对比文件的名称：WO2011087146A1_Description_20260621_2217
目标专利的名称：用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
本次调用的模型名称：AI专利分析模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包含第一压敏粘合剂（未公开） | 对比文件公开了一种硅酮系再剥离性粘着剂组合物，包含（A）有机聚硅氧烷树脂-有机聚硅氧烷缩合反应物，（B）烯基聚硅氧烷等（见组合物成分说明）。 | 对比文件未明确公开“第一压敏粘合剂”这一独立组分，其组合物由缩合物（A）和交联组分（B）等构成，不包含预制第一压敏粘合剂。 |
| 技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料（未公开） | 对比文件公开了成分（B）为含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，可作为硅橡胶胶料。 | 对比文件中未定义第一压敏粘合剂，也未记载其包含第一硅橡胶胶料。 |
| 技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小（未公开） | 对比文件记载了粘着力测量方法包括玻璃板，并公开粘着力范围可为1~20gf/in（权利要求9），但该范围针对粘合层整体，且未明确在玻璃上≤10gf/in。 | 对比文件未公开第一压敏粘合剂的玻璃剥离力，且数值范围不能等同。 |
| 技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂（未公开） | 对比文件中的（A）缩合反应物由MQ树脂和二有机聚硅氧烷缩合而成，其中MQ树脂含量通常较高（>40%）。 | 对比文件未公开低MQ树脂（<5%）的压敏粘合剂。 |
| 技术特征E：和第二压敏粘合剂（未公开） | 对比文件组合物可包含（B）烯基聚硅氧烷等组分，但未明确定义为第二压敏粘合剂。 | 对比文件没有公开第二压敏粘合剂作为独立组分。 |
| 技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂（未公开） | 对比文件的（A）缩合物本身包含硅橡胶链段和MQ树脂单元。 | 但对比文件未将其指定为第二压敏粘合剂，概念不同。 |
| 技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in（未公开） | 对比文件粘着力最大范围为1~200gf/in（权利要求10），未超过200gf/in。 | 对比文件没有公开200~400gf/in的粘合力范围。 |
| 技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂（未公开） | 对比文件（A）缩合物中MQ树脂含量至少约40%（当a2最多时）至83%，未完全落入5~40%。 | 对比文件没有公开第二MQ树脂含量在5~40%的第二压敏粘合剂。 |
| 技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量（未公开） | 对比文件公开了各组分重量份，但没有基于总固含量来限定第一压敏粘合剂含量。 | 对比文件未以总固含量为基准进行限定。 |
| 技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内（未公开） | 对比文件没有公开第一压敏粘合剂的含量范围。 | 无公开。 |
| 技术特征K：相对于所述组合物的总固含量（未公开） | 同特征I。 | 无公开。 |
| 技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内（未公开） | 对比文件没有公开第二压敏粘合剂的含量范围。 | 无公开。 |
| 技术特征M：所述组合物满足以下方程式1（未公开） | 对比文件没有提及方程式1或类似关系。 | 无。 |
| 技术特征N：[方程式1] A<20gf/in（未公开） | 对比文件没有氟离型膜剥离力的概念。 | 无。 |
| 技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力（未公开） | 对比文件未涉及氟离型膜。 | 无。 |
| 技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示（直接公开） | 对比文件公开了成分（B）：「両末端がジメチルビニルシロキシ基により封鎖された直鎖状のジメチルポリシロキサン（Ｍ^Vi Ｄ_60 Ｍ^Vi）」（【合成例1】等）。该结构符合式1，其中R1,R6为(C H3)2ViSiO1/2，R2~R5为甲基，n,m对应聚合度。 | 本领域技术人员可直接地、毫无疑义地确定该聚硅氧烷结构落入式1，因此特征P被直接公开。 |
| 技术特征Q：[式1]（隐含公开） | 对比文件多次给出类似结构式（如M^Vi D_p M^Vi），虽未完全列出通式，但实质公开了式1的核心表述。 | 基于对比文件的实例，本领域技术人员可合理推断出式1的通式，因此隐含公开。 |
| 技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基（直接公开） | 对比文件对R1的说明包括烷基、烯基、芳基以及羟基（硅烷醇基）（见成分（Ｂ）描述及R1定义）。 | 直接公开。 |
| 技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基（直接公开） | 对比文件中（B）成分的有机基团通常为甲基（烷基），符合限定。 | 直接公开。 |
| 技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数（隐含公开） | 对比文件中聚硅氧烷的聚合度可从几十到几百（如D_60），且提及高聚合度可能达到数千（背景技术），隐含在1~10000内。 | 本领域技术人员基于对比文件可合理推断n,m可为1~10000，因此隐含公开。 |
| 技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内（未公开） | 对比文件未公开任何组分的数均分子量在400000~800000。 | 无公开。 |
| 技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内（未公开） | 对比文件公开了烯基含量范围（如0.1~20mol%），但未具体限定第一硅橡胶胶料为0.5~1.5mol%。 | 无公开。 |
| 技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小（未公开） | 对比文件没有提及储能模量。 | 无公开。 |
| 技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷（直接公开） | 对比文件成分（ａ2）明确为「分子鎖両末端が水酸基により封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサン」（【合成例1】）。 | 因此直接公开。 |
| 技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小（未公开） | 对比文件没有储能模量数据。 | 无公开。 |
| 技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大（未公开） | 对比文件中粘合力最大约200gf/in，远小于2000gf/in。 | 无公开。 |
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