**对比文件名称**：2001-05-29_JP2001148514A_发明专利_JP2001148514A Illuminating light source
**目标专利名称**：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
**本次调用的模型名称**：AI（通用语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片** | 原文：半導体発光素子（窒化ガリウム系化合物半導体より成る青色系のLED素子）【0030】。 中文翻译：半导体发光元件（由氮化镓系化合物半导体构成的蓝色系LED元件）。 | **直接公开**。对比文件明确公开了LED芯片（半导体发光素子），LED芯片通常具有对称的中心轴，本领域技术人员可直接确定该特征与目标专利的LED电路小片实质相同，属于直接公开。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜** | 原文：樹脂は、基板の上方に向けて盛り上がる凸レンズ状に形成される【0032】。 中文翻译：树脂形成为向基板上方凸起的透镜形状。 | **直接公开**。对比文件中的树脂层被形成为凸透镜形状，且该树脂层直接覆盖并固定于LED芯片之上，因此相对于LED电路小片固定的透镜被直接公开。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射** | 原文：凸レンズ状に形成される（结合【0032】以及【0033】中关于光出射的说明）。 中文翻译：形成为凸透镜形状（使光汇聚/折射）。 | **直接公开**。凸透镜的基本功能就是使光折射，对比文件将树脂形成凸透镜状，必然对LED发出的光产生折射作用，该特征被直接公开。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内** | 对比文件全文未公开任何关于光强峰值角度的具体数值或范围。 | **未公开**。对比文件仅涉及普通照明光源，没有提及峰值强度角度分布，更未限定50-80度的范围。本领域技术人员从对比文件无法直接或隐含得出该特征。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5%到33%之间** | 对比文件全文未公开中心轴强度与峰值强度的比例关系。 | **未公开**。对比文件未涉及任何光强分布量化指标，无法直接或隐含公开该特征。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜** | 对比文件中的树脂层虽覆盖LED芯片，但该树脂层是单一整体（含荧光体），并未被区分为独立的“第一透镜”和“辅透镜”，且没有“密封”的专门透镜层。 | **未公开**。对比文件没有公开两个透镜的叠层结构，其树脂层集成了密封、波长转换和透镜功能，不同于目标专利中独立的第一透镜。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜** | 对比文件无任何关于“辅透镜”的记载，仅有一个凸透镜状的树脂层。 | **未公开**。对比文件缺少第二层透镜（辅透镜）的结构，无法直接或隐含公开该特征。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分** | 对比文件中的所有树脂层均与LED芯片直接接触，没有空气间隙。 | **未公开**。对比文件未公开任何中空部分或空气间隙，且树脂层为实心填充。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面** | 对比文件不存在空气间隙，因此无对应的折射界面。 | **未公开**。特征H不成立，则特征I必然不公开。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内** | 对比文件无任何关于峰值强度角度的公开。 | **未公开**。与特征D类似，对比文件未涉及角度分布细节。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内** | 与特征J相同，对比文件无公开。 | **未公开**。理由同特征J。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15%** | 对比文件无任何关于光强比例的数据。 | **未公开**。对比文件未涉及中心轴强度比例。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面** | 对比文件没有公开辅透镜，也未公开任何非球面表面。 | **未公开**。对比文件中的凸透镜形状未具体限定为非球面。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面** | 对比文件无相应结构。 | **未公开**。对比文件未公开圆顶形内表面，更无非球面描述。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面** | 对比文件未公开全内反射部分或TIR结构。 | **未公开**。对比文件不涉及TIR设计。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形** | 对比文件中的树脂凸透镜形状未限定为半球形，且不是单独的第一透镜。 | **未公开**。对比文件未公开半球形透镜。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜** | 对比文件中的树脂层是填充后在窪内固化，并非直接模制在LED芯片上的单一透镜。 | **未公开**。对比文件未公开直接模制在芯片上的透镜工艺。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片** | 对比文件中的树脂层确实覆盖并密封了LED芯片（【0032】充填），但该树脂层并非“第一透镜”，而是整体树脂。 | **未公开**。特征R是依附于第一透镜的，对比文件未明确第一透镜的密封功能，且树脂层还包含荧光体，功能不同。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙** | 对比文件无空气间隙，更无圆顶形形状。 | **未公开**。对比文件无间隙。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料** | 对比文件中的树脂采用硅树脂或环氧树脂，但未区分第一透镜和辅透镜的材料。 | **未公开**。对比文件未公开硅树脂第一透镜和塑料辅透镜的组合。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具** | 对比文件中的LED芯片直接安装在基板窪み内，没有次级载具（submount）。 | **未公开**。对比文件无次级载具。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片** | 对比文件无次级载具，故未公开该特征。 | **未公开**。依附于特征U，故不公开。 |
| **技术特征W：印刷电路板** | 原文：基板は、印刷配線基板により成る【0029】、或いは印刷配線基板と反射枠とにより成る【0039】等。 中文翻译：基板由印刷配线基板构成。 | **直接公开**。对比文件明确公开了印刷配线基板（印刷电路板），与目标专利的印刷电路板实质相同。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具** | 对比文件无次级载具，故未公开。 | **未公开**。对比文件未公开次级载具安装在印刷电路板上的结构。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板** | 对比文件中的透镜（树脂凸透镜）与基板接触，但基板并非印刷电路板表面（基板有窪み，透镜在窪み内），且目标专利的透镜是双透镜结构，直接接触PCB。 | **未公开**。对比文件未公开透镜直接接触印刷电路板（尤其是双透镜结构）。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具** | 对比文件无次级载具，故未公开。 | **未公开**。对比文件无相应结构。 |
### 公开性代码输出
根据上述分析，以下特征被直接公开：
- 技术特征A：直接公开 → <<<A>>>
- 技术特征B：直接公开 → <<<B>>>
- 技术特征C：直接公开 → <<<C>>>
- 技术特征W：直接公开 → <<<W>>>
其他技术特征（D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、X、Y、Z）未被对比文件直接或隐含公开，因此不输出任何代码。
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<W>>>