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对比文件列表
1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
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2007-09-27_WO2007108659A_发明申请_WO2007108659A1 PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION FOR TRANSPORTING FLEXIBLE SUBSTRATE_+++B_C_F_P_Q_R_X_a_e_g_h_i_k_t+++.docx
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2007-10-02_KR1020070096278A_发明公开_KR1020070096278A 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++B_F_H_a_c_e_g_i_k_p_q_r_t_x+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx
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2008-05-21_KR100831562B_发明授权_KR100831562B1 유연성 기판 반송용 점착제 조성물_+++a_b_e_f_i_k_p_r_x+++.docx
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2008-06-19_KR100839780B_发明授权_KR100839780B1 유연성 기판 반송용 점착제_+++B_F_R_T_X+++.docx
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2009-05-27_CN101443429A_发明公开_CN101443429A 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++b_c_f_g_h_p_q_r_t_x+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2010-02-18_US2010038023A_发明申请_US20100038023A1 Pressure Sensitive Adhesive Composition for Transporting Flexible Substrate_+++R+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-05-07_US8436122B_发明授权_US08436122B2 Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate_+++B_F_H_I_K_P_Q_R_X_c_d_g_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
2026-07-03 01:15
2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx

对比文件名称:2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP4522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom

目标专利名称:1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

本次调用的模型名称:DeepSeek-Advanced

### 特征比对表格

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(翻译)公开性论述
特征A:包含第一压敏粘合剂 《未公开》对比文件公开了一种PSA制剂,包含MQ树脂、乙烯基官能性有机硅聚合物等([0012]),但未涉及两种不同特性的压敏粘合剂区分。对比文件没有“第一压敏粘合剂”这一概念,其公开的单一PSA制剂不能认定为第一压敏粘合剂(低压敏、低MQ)。故未公开。
特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料 《隐含公开》对比文件[0012]:“少なくとも1つのビニル官能性オルガノシロキサンポリマー”(至少一种乙烯基官能性有机硅聚合物)。翻译:“至少一种MQ树脂;至少一种乙烯基官能性有机硅聚合物;…”。对比文件公开了有机硅聚合物(即硅橡胶胶料)。本领域技术人员可以合理推断,该聚合物可对应于第一压敏粘合剂中的第一硅橡胶胶料(组成相同)。因此隐含公开。
特征C:在玻璃基底上的剥离力(0.3m/min,180°)≤10gf/in 《未公开》对比文件未涉及玻璃基底上的剥离力测量。对比文件无任何内容和提示。未公开。
特征D:第一压敏粘合剂含<5wt%第一MQ树脂 《未公开》对比文件[0014]:“成分Aは、PSA組成物に約55重量%を超える量で存在する”(成分A以超过55wt%存在)。翻译:“成分A以超过约55重量%的量存在于PSA组合物中”。对比文件公开的MQ含量远高于5wt%,相反。未公开。
特征E:和第二压敏粘合剂 《直接公开》对比文件[0012]提供了一种付加硬化型シリコーン感圧接着剤(PSA)製剂,包含MQ树脂、聚合物等。该PSA制剂本身即为一粘合剂组分。对比文件的PSA制剂在组成上与目标专利的第二压敏粘合剂(高压敏、含MQ和聚合物)一致,可视为第二压敏粘合剂。因此直接公开了组合物包含该粘合剂(即第二压敏粘合剂)。
特征F:第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂 《直接公开》对比文件[0012]同样公开了PSA制剂包含“少なくとも1つのMQ樹脂”和“少なくとも1つのビニル官能性オルガノシロキサンポリマー”。翻译:“至少一种MQ树脂”和“至少一种乙烯基官能性有机硅聚合物”。对比文件明确公开了组成中含有有机硅聚合物(第二硅橡胶胶料)和MQ树脂(第二MQ树脂),完全对应。直接公开。
特征G:第二压敏粘合剂在玻璃基底上的剥离力200-400gf/in 《未公开》对比文件未测量玻璃基底上的剥离力。[0015]仅给出氟硅酮涂层的剥离力。无相关公开。未公开。
特征H:第二压敏粘合剂含5-40wt%第二MQ树脂 《未公开》对比文件[0014]指出成分A(MQ树脂)含量>55wt%,通常60-75wt%。公开的含量远高于5-40wt%。未公开。
特征I:相对于所述组合物的总固含量(引出比例) 《未公开》对比文件有提及全固形分70-100%([002]),但未涉及第一/第二比例。无第一、第二压敏粘合剂的比例。未公开。
特征J:第一压敏粘合剂以5-50wt%包含 《未公开》无对应内容。未公开。
特征K:相对于所述组合物的总固含量(类似I) 《未公开》同特征I。未公开。
特征L:第二压敏粘合剂以50-95wt%包含 《未公开》对比文件只有一种粘合剂,无第二比例。未公开。
特征M:组合物满足方程式1 《未公开》对比文件未记载方程式1。未公开。
特征N:[方程式1] A<20gf/in 《未公开》对比文件[0015]记载PSA膜在3m/min下从氟硅酮涂层的剥离力为6~45g/2.5cm(干侧5~37g/2.5cm)。条件不同。速率(3m/min vs 0.3m/min)不同,值不能直接比较。本领域技术人员不能毫无疑义地得出A<20gf/in。未公开。
特征O:A的定义:在基于氟的离型膜上0.3m/min、180°剥离力 《隐含公开》对比文件[0015]明确在氟硅酮涂层(基于氟的离型膜)上测量剥离力,角度通常180°,速率3m/min。翻译:“涂布的PSA膜在固化状态下,以3m/min速度拉伸时,湿侧和干侧分别显示约6-45g/2.5cm和5-37g/2.5cm的剥离力”。对比文件公开了在氟基离型膜上测量剥离力的基本概念(测量对象和方法)。虽然速率有差异,但本领域技术人员容易以此为基础联想到0.3m/min的变型。故隐含公开。
特征P:第一或第二硅橡胶胶料由式1表示 《直接公开》对比文件[2](关于成分B):“…約0.0014%のビニル官能基及び390,000amuのオーダーの数平均分子量を有するビニル末端ブロックポリジメチルシロキサン(Vi−eb−PDMS)ポリマー”。翻译:“…具有约0.0014%乙烯基官能团和约390,000amu数均分子量的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷(Vi-eb-PDMS)聚合物”。该结构对应式1。乙烯基封端聚二甲基硅氧烷正是式1表示的结构(R1、R6为含乙烯基的甲硅烷基,R2-R5为甲基)。直接公开了式1。
特征Q:[式1] 《直接公开》同上。直接公开。
特征R:R1、R6定义 《直接公开》对比文件公开的Vi-eb-PDMS中R1、R6为含乙烯基的甲硅烷基(具有烯基的甲硅烷基)。直接公开。
特征S:R2-R5定义 《直接公开》对比文件公开的PDMS中R2-R5为甲基(烷基)。直接公开。
特征T:n,m范围 《直接公开》对比文件聚合物分子量对应聚合度约为5000,在1-10000内。直接公开。
特征U:第一硅橡胶胶料数均分子量400k-800k 《隐含公开》对比文件[0014]:“ビニル官能性オルガノシロキサンポリマーは、約400,000amuを超える重量平均分子量...を示し”。翻译:“乙烯基官能性有机硅聚合物显示超过约400,000 amu的重均分子量”。同时[2]中具体例的数均分子量约390,000。公开的重均>400k暗示数均可能也在相近范围,且具体例接近400k。本领域技术人员可以合理推断该范围包含400k-800k。故隐含公开。
特征V:第一硅橡胶胶料乙烯基含量0.5-1.5mol% 《隐含公开》对比文件[0014]:“ビニル官能基の量が約0.01重量%〜0.4重量%の範囲”。翻译:“乙烯基官能团的量在约0.01重量%至0.4重量%的范围内”。经粗略换算(PDMS重复单元分子量74,乙烯基分子量27),0.01-0.4wt%对应约0.03-1.1mol%,部分落入0.5-1.5mol%。对比文件公开的乙烯基含量范围与目标专利有重叠,本领域技术人员据此可调整得到所需含量。故隐含公开。
特征W:第二压敏粘合剂-40℃储能模量≤10⁷Pa 《未公开》对比文件无储能模量记载。未公开。
特征X:第二硅橡胶胶料是两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷 《未公开》对比文件主要公开乙烯基封端聚合物,未提及羟基封端。未公开。
特征Y:固化后储能模量-40~90℃≤5×10⁶Pa 《未公开》对比文件无储能模量记载。未公开。
特征Z:压敏粘合剂层在被粘物上剥离力≥2000gf/in 《未公开》对比文件[表2]钢板粘合力1500-2500g/2.5cm(约1524-2539gf/in),但基底、条件不同。测试条件不同,数值未明确达到2000gf/in,且被粘物非相同基础膜。未公开。

### 公开性代码

根据上述判断,对比文件公开了以下技术特征:

- 直接公开:特征E、F、P、Q、R、S、T

- 隐含公开:特征B、O、U、V

因此,在结尾插入对应代码:

<<<E>>><<<F>>><<<P>>><<<Q>>><<<R>>><<<S>>><<<T>>><<<b>>><<<o>>><<<u>>><<<v>>>

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