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对比文件列表
1985-06-18_US4523471A_发明授权_US4523471A Composite transducer structure_+++B_C_G_H_z+++.docx
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1988-06-01_EP0150634B_发明授权_EP0150634B1 Sonde pour l'échographie ultrasonore comportant une mosaique d'éléments définissant une surface convexe_+++B_C_I_a_d_f_z+++.docx
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1991-10-17_DE3940808C_发明专利_DE3940808C2_+++A_J_K_L_M_N_O_P_b_c_z+++.docx
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1998-06-18_DE19753508A_发明专利_DE19753508A1 Ultrasonic image generation system architecture using probe with switched transducer elements_+++B_C_i_z+++.docx
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1998-11-10_US5832923A_发明授权_US5832923A Utrasound imaging system architecture employing switched transducer elements_+++B_C_e_z+++.docx
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2002-05-07_US6383141B_发明授权_US06383141B1 Ultrasound transducer_+++A_B_C_F_G_I_K_N_Q_R_Z_d_e_h+++.docx
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2002-06-27_US2002080999A_发明申请_US20020080999A1 System and method for highlighting a scene under vision guidance_+++B_C_g_h_q_r_s_t_u_v+++.docx
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2004-05-18_US6736779B_发明授权_US06736779B1 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic device comprising the same_+++B_C_U_Z_a_g_i_q_r_s_t_w_x_y+++.docx
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2005-01-26_EP1501074A_发明公开_EP1501074A2 Piezoelectric vibrator_+++C_a_b+++.docx
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2005-01-31_KR1020050012126A_发明公开_KR1020050012126A 압전진동장치_+++B_C_z+++.docx
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2005-02-09_CN1578537A_发明公开_CN1578537A 压电振动装置_+++C_b+++.docx
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2005-03-17_US2005057284A_发明申请_US20050057284A1 Method and apparatus for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_a_d_f_i_j_k_l+++.docx
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2005-04-07_US2005075572A_发明申请_US20050075572A1 Focusing micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z+++.docx
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2005-07-07_US2005146247A_发明申请_US20050146247A1 Curved micromachined ultrasonic transducer arrays and related methods of manufacture_+++B_C_Z_i+++.docx
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2006-05-03_CN1766672A_发明公开_CN1766672A 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_I_a_d_e_f_h+++.docx
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2006-05-18_JP2006122659A_发明专利_JP2006122659A Method and device for controlling scanning of mosaic sensor array_+++B_C_J_K_L+++.docx
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2006-05-19_KR1020060050707A_发明公开_KR1020060050707A 모자이크 센서 어레이의 스캐닝 장치_+++B_C_J_K_L_a_d_g_z+++.docx
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2006-07-27_US2006164919A_发明申请_US20060164919A1 Acoustic transducer and underwater sounding apparatus_+++B_C_d+++.docx
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2007-01-18_US2007013270A_发明申请_US20070013270A1 PIEZOELECTRIC VIBRATOR_+++C_b+++.docx
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2007-03-08_US2007051054A_发明申请_US20070051054A1 Retractable greenhouse_+++b+++.docx
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2007-12-12_KR1020070117043A_发明公开_KR20070117043A DISPLAY DEVICE_+++b_c+++.docx
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2008-05-08_CA2667751A_发明专利_CA2667751A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2008-05-08_CA2825736A_发明专利_CA2825736A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C+++.docx
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2008-05-08_WO2008054395A_发明申请_WO2008054395A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_z+++.docx
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2008-05-15_US2008110266A_发明申请_US20080110266A1 Transducer array imaging system_+++B_C_D_E_F_H_I_a_g_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
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2008-10-22_GB2448571A_发明专利_GB2448571A Multilayer piezoelectric microphone with annular, concentric electrodes_+++b_c_g_q_r_u+++.docx
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2008-10-23_US2008258580A_发明申请_US20080258580A1 Reliability Improvement For Piezoelectric Imaging Array Device_+++B_C_Z+++.docx
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2008-12-18_US2008309200A_发明申请_US20080309200A1 Ultrasonic Transducer Module Comprising a Transmitter Layer and a Receiver Layer_+++B_C+++.docx
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2009-02-05_CA2684788A_发明专利_CA2684788A1 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++b_c_z+++.docx
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2009-02-05_WO2009017853A_发明申请_WO2009017853A2 RELIABILITY IMPROVEMENT FOR PIEZOELECTRIC IMAGING ARRAY DEVICE_+++B_Z_c+++.docx
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2009-07-08_EP2076180A_发明公开_EP2076180A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
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2009-08-13_US2009204001A_发明申请_US20090204001A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2009-08-14_KR1020090087022A_发明公开_KR1020090087022A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_z+++.docx
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2010-02-24_CN101656905A_发明公开_CN101656905A 压电振动装置_+++b_c+++.docx
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2010-03-03_CN101662989A_发明公开_CN101662989A 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_c_z+++.docx
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2010-04-29_US2010106431A_发明申请_US20100106431A1 APPARATUS AND METHOD FOR ULTRASONIC TESTING_+++B_C_G_I_Q_R_Z_a_d_e_f_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2010-07-01_US2010168583A_发明申请_US20100168583A1 ENHANCED ULTRASOUND IMAGING PROBES USING FLEXURE MODE PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-08-17_JP4751671B_发明专利_JP4751671B2 Control method and device of the mosaic sensor array scanning_+++B_C_J_K_L+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-09-08_US2011215150A_发明申请_US20110215150A1 Biometric Sensor With Delay Layer_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-11-23_EP1214909A_发明公开_EP1214909A1 ULTRASONIC PROBE AND ULTRASONIC DIAGNOSTIC DEVICE COMPRISING THE SAME_+++A_B_C_g_i_q_r_s_t_u_w_x_y+++.docx
2026-03-19 23:00
2012-02-22_JP4879430B_发明专利_JP4879430B2 Ultrasonic probe and ultrasonic diagnostic apparatus using the same_+++B_C_a_i_z+++.docx
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2012-04-18_CN1766672B_发明授权_CN1766672B 控制马赛克式传感器阵列扫描的方法与装置_+++B_C_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y_z+++.docx
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2012-06-07_JP2010508888A_发明专利_JP2010508888A5 JP2010508888A5 -_+++C_b+++.docx
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2012-06-19_US8203912B_发明授权_US08203912B2 CMUTs with a high-k dielectric_+++B_C_z+++.docx
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2012-07-26_US2012188849A_发明申请_US20120188849A1 ULTRASONIC SENSOR AND ELECTRONIC DEVICE_+++B_C+++.docx
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2012-08-16_JP2012152319A_发明专利_JP2012152319A Ultrasonic sensor and electronic appliance_+++B_C_D_E_G_H_a_f_i_j_k_l_q_r_s_t_u_z+++.docx
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2012-08-16_US2012206014A_发明申请_US20120206014A1 PIEZOELECTRIC TRANSDUCERS USING MICRO-DOME ARRAYS_+++B_C_D_I_U_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2013-01-31_AU2006350241B_发明专利_AU2006350241B2 Enhanced ultrasound imaging probes using flexure mode piezoelectric transducers_+++B_C_D_E_Z_f_h_i+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014618A_发明公开_KR1020130014618A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
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2013-02-07_KR1020130014619A_发明公开_KR1020130014619A 굴곡 모드 압전 트랜스듀서를 사용하는 보강된 초음파 촬영 프로브_+++B_C_Z+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-06-05_JP5204116B_发明专利_JP5204116B2 Enhanced ultrasound probe used piezoelectric transducer flexure mode_+++B_C_U_Z+++.docx
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2013-06-13_WO2013085737A_发明申请_WO2013085737A1 PIEZOELECTRIC TRANSFORMER_+++C_G_Q_R_b_h+++.docx
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2013-07-11_JP2013135793A_发明专利_JP2013135793A Ultrasonic probe and ultrasonic inspection apparatus_+++B_C+++.docx
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2013-10-03_US2013258805A_发明申请_US20130258805A1 METHODS AND SYSTEMS FOR PRODUCING COMPOUNDED ULTRASOUND IMAGES_+++B_C_z+++.docx
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2013-10-30_CN101662989B_发明授权_CN101662989B 使用挠曲模式压电换能器的增强的超声成像探头_+++B_C_g+++.docx
2026-03-19 23:00
2013-10-31_US2013286778A_发明申请_US20130286778A1 REFLECTIVE ECHO TOMOGRAPHIC IMAGING USING ACOUSTIC BEAMS_+++B_C_a_d_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-06-24_US8760971B_发明授权_US08760971B2 Method for controlling an ultrasonic sensor and ultrasonic sensor_+++B_C_d+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-07-17_WO2014108960A_发明申请_WO2014108960A1 IN-PIXEL ULTRASONIC TOUCH SENSOR FOR DISPLAY APPLICATIONS_+++B_C_Z_g_h+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-08-28_US2014243676A_发明申请_US20140243676A1 DELTA DELAY APPROACH FOR ULTRASOUND BEAMFORMING ON AN ASIC_+++B_C_e_f_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2014-09-10_GB2511556A_发明专利_GB2511556A Ultrasound imaging_+++B_C_F_a_d_e_g_h_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2004267134A1_Description_20260309_2007_+++B_C_D_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2005023937A1_Description_20260309_2006_+++B_C_H_g_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013134838A1_Description_20260309_2006_+++C_b+++.docx
2026-03-19 23:00
US2013293065A1_Description_20260309_2007_+++B_C_a_g_u_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014232241A1_Description_20260309_2007_+++B_C_d_e_z+++.docx
2026-03-19 23:00
US2014354608A1_Description_20260309_2007_+++B_C_Z+++.docx
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WO2014134576A1_Description_20260309_2006_+++B_C_d_e_i_z+++.docx
2026-03-19 23:00
2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置_+++C_b+++.docx

好的,我将以一名资深专利代理师的身份,对对比文件是否公开目标专利权利要求的各技术特征进行深度评估。本次分析将严格遵循您提供的判断标准和输出格式。

**对比文件名称**:2011-04-20_CN1578537B_发明授权_CN1578537B 压电振动装置

**目标专利名称**:用于2-D波束成形的压电超声换能器的超像素阵列CN106999985B

**本次调用的模型名称**:ChatGPT

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
**A: 压电超声换能器元件阵列,所述阵列包含多个超像素区,每一超像素区包含至少两个像素组,所述至少两个像素组中的第一像素组安置于所述超像素区的中心部分中,且至少一第二像素组安置于所述超像素区的外部部分中**<br>**《未公开》**对比文件描述了多个压电振动板(16, 24)被支承在壳体(12)上(参见图1B、图2B、图3B等)。例如,图1B中,压电振动板24、16通过支柱14A、14B平行叠置。**论述**:目标专利的“超像素区”是一个核心概念,指将阵列划分为多个功能性子区域(超像素),每个子区域内部又按照距离中心的远近分组(像素组),目的是为了实现波束成形。对比文件虽然公开了多个压电振动元件(板),但这些元件是作为独立的、平行的振动单元被整体支承,并未被划分为具有“中心部分”和“外部部分”像素组的“超像素区”。对比文件的多个振动板是为了获得平坦的频率特性(说明书第[0038]段)或提高耐冲击性,其排列是简单的平行叠层,并未构成目标专利中定义的、用于实现2-D波束成形的“超像素”结构。因此,本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出技术特征A。
**B: 收发器电子装置**<br>**《隐含公开》**对比文件多次提及对压电振动板施加电信号以驱动其振动。例如,说明书第[0035]段:“通过这些导线22及228施加电信号,压电振动板206、212振动”。实施例1第[0038]段:“将电压施加在压电元件20的上下电极、压电元件22的上下电极的每一者,由此,使压电元件20、22的压电体分别极化”。**论述**:虽然对比文件没有明确命名为“收发器电子装置”,但驱动压电元件必然需要外部的电子装置来提供电信号。本领域技术人员阅读对比文件后,能够毫无疑义地理解,必须存在一个能够产生并发射驱动信号的电子装置(即,发射功能),这是压电振动装置工作的基础。因此,该特征被对比文件隐含公开。
**C: 和所述收发器电子装置与所述阵列之间的电耦合**<br>**《直接公开》**对比文件明确描述了电连接。例如,图10及说明书第[0005]段:“用例如导电性膏或焊锡218、220、224、226等,将导线222及228连接在上述压电振动板206、212的各电极和振动板208、214上。通过这些导线22及228施加电信号”。实施例4图5C、5D及说明书第[0067]-[0070]段详细描述了通过突部、导电带、连接端子(104A, 104B)等进行电连接的结构。**论述**:对比文件明确公开了通过导线、导电性黏合剂、连接端子等将外部驱动信号源(即隐含的电子装置)与压电振动板(即阵列中的元件)进行电连接,这构成了“电耦合”。本领域技术人员能够直接且毫无疑义地得出该技术特征。
**D: 其中所述收发器电子装置经配置以在第一模式和第二模式中的一可选择者中操作所述阵列**<br>**《未公开》**对比文件仅描述了驱动压电振动板振动以产生声音或作为致动器,例如第[0038]段:“施加3Vrms的交流电压,测定了发生的声音的频率特性”。未提及任何可切换的、具有不同声学输出特性的操作模式。**论述**:目标专利的“第一模式”(平面波)和“第二模式”(聚焦波束)是两种特定的、可选择的声场产生模式,用于不同的成像目的(表皮成像和皮下成像)。对比文件中的压电振动装置功能单一,即产生振动/声音,没有记载任何关于模式切换的配置或意图。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出这种可选择的双模式操作配置。
**E: 在所述第一模式中,所述阵列产生具有第一声压的基本上平面超声波**<br>**《未公开》**无相关内容。对比文件未描述产生“基本上平面超声波”。其声学输出是通过振动板使壳体振动发声,声场特性未被限定。**论述**:“基本上平面超声波”是目标专利第一模式的具体声学效果,通过同时驱动阵列中所有(或所有组)的换能器元件实现。对比文件的目的和效果是改善耐冲击性和声学频率特性,并未涉及产生特定波前形状(如平面波)的超声波。该特征未被公开。
**F: 且在所述第二模式中,所述阵列从每一超像素区产生具有第二声压的经聚焦波束,所述第二声压显著高于所述第一声压。**<br>**《未公开》**无相关内容。对比文件未涉及“波束聚焦”、“超像素区”或通过控制不同元件组的时间延迟来产生高声压聚焦波束。**论述**:这是目标专利的核心发明点之一。通过控制超像素内不同像素组的发射时序(时间延迟)实现声波的聚焦,从而在焦点处获得显著高于平面波模式的声压。对比文件完全没有提及任何波束成形、聚焦或通过延迟控制增强局部声压的技术内容。该特征未被公开。
**G: 其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子的第一经固定配置的导电路径,以及连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子的第二经固定配置的导电路径,所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子与所述收发器电子装置耦合。**<br>**《未公开》**对比文件公开了电连接,但未将多个振动板或一个振动板的不同部分划分为“第一像素组”和“第二像素组”,并分别连接到独立的“第一驱动输入端子”和“第二驱动输入端子”。例如,实施例4中多个振动板的电极通过支承杆100上的连接端子104A、104B引出(图5C, 5D, 6),但这是为了整体驱动和电气连接,而非为了实现分组独立控制以进行波束成形。**论述**:该特征是对电耦合结构的具体化,其前提是存在分组的像素(特征A)和可独立控制的驱动输入端子。对比文件中的电连接是为了给每个压电振动板供电,并未体现出将元件按“中心部分”和“外部部分”分组并分别连接至不同驱动端子的“固定配置”,以实现如目标专利所述的独立时序控制。因此,该具体结构未被公开。
**H: 其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者**<br>**《未公开》**无相关内容。对比文件未描述对不同端子“同时发射信号”的操作模式。**论述**:该特征描述了在第一模式(平面波模式)下的具体驱动方法。其成立依赖于特征D(可配置模式)、特征G(特定的电连接结构)和特征E(平面波产生)的存在。由于这些前提特征均未被对比文件公开,因此这一具体的操作模式无法从对比文件中得出。
**I: 且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子和所述第二驱动输入端子中的每一者,使得在将第一发射信号递送到所述第二驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生时间延迟。**<br>**《未公开》**无相关内容。对比文件未描述“依序发射信号”或引入“时间延迟”以控制声场。**论述**:该特征描述了在第二模式(聚焦波束模式)下的具体驱动方法,是实现波束聚焦的关键。其成立同样依赖于特征D、G、F等。对比文件仅涉及施加交流电信号驱动振动板,没有记载任何为了声学聚焦目的而向不同元件组依序施加具有特定时间延迟信号的技术内容。
**J: 其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的七个像素**<br>**《未公开》**对比文件中的压电振动板通常是长方形(图1-3)或其它形状,未公开排列成“六边形”或“六方晶格”的像素阵列。**论述**:这是超像素区的一种具体几何实施方式。对比文件中的元件排列是简单的平行叠放或线性排列,与目标专利中为实现二维波束成形而设计的六方晶格、六边形超像素结构完全不同。该特征未被公开。
**K: 所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征以特征J(六边形七个像素的超像素)为前提。由于特征J未被公开,该从属特征自然也未被公开。
**L: 且所述第二像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的所述外部部分中。**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征同样以特征J、K为前提,描述了六边形超像素的具体分组方式。对比文件无此内容。
**M: 其进一步包含第三像素组和第四像素组,其中:所述超像素区包含布置于六方晶格上以便形成六边形的十九个像素**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:这是另一种更复杂的超像素实施例。对比文件未公开任何类似结构。
**N: 所述第一像素组包含安置成接近于所述六边形的中心的一个中心像素**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征以特征M为前提,未被公开。
**O: 所述第二像素组包含以距所述中心像素大致相等的距离安置于所述超像素区的外部部分中的六个像素**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征以特征M为前提,未被公开。
**P: 且所述第三像素组包含六个像素,所述六个像素中的每一者安置于与所述第二像素组中的每一像素相比距所述中心像素较大距离处,且与所述第四像素组中的每一像素相比距所述中心像素较小距离处。**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征以特征M为前提,描述了多圈像素组的相对位置关系,是实现波束聚焦的基础。对比文件无此内容。
**Q: 其中所述收发器电子装置与所述阵列之间的所述电耦合包含:第一经固定配置的导电路径,其连接所述第一像素组中的像素与第一驱动输入端子**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征是对应于特征M所述19像素超像素的电连接具体化。由于特征M(19像素超像素及分组)未被公开,该具体的连接路径也无法成立。对比文件的电连接不涉及此种分组连接。
**R: 第二经固定配置的导电路径,其连接所述第二像素组中的像素与第二驱动输入端子**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:同特征Q。
**S: 第三经固定配置的导电路径,其连接所述第三像素组中的像素与第三驱动输入端子**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:同特征Q。
**T: 第四经固定配置的导电路径,其连接所述第四像素组中的像素与第四驱动输入端子**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:同特征Q。
**U: 且所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入、所述第三驱动输入和所述第四驱动输入中的每一者与所述收发器电子装置耦合。**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征描述了多个独立驱动输入端子与电子装置的连接,其前提是存在如特征Q-T所述的多个独立像素组和驱动路径。对比文件未公开此结构。
**V: 其中:在所述第一模式中,所述收发器电子装置同时发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征描述了在19像素超像素配置下,第一模式的具体驱动方式。依赖于特征D、M、Q-U等,均未被对比文件公开。
**W: 且在所述第二模式中,所述收发器电子装置依序发射信号到所述第一驱动输入端子、所述第二驱动输入端子、所述第三驱动输入端子和所述第四驱动输入端子中的每一者,使得:在将第一发射信号递送到所述第四驱动输入端子与将第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子之间发生第一时间延迟**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:该特征描述了在19像素超像素配置下,第二模式的具体驱动时序,是实现聚焦的关键。对比文件无任何相关内容。
**X: 在将所述第二发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第三发射信号递送到所述第二驱动输入端子之间发生第二时间延迟**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:同特征W。
**Y: 且在将所述第三发射信号递送到所述第三驱动输入端子与将第四发射信号递送到所述第一驱动输入端子之间发生第三时间延迟。**<br>**《未公开》**无相关内容。**论述**:同特征W。
**Z: 其进一步包括安置于所述阵列上方的台板和声学耦合介质,其中所述阵列经配置以经由所述台板和所述耦合介质接收或发射超声信号。**<br>**《未公开》**对比文件中的压电振动装置通常包含壳体(12, 71),振动传递至壳体使其发声(如第[0005]段)。实施例4中在外壳(71)内填充粘性液体(108)以抑制冲击(第[0071]段)。**论述**:目标专利的“台板”和“声学耦合介质”用于与外部对象(如手指)进行有效的超声信号传输,是成像系统的一部分。对比文件中的“壳体”或“外壳”是振动发声的部件或保护结构,其内填充的“粘性液体”是为了缓冲冲击,而非作为与外部介质耦合以传输超声信号的“声学耦合介质”。两者在结构、位置和作用上均不相同。本领域技术人员不能从对比文件得出目标专利中用于成像的台板和耦合介质结构。

### 评估结论总结

对比文件CN1578537B公开了一种用于提高耐冲击性的压电振动装置,其核心在于机械结构(如支柱、间隔件、弹性材料)的设计以限制振幅、防止破损。而目标专利CN106999985B的核心在于一种用于二维波束成形的超声换能器阵列架构,其通过将阵列划分为具有中心/外部像素组的“超像素”,并配置电子装置以可选择地在两种不同声场模式(平面波与聚焦波束)下操作,从而实现不同的成像功能(如指纹表皮成像与皮下活性检测)。

经逐一比对,**对比文件仅隐含公开了技术特征B(收发器电子装置),并直接公开了技术特征C(电耦合)**。目标专利其余所有技术特征,特别是涉及“超像素区”、“像素组”、“两种可选择的声场操作模式”、“波束聚焦”、“时间延迟控制”、“六方晶格排列”以及“用于成像的台板和耦合介质”等核心内容,均未被对比文件CN1578537B直接或隐含公开。对比文件既未公开目标专利的发明构思,也未公开其实现该构思的具体技术手段。

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