对比文件名称：2003-11-18_US6649440B_发明授权_US06649440B1 Aluminum indium gallium nitride-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
模型名称：DeepSeek
以下为特征比对表格：
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译中文） | 公开性论述 |
| 特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片《隐含公开》 | 对比文件在“技术领域”部分记载：“本发明总体上涉及发光二极管，更具体地涉及基于AlGaInN的发光二极管。”在“发明内容”部分记载：“一种发光二极管（LED）及其制造方法利用了增加光提取效率的厚多层外延结构。”在“具体实施方式”部分记载：“参考图2，示出了根据本发明的基于铝镓铟氮（AlGaInN）的发光二极管（LED）32。” | 对比文件公开了发光二极管（LED），而LED芯片通常具有对称性，本领域技术人员可以合理推断该LED电路小片具有中心轴，因此隐含公开。 |
| 特征B：相对于LED电路小片固定的透镜（未公开） | 对比文件未公开透镜相关内容。 | 对比文件仅涉及LED外延结构，没有提及任何相对于LED固定的透镜，因此未公开。 |
| 特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射（未公开） | 对比文件未公开透镜的折射功能。 | 对比文件未涉及透镜，因此未公开。 |
| 特征D：使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内（未公开） | 对比文件未公开任何光分布角度范围。 | 对比文件没有涉及光强度分布，因此未公开。 |
| 特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间（未公开） | 对比文件未公开任何中心轴强度比例。 | 对比文件没有涉及光强度分布，因此未公开。 |
| 特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜（未公开） | 对比文件未公开任何透镜结构。 | 对比文件没有提及密封LED的第一透镜，因此未公开。 |
| 特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜（未公开） | 对比文件未公开辅透镜。 | 对比文件没有提及围绕的任何透镜，因此未公开。 |
| 特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分（未公开） | 对比文件未公开空气间隙。 | 对比文件没有提及空气间隙，因此未公开。 |
| 特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面（未公开） | 对比文件未公开折射界面。 | 对比文件没有提及由于间隙产生的折射界面，因此未公开。 |
| 特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件未公开任何峰值强度角度。 | 对比文件没有涉及光分布，因此未公开。 |
| 特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内（未公开） | 对比文件未公开任何峰值强度角度。 | 对比文件没有涉及光分布，因此未公开。 |
| 特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％（未公开） | 对比文件未公开任何强度比例。 | 对比文件没有涉及光强度分布，因此未公开。 |
| 特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面（未公开） | 对比文件未公开非球面表面。 | 对比文件没有提及透镜形状，因此未公开。 |
| 特征N：和非球面圆顶形内表面（未公开） | 对比文件未公开非球面圆顶形内表面。 | 对比文件没有提及透镜内表面，因此未公开。 |
| 特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面（未公开） | 对比文件未公开TIR部分。 | 对比文件没有提及TIR或非球面表面，因此未公开。 |
| 特征P：其中该第一透镜为半球形（未公开） | 对比文件未公开半球形透镜。 | 对比文件没有提及透镜形状，因此未公开。 |
| 特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜（未公开） | 对比文件未公开直接模制的透镜。 | 对比文件没有提及模制透镜，因此未公开。 |
| 特征R：密封了该LED电路小片（未公开） | 对比文件未公开透镜密封。 | 对比文件没有提及透镜密封，虽然提及环氧封装，但并非透镜密封，因此未公开。 |
| 特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙（未公开） | 对比文件未公开圆顶形空气间隙。 | 对比文件没有提及任何间隙形状，因此未公开。 |
| 特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料（未公开） | 对比文件未公开透镜材料。 | 对比文件没有提及硅树脂或塑料透镜，因此未公开。 |
| 特征U：进一步包括次级载具（未公开） | 对比文件未公开次级载具。 | 对比文件没有提及任何载具，因此未公开。 |
| 特征V：其上安装了LED电路小片（未公开） | 对比文件未公开安装结构。 | 对比文件没有提及LED电路小片安装在载具上，因此未公开。 |
| 特征W：印刷电路板（未公开） | 对比文件未公开印刷电路板。 | 对比文件没有提及PCB，因此未公开。 |
| 特征X：其上安装了次级载具（未公开） | 对比文件未公开次级载具安装。 | 对比文件没有提及次级载具，因此未公开。 |
| 特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板（未公开） | 对比文件未公开透镜与PCB接触。 | 对比文件没有提及透镜或PCB，因此未公开。 |
| 特征Z：围绕该次级载具（未公开） | 对比文件未公开任何围绕结构。 | 对比文件没有提及次级载具或围绕其的结构，因此未公开。 |
<<<a>>>