对比文件名称：2003-11-25_US6653157B_发明授权_US06653157B2 Manufacturing method for device including function block, and light transmitting device
目标专利名称：1294有利于背后照明的LED广角发射透镜CN101160670B
本次调用的模型名称：大型语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括具有中心轴的LED电路小片。《隐含公开》** | 在“第一实施例”部分记载：“function block 12 can include a semi-conductor device. ... optical element 14 is formed as the function element. Optical element 14 can be, for example, a light emitting element such as a VCSEL, LED.”（翻译：功能块12可以包括半导体器件。...光学元件14作为功能元件形成。光学元件14可以是例如VCSEL、LED等发光元件。） | 对比文件公开了功能块包括LED作为光学元件，LED电路小片是功能块的一部分。虽然未明确提及“中心轴”，但LED作为发光元件通常具有几何中心轴，这是本领域公知常识。本领域技术人员可以合理推断出LED电路小片具有中心轴，故该特征被隐含公开。 |
| **技术特征B：相对于LED电路小片固定的透镜。《直接公开》** | 在“第一实施例”中记载：“On optical element 14, lens shape part 20 is formed as a functionally formed part.”（翻译：在光学元件14上，透镜形状部分20作为功能形成部分形成。）并且该透镜形状部分形成在光学元件上，与功能块固定。 | 对比文件明确公开了透镜形状部分（相当于透镜）形成在光学元件（LED）上，即透镜相对于LED电路小片是固定的。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征C：该透镜使LED电路小片发出的光折射。《直接公开》** | 在“第一实施例”中记载：“In the case in which optical element 14 is a light emitting element, lens shape part 20 has a function of refracting the light emitted from optical element 14.”（翻译：在光学元件14是发光元件的情况下，透镜形状部分20具有折射从光学元件14发出的光的功能。） | 对比文件明确说明透镜形状部分具有折射发光元件发出的光的功能，即透镜使LED发出的光折射。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **技术特征D：从而使得峰值强度出现在偏离中心轴50-80度的范围内。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件仅提及透镜可以窄化发射角，但未公开任何具体的角度范围，特别是峰值强度偏离中心轴50-80度的范围，本领域技术人员也无法从对比文件的内容合理推断出该角度范围。因此，该技术特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征E：使得沿着中心轴的强度在峰值强度的5％到33％之间。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未涉及任何关于中心轴强度与峰值强度比值的具体数值范围，本领域技术人员无法从对比文件推断出该特征。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征F：其中该透镜包括密封LED电路小片的第一透镜。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中的透镜形状部分直接形成在光学元件上，但未公开透镜包括密封LED电路小片的第一透镜，也未提及密封功能。对比文件中的透镜是单一结构，没有第一透镜的概念。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征G：围绕该第一透镜和LED电路小片的辅透镜。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件没有公开辅透镜，也没有围绕第一透镜和LED电路小片的结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征H：该辅透镜具有在第一透镜与辅透镜之间形成空气间隙的中空部分。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件没有公开任何空气间隙或中空部分。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征I：该间隙生成使光远离中心轴弯曲的折射界面。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开空气间隙形成的折射界面。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征J：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内。《未公开》** | 无相关记载。 | 同特征D，对比文件未公开任何具体的角度范围，更未公开70-80度的范围。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征K：其中该峰值强度出现在偏离中心轴70-80度范围内。《未公开》** | 无相关记载。 | 同特征J，对比文件未公开。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征L：沿着中心轴的强度为峰值强度的5-15％。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未涉及任何中心轴强度与峰值强度的比值范围。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征M：其中该辅透镜包括非球面外表面。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中的透镜形状部分是凸透镜表面，但未明确是否为非球面，且对比文件没有辅透镜的概念。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征N：和非球面圆顶形内表面。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开辅透镜的内表面，更未提及非球面圆顶形内表面。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征O：其中该辅透镜包括具有用于减少中心轴附近的光强度的全内反射(TIR)部分的非球面外表面。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何全内反射部分或TIR结构。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征P：其中该第一透镜为半球形。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中的透镜形状部分为凸透镜形状，但未指定为半球形，本领域技术人员不能直接或合理推断出半球形。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Q：其中该第一透镜为直接模制在LED电路小片上的透镜。《直接公开》** | 在“第一实施例”的制造过程中记载：“Next, on the upper surface of function block 12, liquid stuff is applied on optical element 14... and the liquid stuff is hardened to form lens shape part 20.”（翻译：接下来，在功能块12的上表面上，将液体材料施加在光学元件14上...然后将液体材料硬化以形成透镜形状部分20。）此外，功能块12包括光学元件14（LED），因此透镜是直接形成在LED上的。 | 对比文件公开了通过施加液体材料并硬化直接在光学元件（LED）上形成透镜形状部分，该过程相当于直接模制。尽管对比文件未使用“第一透镜”一词，但该透镜即为目标专利中的第一透镜，故本特征被直接公开。 |
| **技术特征R：密封了该LED电路小片。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未提及透镜的密封功能，虽然透镜覆盖了光学元件，但未明确或暗示其密封作用。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征S：其中该间隙为圆顶形空气间隙。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开任何空气间隙，更未提及圆顶形空气间隙。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征T：其中该第一透镜为硅树脂；并且辅透镜为塑料。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件公开的透镜材料为聚酰亚胺树脂、紫外固化丙烯酸树脂、环氧树脂等，未提及硅树脂和塑料。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征U：进一步包括次级载具。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件包括基体（base body），但基体是用于安装功能块的，并非次级载具。对比文件未公开次级载具。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征V：其上安装了LED电路小片。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中，LED电路小片（功能块）安装在基体的凹坑中，但基体并非次级载具，且该特征特指次级载具上安装LED电路小片，而对比文件未公开次级载具。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征W：印刷电路板。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件中的基体可以是硅、玻璃、塑料等，但未明确为印刷电路板。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征X：其上安装了次级载具。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开次级载具，也未公开在印刷电路板上安装次级载具。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Y：其中该透镜直接接触该印刷电路板。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开透镜与印刷电路板的直接接触。因此，该技术特征未被公开。 |
| **技术特征Z：围绕该次级载具。《未公开》** | 无相关记载。 | 对比文件未公开次级载具，也未公开透镜围绕次级载具。因此，该技术特征未被公开。 |
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