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对比文件列表
1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2010-02-18_US2010038023A_发明申请_US20100038023A1 Pressure Sensitive Adhesive Composition for Transporting Flexible Substrate_+++R+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
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2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
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WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx

对比文件名称:2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

模型名称:DeepSeek-R1-32B

## 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:包含第一压敏粘合剂(未公开)对比文件未公开“第一压敏粘合剂”这一组分,仅公开了由(A)~(E)组成的单一压敏粘合剂组合物。目标专利的第一压敏粘合剂是特定低压敏、低MQ含量的预混物,对比文件未区分不同压敏粘合剂,也未公开具有此类定义的预制组分,故未公开。
技术特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料(未公开)对比文件公开了(A)成分(含(A-1)和(A-2)的聚有机硅氧烷),但未将其限定为“第一压敏粘合剂”的组分。特征B以特征A的存在为前提,对比文件未公开第一压敏粘合剂的完整概念,故未公开。
技术特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小(未公开)对比文件未测量玻璃基底上的剥离力,也未记载该数值。目标专利明确限定了第一压敏粘合剂在玻璃上的低剥离力,对比文件无任何相关数据或暗示,故未公开。
技术特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂(未公开)对比文件公开了(B)成分(MQ树脂),其在组合物中含量为65~30质量份(相对于(A)的35~70质量份),并非针对第一压敏粘合剂。第一压敏粘合剂中MQ树脂含量<5%是独特指标,对比文件未将MQ树脂以该低含量预混于第一压敏粘合剂中,故未公开。
技术特征E:和第二压敏粘合剂(未公开)对比文件未公开“第二压敏粘合剂”这一组分。目标专利的第二压敏粘合剂是高压敏、高MQ含量的预制粘合剂,对比文件无此类区分,故未公开。
技术特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂(未公开)对比文件公开了(A)成分(硅橡胶胶料)和(B)成分(MQ树脂),但未将其组合定义为第二压敏粘合剂。特征F依赖特征E,对比文件未公开第二压敏粘合剂,故未公开。
技术特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in(未公开)对比文件未测量玻璃基底上的剥离力,更未给出该数值范围。目标专利限定了第二压敏粘合剂的高剥离力,对比文件无任何公开,故未公开。
技术特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂(未公开)对比文件(B)成分在组合物中占65~30质量份(相对于(A)),换算后比例不同,且未针对第二压敏粘合剂。目标专利明确第二压敏粘合剂中MQ含量为5-40%,对比文件未给出该范围,故未公开。
技术特征I:其中相对于所述组合物的总固含量(未公开)对比文件未公开以总固含量为基准的组分含量比例。特征I是后续特征J、K的限定基础,对比文件无此概念,故未公开。
技术特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内(未公开)对比文件公开了(A)成分(含(A-1)和(A-2))占35~70质量份,(B)成分占65~30质量份,但非第一压敏粘合剂比例。目标专利是第一压敏粘合剂占总固含量的5-50%,对比文件未公开该比例,故未公开。
技术特征K:相对于所述组合物的总固含量(未公开)同特征I。同特征I。
技术特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内(未公开)对比文件未公开第二压敏粘合剂概念,故无相关比例。目标专利明确第二压敏粘合剂占总固含量的50-95%,对比文件未公开,故未公开。
技术特征M:所述组合物满足以下方程式1(未公开)对比文件未提及任何类似方程式1的限定。目标专利要求固化后的氟离型膜剥离力<20gf/in,对比文件无此测量,故未公开。
技术特征N:[方程式1] A<20gf/in(未公开)对比文件未公开该不等式的具体数值。目标专利的A值是关键参数,对比文件无记载,故未公开。
技术特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力(未公开)对比文件未涉及氟离型膜上的剥离力测试。目标专利定义了A的特定含义,对比文件未公开,故未公开。
技术特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示(直接公开)“[2] ポリオルガノシロキサン(A−1)は、下記式(1)、(2)で示されるもののいずれか又はこれらの混合物であることが好ましい。” 并给出了式(1)和(3)的结构通式。式(1)为:X-R¹₂SiO-(SiR¹₂O)ₙ-(SiR¹XO)ₘ-SiR¹₂X;式(3)为:R¹-(SiR¹₂O)ₘ-SiR¹₃。对比文件明确公开了聚有机硅氧烷(硅橡胶胶料)由类似线型通式表示,其骨架结构与目标专利的式1实质等同,均具有-Si-O-主链和端基基团,本领域技术人员可直接确认其对应关系,故直接公开。
技术特征Q:[式1](未公开)对比文件公开的式(1)、式(3)与目标专利的式1书写形式不同,未出现完全相同的式1。目标专利的式1是特定符号表示,对比文件未原样公开该式,故未直接公开(但特征P已涵盖结构实质,Q本身仅为公式,不作为独立技术特征)。
技术特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基(直接公开)“[2] R¹は互いに異なっていてよい、アルケニル基を含まない1価炭化水素基であり、Xはアルケニル基含有有機基である。” 以及实施例中使用的“ジメチルビニルシリル基(SiMe₂Vi基)”。对比文件中R¹为烃基(烷基、芳基等),X为烯基,二者均直接与硅原子连接,形成甲硅烷基结构(如-SiR¹₃或-SiR¹₂X),与目标专利的“具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基”一致;硅烷醇基虽未明确,但特征R为选择性定义,公开的甲硅烷基已满足。故直接公开。
技术特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基(直接公开)“[2] R¹は互いに異なっていてよい、アルケニル基を含まない1価炭化水素基であり、…メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基など。”对比文件明确指出R¹为烃基(包括烷基、芳基等),侧基基团同样为R¹,因此公开了R2~R5为烷基、芳基;烯基虽未直接作为R¹,但特征S选择范围包含烯基,对比文件中的X(烯基)也可存在于侧基,且本领域已知侧基可含烯基,故直接公开。
技术特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数(未公开)“[2] mは0以上、nは100以上、好ましくは500以上、10000以下の整数であり、m+nは500以上、10000以下の整数。”对比文件明确限定n≥100,m≥0,总聚合度≥500,未包含n或m为1~99的情况,因此未公开1~10000的完整范围,故未公开。
技术特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内(未公开)对比文件仅给出粘度(如30%甲苯溶液粘度27000mPa·s),未给出数均分子量数值或范围。目标专利明确限定了第一硅橡胶胶料的分子量范围,对比文件无任何分子量数据,本领域技术人员不能毫无疑义地推断该范围,故未公开。
技术特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内(未公开)“(A−1)成分中のアルケニル基含有量は、0.05モル%〜0.10モル%、好ましくは0.06モル%〜0.10モル%。” 实施例中还使用0.02mol%、0.15mol%等。对比文件公开的乙烯基含量为0.02~0.15mol%,远低于目标专利的0.5~1.5mol%,二者明显不同,故未公开。
技术特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10⁷Pa或更小(未公开)对比文件未测量-40℃的储能弹性模量,无相关数据。目标专利对第二压敏粘合剂在-40℃下的储能模量有限定,对比文件未公开,故未公开。
技术特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷(未公开)对比文件未提及第二硅橡胶胶料的具体端基结构,仅描述(A-2)为“アルケニル基を含まないポリジメチルシロキサン”,未指明羟基端基。目标专利明确第二硅橡胶胶料为两端羟基的线性PDMS,对比文件未公开此结构,故未公开。
技术特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10⁶Pa或更小(未公开)对比文件未测量固化后的储能弹性模量,尤其未涉及宽温域范围。目标专利限定了组合物固化后在-40~90℃内的低储能模量,对比文件无任何公开,故未公开。
技术特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大(未公开)对比文件测量了对硅橡胶的粘着力(如实施例1为17.7N/25mm,约1835gf/in),未使用玻璃或PI基础膜,且数值低于2000gf/in。目标专利的剥离力测试条件和限值完全不同,对比文件未公开该特定测定对象与数值,故未公开。

综上,对比文件直接公开了技术特征P、R、S。

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