**对比文件名称：** 2013-04-25_US2013101497A_发明申请_US20130101497A1 PROCESS FOR THE FORMATION OF FOLIATED FINE GRAPHITE PARTICLES
**目标专利名称：** 1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法CN107108226B
**本次调用的模型名称：** gemini-2.5-pro-preview-03-25
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“高速均质化”步骤。对比文件记载的步骤(a)为：“对颗粒状石墨在碱性反应物存在下进行机械研磨处理”（[0013]段），具体实施时使用行星式球磨机（[0029]段）。 | 目标专利的步骤1明确采用“高速均质化”（High-speed homogenization）作为预处理手段，其核心在于使用高速均质器产生高剪切力来预分散膨胀石墨。对比文件使用的是“机械研磨处理”（Mechanical attrition treatment），具体为球磨，两者在设备类型、作用机理和目的上均不同。对比文件未提及高速均质化，本领域技术人员不能毫无疑义地从球磨处理得到高速均质化的技术方案，也不能合理推断出该特征。 |
| **技术特征B**：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“高压均质器”相关步骤。对比文件步骤(c)为：“向石墨颗粒的分散体输送超声波能量一段时间”（[0013]段）。 | 目标专利的步骤2采用“高压均质化”（High-pressure homogenization），利用微通道中施加的高剪切力剥离石墨烯。对比文件采用“超声波处理”来剥离，两者在设备、原理上完全不同。对比文件完全没有公开高压均质化步骤。 |
| **技术特征C**：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何关于高压均质器及其入口、出口和微通道的结构特征。 | 对比文件采用超声波分散器进行剥离，不涉及高压均质器结构，因此未公开该特征。 |
| **技术特征D**：其中，所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载高速均质化搅拌转速。对比文件在机械研磨步骤中公开了行星式球磨机的转速为“650 rev/min”（[0029]段）。 | 目标专利限定高速均质化的转速为3000-8000rpm，对比文件球磨步骤的转速为650rpm，两者在设备类型和转速范围上均不同，且对比文件未提及高速均质化，因此未公开该转速范围。 |
| **技术特征E**：其中，所述高速均质化进行0.5至3小时<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载高速均质化时间。对比文件在机械研磨步骤中公开了球磨时间为“3 hours”、“1 hour”等（[0029]、[0043]段）。 | 目标专利明确限定高速均质化的处理时间，对比文件球磨处理时间虽然部分重合，但由于技术手段不同（球磨 vs 高速均质化），不能认为对比文件公开了该特征。 |
| **技术特征F**：并使用高速均质器进行搅拌<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载使用高速均质器。对比文件在机械研磨步骤中使用的是“行星式球磨机”（planetary ball mill）（[0029]段）。 | 目标专利明确使用“高速均质器”（High-speed homogenizer），对比文件使用的是球磨机，设备不同，未公开该特征。 |
| **技术特征G**：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10^4 s^-1<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何关于剪切速率的内容，也未提及高速均质器的转子和定子结构。 | 对比文件没有公开高速均质器的具体结构参数，因此未公开该剪切速率特征。 |
| **技术特征H**：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20<br><br>**判断：未公开** | 对比文件在预处理步骤中使用了碱性反应物（如KOH）作为添加剂，但未使用分散剂。例如，实施例1中“1 g TEG和5 g KOH”（[0029]段），重量比为1:5（0.2），但KOH不是分散剂。 | 目标专利明确使用“分散剂”（表面活性剂）来提高分散度，并限定其与膨胀石墨的重量比。对比文件使用的碱性反应物（KOH）主要起化学反应活化作用，并非分散剂，因此未公开该重量比。 |
| **技术特征I**：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％<br><br>**判断：未公开** | 对比文件在超声波处理步骤中配置了0.1% wt.的分散液：“100 mg TEG与100 ml乙二醇混合得到0.1% wt.溶液”（[0034]段）。该浓度（0.1wt%）不在0.5-5wt%范围内。 | 目标专利限定了步骤1分散液中膨胀石墨的浓度范围，对比文件在后续超声步骤中的浓度（0.1wt%）低于该范围，且未公开该特定范围。 |
| **技术特征J**：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm^3<br><br>**判断：未公开** | 对比文件公开了起始原料热膨胀石墨（TEG）的“堆积密度（bulk density）为4.5 kg/m^3”（[0028]段），即0.0045 g/cm^3。 | 目标专利限定的是“振实密度”（tap density），与“堆积密度”（bulk density）含义不同。对比文件公开的堆积密度数值（0.0045 g/cm^3）未落入目标专利的振实密度范围（0.01-0.5 g/cm^3），因此未公开该特征。 |
| **技术特征K**：其中，所述膨胀石墨的BET表面积为5至50m^2/g<br><br>**判断：《直接公开》** | 对比文件[0028]段记载：“热膨胀石墨（TEG）的结构特征如下：BET法氮气吸附比表面积（Ss）为19.1 m^2/g”。 | 对比文件明确公开了所用膨胀石墨的BET比表面积为19.1 m^2/g，该数值完全落入目标专利限定的5至50 m^2/g范围之内。由于公开了膨胀石墨的该参数且数值重合，因此直接公开了技术特征K。 |
| **技术特征L**：其中，所述分散剂是芘类低分子量衍生物<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何“芘类低分子量衍生物”作为分散剂。对比文件在预处理步骤中使用的是碱性氢氧化物（如KOH），在后续步骤中使用溶剂（乙二醇等）作为插层和分散介质，但未使用此类分散剂。 | 目标专利的分散剂是特定种类的表面活性剂，用于稳定分散膨胀石墨。对比文件未公开任何此类分散剂，因此未公开技术特征L。 |
| **技术特征M**：分散剂是纤维素聚合物<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何“纤维素聚合物”。 | 对比文件未公开纤维素聚合物作为分散剂。 |
| **技术特征N**：分散剂是阳离子表面活性剂<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何“阳离子表面活性剂”。 | 对比文件未公开阳离子表面活性剂作为分散剂。 |
| **技术特征O**：分散剂是阴离子表面活性剂<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何“阴离子表面活性剂”。 | 对比文件未公开阴离子表面活性剂作为分散剂。 |
| **技术特征P**：分散剂是正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷”。 | 对比文件未公开该分散剂。 |
| **技术特征Q**：分散剂是两性表面活性剂<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何“两性表面活性剂”。 | 对比文件未公开两性表面活性剂。 |
| **技术特征R**：分散剂是聚乙烯吡咯烷酮类聚合物<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“聚乙烯吡咯烷酮类聚合物”。 | 对比文件未公开该分散剂。 |
| **技术特征S**：分散剂是聚氧化乙烯类聚合物<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“聚氧化乙烯类聚合物”。 | 对比文件未公开该分散剂。 |
| **技术特征T**：分散剂是环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物”。 | 对比文件未公开该分散剂。 |
| **技术特征U**：分散剂是丹宁酸<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“丹宁酸”。 | 对比文件未公开丹宁酸。 |
| **技术特征V**：分散剂是多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量％以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“多环芳烃氧化物的混合物”及其特定组成。 | 对比文件未公开该特定分散剂。 |
| **技术特征W**：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP(N‑甲基‑2‑吡咯烷酮)、丙酮、DMF(N,N‑二甲基甲酰胺)、DMSO(二甲基亚砜)、CHP(环己基‑吡咯烷酮)、N12P(N‑十二烷基‑吡咯烷酮)、苯甲酸苄酯、N8P(N‑辛基‑吡咯烷酮)、DMEU(二甲基‑咪唑烷酮)、环己酮，DMA(二甲基乙酰胺)、NMF(N‑甲基甲酰胺)、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF(四氢呋喃)、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种。<br><br>**判断：《直接公开》** | 对比文件[0025]段记载：“关于脂肪族二醇，本发明的发明人已经确定，在末端C2‑C6二醇存在下进行的超声波处理是最有效的。末端C2‑C6二醇的实例是末端乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二醇和己二醇。乙二醇和丁二醇是最优选的。”实施例中使用了“乙二醇”（ethylene glycol）作为溶剂（[0034]段），以及“丁二醇”（butanediol）和“甲基苯基硅氧烷低聚物”（MPS olygomer，未在目标专利列表中）等。 | 对比文件明确公开了使用“乙二醇”作为分散石墨的溶剂，而乙二醇列于目标专利的溶剂列表中。由于目标专利的溶剂列表是开放性的，只要对比文件公开了列表中的任何一种溶剂，即认为公开了该技术特征。因此，技术特征W被直接公开。 |
| **技术特征X**：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载“微通道”及通过微通道施加剪切力剥离的过程。对比文件通过“超声波能量”实现剥离（[0013]段）。 | 目标专利明确是通过高压均质器的微通道施加剪切力进行剥离。对比文件采用超声波剥离，机理不同，且未公开微通道及相关剪切力施加方式。 |
| **技术特征Y**：其中，所述微通道的直径为50至300μm<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载任何关于“微通道”及其直径的信息。 | 目标专利限定了微通道的直径范围，对比文件未采用该结构，因此未公开。 |
| **技术特征Z**：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道<br><br>**判断：未公开** | 对比文件未记载高压均质器及其压力范围。 | 目标专利限定了高压均质器的操作压力，对比文件未涉及高压均质，因此未公开。 |
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根据上述分析，对比文件直接公开了技术特征K和技术特征W。
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