**对比文件名称**：1994-01-18_US5279689A_发明授权_US5279689A Method for replicating holographic optical elements
**目标专利名称**：1561全息光学元件及其制造方法CN113728302B
**本次调用的模型**：AI模型（生成式大语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A：所述制造方法包括《直接公开》** | [权利要求1] A method for making an optical image element having a high aspect ratio relief hologram comprising the sequential steps of ... （一种具有高宽比浮雕全息图的光学图像元件的制造方法，包括以下顺序步骤……） | 对比文件的权利要求1明确公开了一种制造光学图像元件（包括全息光学元件）的方法，该方法的整体步骤对应目标专利的制造方法前序。因此，特征A被直接公开。 |
| **技术特征B：通过用光敏树脂涂覆基底的一个表面来形成光敏基底的步骤(a) 《直接公开》** | [权利要求1步骤(a)] applying a dry photohardenable film to a surface of a dimensionally stable optically transparent substrate； （将干式光硬化膜施加到尺寸稳定的光学透明基底的表面）<br>此外，说明书[E. Photohardenable Layer Application]指出：The photohardenable layer may be applied to the substrate as a preformed solid dry film or as a liquid solution. （光硬化层可以以预成型固体干膜或液体溶液的形式施加到基底上。） | 对比文件中的“干式光硬化膜”或“液体溶液”均属于光敏树脂材料（如光聚合物、光致抗蚀剂等），且步骤(a)正是将这种光敏树脂施加到基底表面。目标专利中“涂覆”的含义包括干膜层压和液体涂布，因此对比文件直接公开了特征B。 |
| **技术特征C：通过用激光照射所述光敏基底的一个表面和另一个表面中的每一者来记录所述全息光栅的步骤(b) 《未公开》** | [权利要求1步骤(c)] passing actinic radiation through the transparent substrate and the photohardenable film to effect hardening of the photohardenable film while it is in contact with the stamper;<br>（使光化射线穿过透明基底和光硬化膜以在光硬化膜与压模接触时实现硬化） | 对比文件通过单侧光化射线照射实现硬化/固化，采用的是压印浮雕后再曝光的方式，完全不同于目标专利中用两束激光分别照射基底两个表面进行干涉记录体积全息光栅的方法。对比文件未记载、也未暗示任何激光双面干涉记录过程，因此特征C未被公开。 |
| **技术特征D：其中在所述步骤(a)中施加所述光敏树脂使得光敏树脂涂层的高度沿预定方向变化《未公开》** | [B. Dry Photohardenable Film] Uniformly thick, dry, photohardenable layers useful in this invention typically have a thickness which compliments the thickness of the substrate...<br>（用于本发明的均匀厚度的干式光硬化层通常具有与基底厚度互补的厚度……）<br>此外所有实施例均使用厚度均匀的干膜或涂布均匀的液体层。 | 对比文件始终强调光硬化层的“均匀厚度”(uniformly thick)，并且所有涂覆方法（干膜层压、旋涂、帘式涂布等）均旨在获得均匀涂层。对比文件没有给出任何使涂层厚度沿预定方向变化的技术教导或启示，因此特征D未被公开。 |
| **技术特征E：所述全息光栅记录在所述光敏树脂涂层的整个高度上《未公开》** | [D. Embossing] The embossed surface of the photohardenable layer is pressed into ... to form an embossed surface.<br>（压花表面被压入……以形成浮雕表面）<br>[图2f] Aspect ratio is the ratio of the height of the groove/peak, H, to its width, W.<br>（高宽比是沟槽/峰的高度H与宽度W之比） | 对比文件中全息光栅是通过压模在光硬化层表面形成物理浮雕，只存在于层的一部分厚度（表面层），并非在整个涂层厚度内记录。目标专利的全息光栅是体积光栅，记录在涂层整个高度上。两者工作原理完全不同，特征E未被公开。 |
| **技术特征F：所述全息光栅的高度沿所述预定方向变化；并且所述光敏树脂涂层的高度沿所述预定方向逐渐增加《未公开》** | [B. Dry Photohardenable Film] Uniformly thick... （均匀厚度……）<br>[D. Embossing] 压印深度取决于压模，但对比文件未公开深度沿某一方向变化。 | 对比文件涂层厚度均匀，即使压印深度可能在局部不同（如实测高宽比），但未公开任何沿预定方向逐渐增大的设计，更未将涂层高度变化与光栅高度变化关联。因此特征F未被公开。 |
| **技术特征G：所述全息光栅的高度沿所述预定方向逐渐增加《未公开》** | 同上，对比文件未公开光栅高度渐变。 | 对比文件没有公开全息光栅（浮雕）的高度在元件区域上逐渐变化的方案，也没有关联涂层厚度与光栅高度的渐变关系。特征G未被公开。 |
| **技术特征H：所述全息光栅具有相同的宽度《未公开》** | 对比文件未对光栅宽度的一致性进行任何描述或限定。 | 目标专利强调在高度变化的同时保持宽度相同，以便在提高衍射效率均匀性的同时避免其他光学问题。对比文件未涉及宽度相同的技术特征，也未给出任何宽度恒定的教导。特征H未被公开。 |
| **技术特征I：其中在所述步骤(a)中将所述光敏树脂喷涂至所述基底的一个表面上多个位置处《未公开》** | [E. Photohardenable Layer Application] When the layer is applied as a liquid solution, conventional coating methods may be used such as spin coating, curtain coating, extrusion and the like.<br>（当层以液体溶液施加时，可以使用常规涂覆方法，例如旋涂、帘式涂布、挤压等。） | 对比文件列举的液体涂覆方法不包括喷涂。说明书中没有任何关于使用喷涂工艺的描述或暗示。因此特征I未被公开。 |
| **技术特征J：喷涂的光敏树脂的量根据位置而变化《未公开》** | 对比文件未公开喷涂工艺，更未涉及喷涂量随位置变化的内容。 | 基于特征I未公开，喷涂量变化也无从谈起。且对比文件无任何通过控制涂覆量实现厚度梯度的教导。特征J未被公开。 |
| **技术特征K：其中所述步骤(a)包括将所述基底浸入包含所述光敏树脂的容器中的步骤(a‑1)《未公开》** | 对比文件未公开浸渍涂覆方法。 | 对比文件公开的涂覆方式包括旋涂、帘式涂布、挤压，但不包括浸渍。没有涉及将基底浸入光敏树脂容器中的步骤。特征K未被公开。 |
| **技术特征L：和通过在一个方向上移动所述基底将所述基底与所述容器分离的步骤(a‑2)《未公开》** | 对比文件未公开浸渍提拉工艺。 | 因特征K未被公开，提拉分离步骤当然也不存在。对比文件没有给出任何通过提拉速度控制涂层厚度的启示。特征L未被公开。 |
| **技术特征M：在所述步骤(a‑2)中在改变所述基底的移动速度的同时将所述基底与所述容器分离《未公开》** | 对比文件未公开。 | 同上，对比文件未涉及浸渍提拉及速度变化。特征M未被公开。 |
| **技术特征N：其中所述步骤(a)包括在所述基底与辅助基底之间提供所述光敏树脂的步骤(a‑1)《未公开》** | 对比文件未公开“辅助基底”的概念。对比文件中的压模(stamper)用于压印，但其与光硬化层接触并在固化后分离，并不是与基底一起作为树脂提供载体。 | 对比文件没有在基底与另一辅助基底之间填充液态光敏树脂并随后分离以形成厚度梯度的工艺。其加工方式完全不同。特征N未被公开。 |
| **技术特征O：和移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者的步骤(a‑2)《未公开》** | 对比文件未公开。 | 基于特征N不成立，相对移动步骤也不存在。特征O未被公开。 |
| **技术特征P：在所述步骤(a‑2)中在改变所述基底和所述辅助基底中的一者相对于另一者的相对移动速度的同时移动所述基底和所述辅助基底中的至少一者《未公开》** | 对比文件未公开。 | 对比文件从未提及通过控制基底与辅助基底之间的相对移动速度来改变涂层厚度。特征P未被公开。 |
| **技术特征Q：其中在所述步骤(a)中在所述基底的一个表面相对于基面倾斜的状态下提供所述光敏树脂《未公开》** | 对比文件未公开在倾斜状态下提供树脂。所有涂覆方式均在基底水平状态下进行。 | 对比文件没有提及利用基底倾斜配合重力使树脂形成厚度梯度的方法。特征Q未被公开。 |
| **技术特征R：将所述光敏树脂干燥《未公开》** | 对比文件在干膜层压时无需干燥；在液体涂覆后一般需干燥，但未公开与倾斜状态结合用于形成厚度梯度。 | 对比文件的干燥步骤仅用于去除溶剂，无形成厚度梯度的功能。且没有公开在倾斜状态下干燥以使厚度沿方向变化的方案。特征R未被公开。 |
### 结论
经比对，对比文件**直接公开**了技术特征 **A** 和 **B**；其余特征（C至R）均未公开（包括直接公开和隐含公开）。
<<<A>>><<<B>>>