对比文件的名称：2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition
目标专利的名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（日文及中文翻译） | 公开性论述 |
| A：包含第一压敏粘合剂《直接公开》 | 原文：「本発明は、フレキシブル基板搬送用粘着剤１００重量部、及び帯電防止剤０．００１〜５重量部、を含むフレキシブル基板搬送用粘着剤組成物に関するものである。」（发明内容部分）<br>翻译：本发明涉及一种柔性基板输送用压敏粘合剂组合物，包含100重量份柔性基板输送用压敏粘合剂和0.001～5重量份抗静电剂。 | 对比文件明确公开了包含压敏粘合剂（即柔性基板输送用粘着剤），该压敏粘合剂对应于目标专利中的第一压敏粘合剂。本领域技术人员能直接毫无疑义地确定该特征已被公开。 |
| B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料《直接公开》 | 原文：「（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４５〜８０重量部」（发明详细说明中组成描述）<br>翻译：(A)烯基聚二有机硅氧烷45～80重量份。 | 对比文件中的(A)成分即硅橡胶胶料（聚二有机硅氧烷），它构成第一压敏粘合剂的一部分。因此第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料被直接公开。 |
| C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小《直接公开》 | 原文：「粘着剤層の剥離接着力は、支持体３００やフレキシブル基板１００に対して、２５ｍｍの幅当たり１０ｇｆ〜３００ｇｆであることが好ましい。」（剥离力描述部分）<br>翻译：粘合剂层的剥离粘接力对支撑体或柔性基板优选为每25mm宽度10gf～300gf。实施例中使用无碱玻璃基底，剥离速率300mm/min，角度180°，与目标专利条件一致。 | 对比文件公开的剥离力范围下限为10gf/25mm（换算约9.84gf/in），小于10gf/in，且针对玻璃基底。因此该特征被直接公开。 |
| D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂《未公开》 | 原文：「（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ₁/₂単位及びＳｉＯ₂単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体２０〜５５重量部」（组成描述）<br>翻译：(B)含有R¹₃SiO₁/₂单元和SiO₂单位的聚有机硅氧烷共聚物20～55重量份。 | 对比文件中MQ树脂（B）的含量为20～55重量%，远大于5重量%，且没有教导或暗示小于5%的含量。因此未公开。 |
| E：和第二压敏粘合剂《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件仅公开单一压敏粘合剂组合物，未提及第二压敏粘合剂。 |
| F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件不存在第二压敏粘合剂的描述，故未公开。 |
| G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in《未公开》 | 同上C处原文，剥离力范围10～300gf/25mm（约9.84～295gf/in）。 | 对比文件公开的剥离力上限约295gf/in，下限约9.84gf/in，未覆盖200～400gf/in的完整范围，故未公开。 |
| H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂《未公开》 | 同D处原文，MQ树脂含量20～55重量%。 | 对比文件未公开5～40重量%的完整范围（仅有20～55%的部分重叠），也未公开第二压敏粘合剂的相关信息。 |
| I：其中相对于所述组合物的总固含量（第一压敏粘合剂比例）《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件没有给出基于总固含量的第一压敏粘合剂比例。 |
| J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件没有公开第一压敏粘合剂的含量范围。 |
| K：相对于所述组合物的总固含量（第二压敏粘合剂比例）《未公开》 | 无相关公开内容。 | 同I，无公开。 |
| L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开第二压敏粘合剂及其含量。 |
| M：所述组合物满足以下方程式1《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及方程式1或类似的离型膜剥离力条件。 |
| N：[方程式1] A<20gf/in《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未记载该不等式。 |
| O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及基于氟的离型膜上的剥离力。 |
| P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示《未公开》 | 原文：式（１）「（式中、Ｒ²は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｘは同一または異なっていてもよく、それぞれは炭素数２〜１２のアルケニル基を含有する有機基またはヒドロキシ基であり、･･･ｍは０以上の数で、ｎは１００以上の数であり、･･･）」（式(1)描述）<br>翻译：式中，R²是不含脂肪族不饱和键的碳数1～12的一价烃基，X可相同或不同，分别为含碳数2～12烯基的有机基或羟基，…m是0以上的数，n是100以上的数…。 | 对比文件的式(1)与目标式1不完全相同（端基定义不同，n、m范围不同），不能直接对应于目标式1。因此特征P未直接公开，且本领域技术人员不能毫无疑义地推断出目标式1。 |
| Q：[式1]（结构式）《未公开》 | 同上，对比文件式(1)结构不同。 | 对比文件未公开目标专利的式1结构。 |
| R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基《隐含公开》 | 对比文件式(1)中，X可为ヒドロキシ基（羟基），此时相当于硅烷醇基；甲硅烷基虽未明确，但本领域技术人员可根据需要选择代替基团。 | 对比文件公开了端基为羟基（硅烷醇基）的情况，且未限制必须使用烯基，因此本领域技术人员有可能从对比文件合理推断出R1、R6可以是硅烷醇基，从而隐含公开了该特征的部分内容。 |
| S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基《隐含公开》 | 对比文件式(1)中，R²为「炭素数１〜１２の１価炭化水素基」，通常包括烷基、烯基、芳基。 | 对比文件的一价烃基概念涵盖了烷基、烯基、芳基，本领域技术人员可以由此合理推断出R2～R5可为所述基团，因此隐含公开。 |
| T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数《隐含公开》 | 对比文件式(1)中，ｍは０以上の数、ｎは１００以上の数。 | 对比文件公开了n≥100、m≥0，其中n在100～10000（可调整上限）、m在1～10000（正整数时）均落在目标范围内，本领域技术人员可通过常规实验选择满足条件的m、n，因此隐含公开。 |
| U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内《未公开》 | 无直接公开；仅给出粘度（2200mPa·s，30%固含量）。 | 对比文件未给出分子量数值或范围，本领域技术人员不能从粘度直接确定分子量在所述范围。 |
| V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内《未公开》 | 实施例中乙烯基含量为0.15mol％（「０．１５モル％のメチルビニルシロキサン単位」）。 | 对比文件公开的具体含量远低于0.5mol%，且未教导或暗示该范围。 |
| W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及储能弹性模量测试或数值。 |
| X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷《直接公开》 | 原文：式(1)中「Ｘがヒドロキシ基を表す場合、ａは１であり」；且线性结构可由聚合度n定义。所述成分(A)可为端羟基聚二甲基硅氧烷。 | 对比文件明确公开了当X为羟基（a=1）时的结构，即为两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（当m=0时），该结构直接对应于特征X所述的第二硅橡胶胶料。 |
| Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及固化后储能弹性模量的温度依赖性描述。 |
| Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大《未公开》 | 对比文件公开的剥离力为10～300gf/25mm（约9.84～295gf/in）。 | 对比文件的最大剥离力远小于2000gf/in，未公开该高剥离力范围。 |
基于以上特征比对，对比文件直接公开的技术特征有：A、B、C、X；隐含公开的技术特征有：R、S、T。根据输出格式要求，在回答结尾插入对应代码。
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