对比文件名称：2000-08-04_JP2000216443A_发明专利_JP2000216443A Surface mounted type led and its manufacture
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片 **《直接公开》** | [0012] “发光二极管素子16” | 对比文件明确公开了“发光二极管素子”（即LED芯片），而LED芯片本身具有几何中心轴，本领域技术人员能毫无疑义地确定其具有中心轴，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜 **《直接公开》** | [0015] “上面中央部には半球状の集光レンズ部２５が一体に突出形成されている。この集光レンズ部２５は、反射カップ部１７に収容された発光ダイオード素子１６の真上に位置しており”<br>（翻译：上面中央部一体突出形成有半球状的聚光透镜部25，该聚光透镜部25位于收纳在反射杯部17中的发光二极管素子16的正上方） | 对比文件公开了聚光透镜部固定于LED芯片上方，即相对于LED芯片固定，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射 **《直接公开》** | [0015] “発光ダイオード素子１６から発した光を集光する凸レンズとしての働きを持つ。”<br>（翻译：具有作为凸透镜将发光二极管素子16发出的光进行聚光的作用） | 对比文件明确透镜使光折射（聚光），因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件透镜为聚光透镜，使光向中心轴集中，峰值强度出现在中心轴附近，没有任何教导或暗示峰值强度偏离中心轴50-80度，因此未公开。 |
| 技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件未涉及中心轴强度与峰值强度的比例关系，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜 **《未公开》** | [0015] “発光ダイオード素子１６及びボンディングワイヤ２３は、その上方をエポキシ系の樹脂体２４によって封止される。”<br>（翻译：发光二极管素子16及接合线23，其上方由环氧类树脂体24密封） | 对比文件中密封LED的是树脂体，而非透镜；透镜是树脂体上方的集光透镜部，不包括密封功能，因此未公开透镜包括密封LED的第一透镜。 |
| 技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件仅有一个集光透镜部，没有围绕第一透镜和LED的辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件没有辅透镜，也没有空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件不存在所述间隙及折射界面，因此未公开。 |
| 技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 同特征D，无任何教导，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 同特征J，未公开。 |
| 技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15% **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 无相关教导，因此未公开。 |
| 技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件没有辅透镜，也未涉及非球面，因此未公开。 |
| 技术特征N：和非球面圆顶形内表面 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 同特征M，未公开。 |
| 技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件没有辅透镜，也没有TIR部分，因此未公开。 |
| 技术特征P：其中该第一透镜为半球形 **《未公开》** | [0015] “半球状の集光レンズ部”<br>（翻译：半球状的聚光透镜部） | 对比文件公开了半球形透镜，但该透镜是集光透镜部，并非目标专利中密封LED的第一透镜；且对比文件未公开第一透镜，故该特征未公开。 |
| 技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜 **《未公开》** | [0021] “成形金型３４内にエポキシ系の樹脂液を注ぎ込み、その上に集合基板３１をフェースダウンすることで、...樹脂体２４を形成する。”<br>（翻译：在成形模具34内注入环氧类树脂液，将集合基板31面朝下放置，形成树脂体24） | 对比文件通过模制形成树脂体，但树脂体并非第一透镜，且透镜部是树脂体的一部分，并非直接模制在LED上的独立透镜，因此未公开。 |
| 技术特征R：密封了该LED电路小片 **《未公开》** | [0015] （同特征F引用） | 对比文件中密封LED的是树脂体，而非第一透镜，因此未公开第一透镜密封LED。 |
| 技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件无空气间隙，因此未公开。 |
| 技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件第一树脂体为环氧树脂，无硅树脂，无辅透镜，因此未公开。 |
| 技术特征U：进一步包括次级载具 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 对比文件使用薄板金属基板作为主载具，无次级载具，因此未公开。 |
| 技术特征V：其上安装了LED电路小片 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 次级载具不存在，故未公开其上安装LED。 |
| 技术特征W：印刷电路板 **《直接公开》** | [0017] “マザーボード２８”<br>（翻译：母板28） | 对比文件公开了母板，即印刷电路板，因此该特征被直接公开。 |
| 技术特征X：其上安装了次级载具 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 无次级载具，故未公开。 |
| 技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板 **《未公开》** | [0017] 图2显示透镜位于顶部，不接触母板 | 对比文件透镜位于LED上方，通过基板与母板连接，不直接接触，因此未公开。 |
| 技术特征Z：围绕该次级载具 **《未公开》** | 未公开相关技术内容 | 无次级载具，故未公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、C、W，未公开其他技术特征。
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