目标专利名称：1651包括通过在一定方向上施加真空来干燥电极浆料的工序的制造可充电电池用电极的方法CN107925050B
对比文件名称：2012-11-01_JP2012212873A_发明专利_JP2012212873A Electrode manufacturing device, electrode manufacturing method, program and computer storage medium
本次调用的模型名称：AI大语言模型（DeepSeek）
以下是根据目标专利权利要求的技术特征与对比文件内容进行特征比对的表格及公开性判断。
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：所述方法包括以下工序（直接公开） | 对比文件[0021]公开：“一种电极制造方法，包括涂工工序和乾燥工序……在卷出部与卷取部之间输送带状基材，在其两面形成活物質層”。即方法包含涂布和干燥的工序。 | 对比文件明确公开了制造电极的方法包括涂布和干燥的工序，因此特征A被直接公开。 |
| 特征B：a 将包括电极活性材料、粘合剂和溶剂在内的电极浆料涂布在片状集电器的一个表面上（直接公开） | 对比文件[0009]记载：“基材の両面に活物質合剤を塗工する塗工部”。活物質合剤包含活物質、バインダ（粘合剂）以及溶媒（例如水）。[0018]明确溶剂为水。集电体为金属箔（片状）。 | 对比文件公开了将包含活性材料、粘合剂和溶剂的浆料涂布在片状集电器表面的步骤。虽然涂布在两面，但必然包括涂布在其中一个表面上的动作，因此特征B直接公开。 |
| 特征C：b 在减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向上施加真空压力的同时干燥所述电极浆料（未公开） | 对比文件[0009]仅提到设有真空乾燥部，基材在真空环境下干燥。未提及施加真空的方向性，也未涉及粘合剂聚集的问题。 | 对比文件没有公开在特定方向施加真空以减少粘合剂聚集的概念，其真空干燥只是降低环境压力，无方向性。因此特征C未被直接或隐含公开。 |
| 特征D：所述减少由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集的方向是指减少所述粘合剂向电极浆料层的上表面方向移动并且在所述上表面上彼此聚集的方向（未公开） | 对比文件无任何相关定义或描述。 | 对比文件完全不涉及粘合剂聚集的方向定义，特征D未被公开。 |
| 特征E：其中在XYZ立体定向坐标系中所述集电器位于Z＝0处的XY平面上（未公开） | 对比文件未提及任何坐标系。 | 对比文件没有公开XYZ坐标系的限定，特征E未被公开。 |
| 特征F：所述电极浆料涂布在所述集电器的一个表面上位于Z>0条件下的XY平面上（未公开） | 对比文件未公开。 | 特征F依赖于坐标系的建立，对比文件无此内容，未被公开。 |
| 特征G：在选自满足Z<0的可选方向和Z＝0处的XY平面上的可选方向中的一个或多个方向上施加真空压力（未公开） | 对比文件未公开。 | 特征G涉及方向的特定选择，对比文件没有教导，未被公开。 |
| 特征H：使得由所述溶剂的蒸发导致的所述粘合剂的聚集被减少（未公开） | 对比文件未提及粘合剂聚集的减少。 | 对比文件未讨论粘合剂聚集问题，特征H未被公开。 |
| 特征I：其中在满足Z<0的可选方向上施加所述真空压力（未公开） | 对比文件未公开。 | 特征I为方向进一步限定，对比文件没有公开，未被公开。 |
| 特征J：其中在Z＝0处的XY平面上的第一方向和第二方向上同时施加所述真空压力（未公开） | 对比文件未公开。 | 特征J要求同时施加两个方向真空，对比文件无此方案，未被公开。 |
| 特征K：所述第一方向与所述第二方向相反（未公开） | 对比文件未公开。 | 特征K是J的进一步限定，对比文件无此内容，未被公开。 |
| 特征L：其中所述真空压力为0.8atm以下的压力（直接公开） | 对比文件[0009]指出真空室保持的真空度为“数ｔｏｒｒ程度”。1 torr ≈ 0.0013 atm，数 torr 约 0.00x atm，远低于 0.8 atm。 | 对比文件公开的真空度数值（数托）属于0.8 atm以下的压力范围，因此特征L被直接公开。 |
| 特征M：其中所述真空压力为0.01atm以上且为0.4atm以下的压力（未公开） | 对比文件压力为数 torr（约 0.001～0.01 atm），低于 0.01 atm，不在该范围内。 | 对比文件公开的压力低于0.01 atm，既未明确给出0.01～0.4 atm的范围，也不在此范围内，因此特征M未被公开。 |
| 特征N：其中所述真空压力保持在恒定压力下（直接公开） | 对比文件[0009]强调“真空乾燥部の真空度を保つシール材”（保持真空度的密封材料），以及真空室维持一定真空度。 | 对比文件明确要求保持真空度，说明真空压力被维持在恒定值（或稳定状态），因此特征N被直接公开。 |
| 特征O：或者所述真空压力发生改变（未公开） | 对比文件未提及压力改变的情况。 | 对比文件仅教导保持真空度，没有公开压力发生改变的技术方案，因此特征O未被公开。 |
| 特征P：其中所述真空压力随周期性变化而发生改变（未公开） | 对比文件未公开。 | 特征P进一步限定变化方式，对比文件无公开，未被公开。 |
| 特征Q：其中所述工序b在干燥箱中实施以施加热量（直接公开） | 对比文件[0017]记载：“真空乾燥部では輻射または伝熱による乾燥が行われてもよい”（真空干燥部可通过辐射或传热进行干燥）。即干燥的同时施加热量。 | 对比文件公开了在真空干燥部中对基材施加热量（红外辐射或热传导），因此特征Q被直接公开。 |
| 特征R：其中在所述工序b中涂布在所述集电器上的所述电极浆料通过连续工艺进行干燥（直接公开） | 对比文件[0009]、[0021]连续地描述了基材从卷出部连续输送至卷取部，常压干燥部和真空干燥部串联布置，基材以相同速度连续通过。 | 对比文件明确公开了涂层基材在卷对卷连续输送过程中进行干燥，因此特征R被直接公开。 |
| 特征S：其中在所述工序b中所述连续工艺通过其上涂布有所述电极浆料的所述集电器的另一表面与传输设备接触来实施（未公开） | 对比文件公开了通过导辊输送基材，但基材两面均涂布活性物质合剤，不存在未涂布的“另一表面”。导辊可能接触涂布面或边缘，但未明确教导“另一表面”接触传输设备。 | 特征S要求集电器的未涂布表面与传输设备接触，而对比文件是双面涂布，无未涂布表面，且未公开此接触方式，因此特征S未被公开。 |
| 特征T：其中所述传输设备是传送带（未公开） | 对比文件传输装置为导辊、驱动辊等，未提及传送带。 | 对比文件无传送带结构，特征T未被公开。 |
| 特征U：其中所述传送带至少部分地由穿透结构组成（未公开） | 对比文件无传送带。 | 特征U依赖于传送带，对比文件未公开，因此未被公开。 |
| 特征V：从而将所述真空压力施加至所述集电器（未公开） | 对比文件无传送带穿透结构。 | 特征V是对特征U作用的进一步说明，对比文件未公开，未被公开。 |
| 特征W：其中所述集电器具有4μm至20μm的厚度（未公开） | 对比文件未提及金属箔的具体厚度数值。 | 对比文件没有公开集电器的厚度范围，特征W未被公开。 |
| 特征X：其中所述集电器具有4μm至10μm的厚度（未公开） | 对比文件未提及。 | 特征X是更窄的范围，对比文件无公开，未被公开。 |
| 特征Y：其中所述电极浆料进一步包括导电材料（直接公开） | 对比文件[0009]记载活物質合剤包含“導電助材としてのアセチレンブラック等の導電性炭素粉末”。 | 对比文件明确公开了在浆料中添加导电碳粉等导电材料，因此特征Y被直接公开。 |
| 特征Z：所述电极通过权利要求1所述的方法制造（未公开） | 对比文件公开的电极制造方法缺少目标专利权利要求1中的方向性真空干燥步骤（特征C等）。 | 由于对比文件未公开权利要求1的全部方法特征（尤其是特征C），因此未公开通过该方法制造的电极，特征Z未被公开。 |
综上所述，对比文件直接公开了技术特征A、B、L、N、Q、R、Y，未公开其他技术特征，亦不存在隐含公开。
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