**对比文件名称：** 2004-05-25_US6741029B_发明授权_US06741029B2 Light emission apparatus and method of fabricating the same
**目标专利名称：** 1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称：** 未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片（隐含公开） | 对比文件说明书“BACKGROUND OF THE INVENTION”部分，图2描述：“FIG. 2 shows an example of a light emission apparatus having the LED 5 described above.” 全文多处提到LED 5。 | 对比文件明确公开了LED芯片（LED 5），但未直接提及“中心轴”。然而，LED芯片作为发光器件，其几何形状通常具有对称中心轴，本领域技术人员能够合理推断出LED芯片存在中心轴（如光轴或对称轴）。因此，该特征被隐含公开。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（未公开） | 对比文件未提及任何透镜结构。 | 对比文件仅涉及树脂封装（如透明树脂6、硅树脂18），未公开任何相对于LED芯片固定的透镜。因此未公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（未公开） | 对比文件无透镜相关描述。 | 无透镜，故无折射功能，未公开。 |
| 特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 对比文件未涉及光分布角度。 | 对比文件未对光输出角度分布进行任何限定，未公开。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 对比文件无相关光强比例描述。 | 未公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 对比文件无“第一透镜”概念。 | 对比文件中的硅树脂18直接覆盖LED芯片，但其为封装层，并非独立透镜，也未被称为“第一透镜”。未公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件无辅透镜。 | 未公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件无空气间隙。 | 对比文件中的封装树脂与芯片之间无空气间隙，未公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件无相关界面。 | 未公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件无角度数据。 | 未公开。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 同上。 | 未公开。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 对比文件无比例数据。 | 未公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件无辅透镜。 | 未公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件无相关表面。 | 未公开。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件无TIR结构。 | 未公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件无半球形透镜。 | 未公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 对比文件提到硅树脂18通过封装覆盖LED，但未描述为“模制透镜”。 | 对比文件中的封装工艺为 potting、transfer-molding 等，但形成的树脂层并非独立的透镜，也未明确模制在LED上。未公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片（直接公开） | 对比文件“BACKGROUND OF THE INVENTION”部分：“LED 5 is connected to patterned interconnection 4 by a gold wire 7 and encapsulated with transparent resin 6.” 以及“SUMMARY OF THE INVENTION”部分：“resin encapsulating the light emitting device”。 | 对比文件明确公开了用树脂（透明树脂6）封装（密封）LED芯片，该树脂直接覆盖LED电路小片，起到密封作用。因此，该特征被直接公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件无空气间隙。 | 未公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件公开了硅树脂18作为第一封装层，环氧树脂6作为第二封装层，但未将二者定义为透镜。 | 对比文件中的硅树脂和环氧树脂是封装材料，并非形成透镜形状，也未构成“第一透镜”和“辅透镜”的光学结构。未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件公开了树脂基座3，但未明确其为次级载具。 | 对比文件中的树脂基座3是主基板，LED芯片直接安装其上，未提及次级载具（如子基板）。未公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 若次级载具不存在，则无此特征。 | 对比文件未公开次级载具，因此未公开LED安装于次级载具上。未公开。 |
| 特征W：印刷电路板（未公开） | 对比文件未提及PCB。 | 对比文件中的电极图案形成于树脂基座上，并非印刷电路板。未公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 对比文件无次级载具。 | 未公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件无透镜和PCB。 | 未公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件无次级载具。 | 未公开。 |
### 公开性代码总结
根据以上判断，对比文件直接公开了技术特征R，隐含公开了技术特征A。其他技术特征均未公开。因此，在回答结尾插入对应代码：
<<<a>>><<<R>>>