在回答的开始明确：
对比文件名称：2010-02-18_US2010038023A_发明申请_US20100038023A1 Pressure Sensitive Adhesive Composition for Transporting Flexible Substrate
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：DeepSeek
以下为特征比对表格。对于每个技术特征，列明公开性判断结果、对比文件原文引用及论述。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含第一压敏粘合剂<br>**公开性：未公开** | 对比文件未区分第一和第二压敏粘合剂，其组合物为单一硅酮粘合剂（参见[0035]）。 | 对比文件没有公开组合物中包含一种特定的低压敏粘合剂组分（第一压敏粘合剂），也未教导将两种不同粘合力的压敏粘合剂混合使用。本领域技术人员不能从对比文件直接或合理推断出该特征。 |
| **技术特征B**：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料<br>**公开性：未公开** | 对比文件公开了含烯基的聚二有机硅氧烷作为组分(A)（[0035]），但未与第一压敏粘合剂关联。 | 由于技术特征A未公开，第一压敏粘合剂不存在，故其包含的第一硅橡胶胶料也无从谈起。虽然对比文件有类似硅橡胶，但不能脱离A单独成立。 |
| **技术特征C**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小<br>**公开性：未公开** | 对比文件测量了玻璃上的剥离力（[0128]），结果为27.5gf/25mm～610.2gf/25mm（表2），换算后均大于10gf/in。 | 对比文件没有公开10gf/in或更低的剥离力，也未给出任何教导或启示可实现该数值。 |
| **技术特征D**：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂<br>**公开性：未公开** | 对比文件中MQ树脂（组分B）含量为20～55重量份（基于A+B 100份），即20～55%（[0035]）。 | 对比文件未公开第一压敏粘合剂，且其中MQ树脂含量远高于5%，无任何教导使其降低至小于5%。 |
| **技术特征E**：和第二压敏粘合剂<br>**公开性：未公开** | 对比文件未提及组合物中包含第二压敏粘合剂，也未公开两种不同粘合剂的混合。 | 与A类似，对比文件仅涉及单一粘合剂体系，不存在第二压敏粘合剂。 |
| **技术特征F**：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂<br>**公开性：未公开** | 依赖于E，对比文件未公开第二压敏粘合剂。 | 由于E未公开，其特征F不能成立。 |
| **技术特征G**：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in<br>**公开性：未公开** | 对比文件表2中剥离力最高为610.2gf/25mm（约620gf/in），最低为27.5gf/25mm，未落在200～400gf/in范围内。 | 对比文件未明确公开该数值范围，且实施例未落入，无法直接或隐含得出。 |
| **技术特征H**：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂<br>**公开性：未公开** | 同D，对比文件MQ树脂含量为20～55%。 | 未公开第二压敏粘合剂，且含量范围虽有重叠，但无对应关系。 |
| **技术特征I**：其中相对于所述组合物的总固含量<br>**公开性：未公开** | 对比文件未涉及第一压敏粘合剂的比例。 | 未公开组合物中包含第一压敏粘合剂，故无其含量比例。 |
| **技术特征J**：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内<br>**公开性：未公开** | 同I。 | 同I。 |
| **技术特征K**：相对于所述组合物的总固含量<br>**公开性：未公开** | 对比文件未涉及第二压敏粘合剂的比例。 | 未公开第二压敏粘合剂。 |
| **技术特征L**：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内<br>**公开性：未公开** | 同K。 | 同K。 |
| **技术特征M**：所述组合物满足以下方程式1<br>**公开性：未公开** | 对比文件未提及方程式1或类似条件。 | 对比文件未涉及在氟离型膜上的剥离力条件。 |
| **技术特征N**：[方程式1] A<20gf/in<br>**公开性：未公开** | 同上。 | 同上。 |
| **技术特征O**：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力<br>**公开性：未公开** | 对比文件虽使用了氟处理离型纸（[0122]），但未测量在其上的剥离力。 | 未公开A的定义及数值，无法对应。 |
| **技术特征P**：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示<br>**公开性：未公开** | 对比文件公开了式(1)：R2(3-a)XaSiO—(R2XSiO)m—(R22SiO)n—SiR2(3-a)Xa（[0041]）。 | 对比文件的式(1)与目标专利的式1在取代基定义上存在实质差异：目标专利的R2-R5可为烯基，对比文件R2不含烯基；且对比文件有X侧链。因此本领域技术人员不能毫无疑义地得出相同式1，未直接或间接公开。 |
| **技术特征Q**：[式1] <br>**公开性：未公开** | 同P。 | 同P。 |
| **技术特征R**：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基<br>**公开性：直接公开** | 对比文件式(1)中端基为R2(3-a)XaSiO-，其中R2可为烷基、芳基（[0043]），X可为烯基或羟基（[0044]），故端基可为三烷基甲硅烷基、烯基二烷基甲硅烷基、羟基二烷基甲硅烷基等，涵盖甲硅烷基和硅烷醇基及带烷基、烯基、芳基的情况。 | 对比文件明确公开了端基的各种可能形式，与目标专利对R1/R6的定义一致。本领域技术人员可直接得知该技术特征。 |
| **技术特征S**：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基<br>**公开性：未公开** | 对比文件式(1)中的R2定义为不含脂肪族不饱和键的单价烃基（[0042]），不能为烯基；虽X可为烯基，但X并非R2-R5位置的取代基。 | 对比文件未公开硅氧烷链上所有取代基（R2-R5）均可独立为烯基，故不满足该特征。 |
| **技术特征T**：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数<br>**公开性：未公开** | 对比文件式(1)中n≥100，m≥0（[0042]），未限定上限10000，且允许m=0。 | 对比文件未公开m必须≥1且n≥1，未给出上限，本领域技术人员不能合理推断出n和m必定在1～10000内。 |
| **技术特征U**：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内<br>**公开性：未公开** | 对比文件未提供数均分子量数据。 | 对比文件未涉及该参数，无公开。 |
| **技术特征V**：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内<br>**公开性：未公开** | 对比文件实施例中使用含0.15mol%甲基乙烯基硅氧烷单元的聚硅氧烷（[0121]）。 | 对比文件乙烯基含量为0.15mol%，远低于0.5%，且未教导其他含量。 |
| **技术特征W**：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小<br>**公开性：未公开** | 对比文件未进行储能弹性模量测试。 | 对比文件无此特征。 |
| **技术特征X**：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷<br>**公开性：未公开** | 对比文件式(1)允许端基含羟基，但条件“provided that every X is not a hydroxy group”（[0042]）排除了两个端基均为羟基的情况。 | 对比文件不允许两端皆为羟基，故未公开该结构。 |
| **技术特征Y**：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小<br>**公开性：未公开** | 对比文件无相关测量。 | 对比文件未公开。 |
| **技术特征Z**：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大<br>**公开性：未公开** | 对比文件表2中最大剥离力约610gf/25mm（约610gf/in），远小于2000gf/in。 | 对比文件未达到该数值，无教导。 |
根据上述比对，仅有技术特征R被对比文件直接公开，其他技术特征均未被直接公开或隐含公开。
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