**对比文件名称：** 2014-02-26_EP1928956B_发明授权_EP1928956B1 WATER-ABSORBING AGENT HAVING WATER-ABSORBENT RESIN AS A MAIN COMPONENT AND PRODUCTION METHOD OF THE WATER-ABSORBING AGENT
**目标专利名称：** 1589超吸收性聚合物的制备方法和由其制备的超吸收性聚合物CN113166461B
**本次调用的模型名称：** 当前对话辅助模型（GPT-4架构）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译，含段落标号） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括以下步骤，进行单体混合物的交联聚合以形成水凝胶聚合物<br>《直接公开》 | [0106] “在聚合步骤中，使包含在单体水溶液中的具有羧基的不饱和单体在至少一种具有四个或更多能够与羧基形成共价键的官能团的非高分子化合物存在下聚合，得到水凝胶聚合物。”<br>[0193-0195] 实施例1详细描述了混合单体、引发聚合、得到水凝胶聚合物的过程。 | 对比文件明确记载了通过交联聚合形成水凝胶聚合物的步骤，该步骤与目标专利的特征A实质相同，起相同作用（形成聚合物水凝胶），本领域技术人员可直接、毫无疑义地确定。 |
| **技术特征B**：所述单体混合物包含具有至少部分被中和的酸性基团的水溶性烯键式不饱和单体、HLB值为20至40的阴离子表面活性剂、和内交联剂<br>《未公开》 | [0081] “吸水剂还可以根据需要包含其他添加剂……实例包括：……表面活性剂……”（仅泛泛列出表面活性剂，未指定类型、HLB值或阴离子属性）<br>[0040-0042] 公开了单体（丙烯酸及其盐）和内交联剂（PEGDA等），但未提及任何阴离子表面活性剂。 | 对比文件仅在宽泛的添加剂列表中提及“表面活性剂”，但未给出任何具体种类、HLB范围、或必须使用阴离子表面活性剂的技术教导。本领域技术人员从对比文件无法直接得出必须使用HLB 20～40的阴离子表面活性剂，也不能合理推断出该特征，故未公开。 |
| **技术特征C**：将所述水凝胶聚合物干燥，粉碎和分级以形成基础聚合物粉末<br>《直接公开》 | [0135] “将得到的水凝胶聚合物干燥……干燥温度通常为150～250℃。”<br>[0139] “生产方法优选包括粉碎步骤，其中在干燥步骤之前或之后对所得水凝胶聚合物或吸水性树脂进行粉碎。”<br>[0146] “通过分级调节质量平均粒径和粒径分布的对数标准偏差。” | 对比文件明确公开了干燥、粉碎、分级以获得基础聚合物粉末的步骤顺序和技术内容，与目标专利特征C含义一致，本领域技术人员可直接确认。 |
| **技术特征D**：在表面交联剂的存在下使所述基础聚合物粉末的表面进一步交联以形成表面交联层<br>《直接公开》 | [0071] “更优选其表面被交联。”<br>[0149] “在吸水剂的生产方法中，优选对吸水性树脂颗粒进行表面交联。”<br>[0150] [0151] 列举了多种表面交联剂及其用量。 | 对比文件明确教导了在基础聚合物粉末表面使用表面交联剂进行进一步交联，形成表面交联层，该特征与技术特征D完全相同，作用相同（改善性能），直接公开。 |
| **技术特征E**：其中所述水溶性烯键式不饱和单体的中和度为55mol％至95mol％<br>《未公开》 | [0042] “吸水性树脂中的羧基优选45～85 mol%被中和……更优选55～80 mol%，特别优选60～75 mol%。” | 对比文件公开的中和度范围上限为85%，低于目标专利要求的95%。虽然重叠部分55～85%被公开，但目标专利要求的上限95%并未被对比文件任何内容直接揭示或暗示，本领域技术人员不能从对比文件限定85%以下直接得出95%的上限，故未公开。 |
| **技术特征F**：其中所述水溶性烯键式不饱和单体为选自以下的一者或更多者：(甲基)丙烯酸，以及这些酸的一价金属盐、二价金属盐、铵盐和有机胺盐<br>《直接公开》 | [0040] “优选的吸水性树脂包括交联聚丙烯酸（盐）聚合物……单体包括丙烯酸和/或其盐作为主要组分。”<br>[0040] 列举“(甲基)丙烯酸、马来酸酐……以及它们的盐（中和剂）”。 | 对比文件明确列出了(甲基)丙烯酸及其盐作为主要单体，与目标专利特征F完全一致，直接公开。 |
| **技术特征G**：其中在所述单体混合物中所述阴离子表面活性剂以50ppmw至200ppmw的浓度使用<br>《未公开》 | 全文未涉及阴离子表面活性剂的具体浓度。 | 对比文件没有任何关于阴离子表面活性剂及其浓度范围的记载，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征，故未公开。 |
| **技术特征H**：其中所述单体混合物还包含0.1重量％或更少的HLB值为4至15的非离子表面活性剂<br>《未公开》 | 全文未涉及非离子表面活性剂及其HLB值和含量。 | 对比文件未公开非离子表面活性剂及HLB范围、含量限定，该特征完全未在对比文件中体现，故未公开。 |
| **技术特征I**：其中所述单体混合物通过包括以下步骤的方法形成：在使包含所述阴离子表面活性剂的溶液以50分钟⁻¹至1500分钟⁻¹的空速穿过其中具有复数个突出销的管状流道的同时使所述溶液与包含所述水溶性烯键式不饱和单体和所述内交联剂的混合物混合<br>《未公开》 | 全文未描述通过具有突出销的管状流道并以特定空速混合的方式。 | 对比文件所有实施例均使用常规搅拌混合（如磁力搅拌器、肉磨等），未涉及任何带有突出销的管状流道结构及空速参数，该特征完全未被公开。 |
| **技术特征J**：其中所述阴离子表面活性剂包括选自以下的一者或更多者：十二烷基硫酸钠、月桂基硫酸铵、月桂醇聚醚硫酸钠、琥珀酸二辛酯磺酸钠、全氟辛烷磺酸盐、全氟丁烷磺酸盐、烷基‑芳基醚磷酸盐、烷基醚磷酸盐、肉豆蔻醇聚醚硫酸钠和羧酸盐<br>《未公开》 | 全文未列出任何具体阴离子表面活性剂种类。 | 对比文件没有给出任何具体的阴离子表面活性剂实例，本领域技术人员无法从对比文件中得到该特征。 |
| **技术特征K**：其中所述单体混合物还包含0.001重量％至0.07重量％的HLB值为4至15的非离子表面活性剂<br>《未公开》 | 全文未涉及非离子表面活性剂的具体含量和HLB值。 | 同特征H，对比文件无任何记载或暗示，未公开。 |
| **技术特征L**：其中所述非离子表面活性剂为选自以下的一者或更多者：脂肪酸酯、脱水山梨醇三油酸酯、聚乙氧基化脱水山梨醇单油酸酯、脱水山梨醇单油酸酯和糖酯<br>《未公开》 | 全文未列出任何非离子表面活性剂种类。 | 对比文件无任何非离子表面活性剂的具体列举，未公开。 |
| **技术特征M**：其中所述单体混合物通过包括以下步骤的方法形成：形成包含所述水溶性烯键式不饱和单体和所述内交联剂的呈溶液状态的第一混合物<br>《直接公开》 | [0133] “制备单体水溶液步骤，该水溶液包含具有羧基的不饱和单体和所述非高分子化合物。”<br>[0193] 实施例1中首先混合“293g丙烯酸、0.215g聚乙二醇二丙烯酸酯（内交联剂）……”形成溶液(A)。 | 对比文件明确要求先将单体与内交联剂配制成水溶液（即第一混合物），实施例也实际执行该操作，该特征与技术特征M完全一致，直接公开。 |
| **技术特征N**：将所述第一混合物与碱性水溶液混合以形成其中所述水溶性烯键式不饱和单体的至少部分所述酸性基团被中和的第二混合物<br>《直接公开》 | [0042] “羧基的中和可以在聚合前以单体状态进行……”<br>[0193] 实施例1中将溶液(A)与“48.5重量%氢氧化钠水溶液”混合，“中和度为70 mol%”，得到单体水溶液(C)。 | 对比文件明确公开了将包含单体和内交联剂的第一混合物与碱性水溶液混合以实现部分中和，获得第二混合物，该步骤与技术特征N实质相同，直接公开。 |
| **技术特征O**：在使包含HLB值为4至15的所述非离子表面活性剂的溶液以及包含引发剂、其他添加剂和所述阴离子表面活性剂的溶液以50分钟⁻¹至1500分钟⁻¹的空速穿过其中具有复数个突出销的管状流道的同时将以上溶液与所述第二混合物混合<br>《未公开》 | 全文未描述通过突出销管状流道进行混合，也未涉及非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂及引发剂溶液的特定混合方式。 | 对比文件完全没有记载该特定的混合装置、操作参数及所用表面活性剂种类和组合，本领域技术人员不能从对比文件获得该特征。 |
| **技术特征P**：其中在混合包含所述阴离子表面活性剂的溶液的步骤中，所述步骤包括供给以0.1重量％至0.3重量％的浓度包含所述阴离子表面活性剂的水溶液<br>《未公开》 | 全文未公开阴离子表面活性剂水溶液的浓度。 | 对比文件无相关浓度教导，未公开。 |
| **技术特征Q**：然后与包含经中和的单体的所述第二混合物混合的步骤<br>《未公开》 | 全文未公开与第二混合物混合的特定顺序和方式。 | 对比文件直接在单体中和后加入引发剂等并进行聚合，未公开先混合表面活性剂溶液再中和的步骤，未公开。 |
| **技术特征R**：其中所述单体混合物的所述交联聚合通过对呈水溶液状态的单体混合物进行溶液聚合来进行<br>《直接公开》 | [0120] “优选进行水溶液聚合……单体以水溶液形式使用。”<br>[0193-0195] 实施例1明确为水溶液状态下的光聚合和热聚合。 | 对比文件明确教导并实施了水溶液聚合，该特征与技术特征R相同，直接公开。 |
---
**直接公开的技术特征代码：**
<<<A>>><<<C>>><<<D>>><<<F>>><<<M>>><<<N>>><<<R>>>
**隐含公开的技术特征代码：**
（无）