比文件未描述将像素分组并按照与中心的不同距离进行布置。该特征未被公开。 |
| Q：其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含：第一经固定配置的导电路径，其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子《未公开》 | [0011]段描述电极具有电连接装置。 | 虽然对比文件公开了电极有连接路径，但未公开将特定的“第一像素组”连接到“第一驱动输入端子”的固定配置导电路径，因为对比文件不存在像素组的概念。因此，该具体特征未被公开。 |
| R：第二经固定配置的导电路径，其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子《未公开》 | 同上。 | 理由同特征Q，未被公开。 |
| S：第三经固定配置的导电路径，其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子《未公开》 | 同上。 | 理由同特征Q，未被公开。 |
| T：第四经固定配置的导电路径，其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子《未公开》 | 同上。 | 理由同特征Q，未被公开。 |
| U：且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合《未公开》 | [0009]、[0011]、[0019]段提及信号生成/处理装置与电极连接。 | 对比文件公开了信号生成/处理装置与电极连接，但未公开多个独立的驱动输入端子分别与不同像素组耦合的具体架构。因此，该特征未被直接公开。虽然可以推理出每个电极都需要连接到驱动电路，但无法推理出存在对应于不同像素组的多个独立驱动输入端子。 |
| V：其中：在所述第一模式中，所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者《未公开》 | 全文未提及同时向多个独立驱动输入端子发射信号。 | 对比文件未描述任何涉及同时向多个独立驱动输入端子发射信号的操作模式。该特征未被公开。 |
| W：且在所述第二模式中，所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者，使得：在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟《未公开》 | 全文未提及依序驱动或时间延迟。 | 对比文件完全没有描述任何依序驱动不同输入端子或使用时间延迟进行波束成形的操作。本领域技术人员无法从对比文件中推理出该技术特征。 |
| X：在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟《未公开》 | 同上。 | 理由同特征W，未被公开。 |
| Y：且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟《未公开》 | 同上。 | 理由同特征W，未被公开。 |
| Z：其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质，其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号《未公开》 | [0013]段提及粘合剂层(adhesive layer)用于连接电极和压电材料；[0022]段提及接地板可以由施加在压电材料一个面上的金属层提供。 | 对比文件提到了粘合剂层和金属层，但这些层是换能器模块内部的结构层，用于层间粘合或作为接地板。目标专利中的“台板”是位于阵列上方、用于接触被成像物体（如手指）的独立结构，而“声学耦合介质”是用于改善阵列与台板之间声学耦合的材料（如说明书[0039]段所述）。对比文件中的粘合剂层或金属层的作用与目标专利的台板和耦合介质不同，后者是为了外部声学信号的传输和耦合。因此，该技术特征未被公开。 |
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