返回项目页面
对比文件列表
2000-10-06_JP2000277813A_发明专利_JP2000277813A Light source device_+++G_H+++.docx
2026-07-29 13:29
2001-02-09_JP2001036154A_发明专利_JP2001036154A Chip-component type light-emitting device and manufacture thereof_+++A_B_C_D_G_H+++.docx
2026-07-29 13:29
2001-02-27_JP2001057446A_发明专利_JP2001057446A Hybrid integrated circuit device_+++A_C_E_F_G_H_Q_S_d+++.docx
2026-07-29 13:29
2001-05-22_US6233817B_发明授权_US06233817B1 Method of forming thick-film hybrid circuit on a metal circuit board_+++A_C_E_G_N_O_b_d_h+++.docx
2026-07-29 13:29
2001-08-31_JP2001237462A_发明专利_JP2001237462A Light-emitting device_+++E_G_H_I_J_L_N_Q_o_p+++.docx
2026-07-29 13:29
2002-03-12_US6355946B_发明授权_US06355946B1 Semiconductor device with reflector_+++E_G_H_P_Q_i_j+++.docx
2026-07-29 13:29
2002-03-29_JP2002094122A_发明专利_JP2002094122A Light source and its manufacturing method_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_k+++.docx
2026-07-29 13:29
2002-07-04_US2002085390A_发明申请_US20020085390A1 Optical device and apparatus employing the same_+++G_H_f_i_j_l_s+++.docx
2026-07-29 13:29
2002-10-22_US6468813B_发明授权_US06468813B1 Method of automatically identifying and skipping defective work pieces for wire-bonding operation_+++A_C_G_N_O_b_d_h+++.docx
2026-07-29 13:29
2002-10-22_US6469322B_发明授权_US06469322B1 Green emitting phosphor for use in UV light emitting diodes_+++G_H+++.docx
2026-07-29 13:29
2003-01-31_JP2003031850A_发明专利_JP2003031850A Light source_+++A_B_C_D_E_G_H_I_J_L_N_O+++.docx
2026-07-29 13:29
2003-07-11_JP2003197974A_发明专利_JP2003197974A Light emitting diode package_+++E_G_H_i_j_k_l+++.docx
2026-07-29 13:29
2003-07-25_JP2003209286A_发明专利_JP2003209286A Light emitting device and manufacturing method therefor_+++D_E_F_G_H_I_J_L_N_P_S_o_q+++.docx
2026-07-29 13:29
2003-11-07_JP2003318449A_发明专利_JP2003318449A Led light source and its fabricating method_+++D_E_F_G_H_N_Q_o_p+++.docx
2026-07-29 13:29
2003-11-28_JP2003338639A_发明专利_JP2003338639A Display_+++A_G_H+++.docx
2026-07-29 13:29
2004-04-08_US2004065894A_发明申请_US20040065894A1 Light emitting device using led_+++A_B_C_D_E_G_H_I_J_N_Q_f_o+++.docx
2026-07-29 13:29
2004-06-24_WO2004053933A_发明申请_WO2004053933A2 COMPOSITE LEADFRAME LED PACKAGE AND METHOD OF MAKING THE SAME_+++A_C_D_E_G_H_i_j_l+++.docx
2026-07-29 13:29
2004-08-26_JP2004241766A_发明专利_JP2004241766A Device_+++F_G_H_S+++.docx
2026-07-29 13:29
2004-10-28_US2004211970A_发明申请_US20040211970A1 Semiconductor light emitting device with reflectors having cooling function_+++G_H_n_o+++.docx
2026-07-29 13:29
2004-11-25_JP2004335518A_发明专利_JP2004335518A Packages for housing light emitting element_+++G_H_I_J+++.docx
2026-07-29 13:29
2005-02-10_JP2005039100A_发明专利_JP2005039100A Circuit component for highly thermally conductive light emitting device, and high heat dissipation module_+++A_B_C_D_E_I_g_h_j_k+++.docx
2026-07-29 13:29
2005-05-26_JP2005136224A_发明专利_JP2005136224A Light-emitting diode illumination module_+++A_B_E_G_H_P_Q_R_d+++.docx
2026-07-29 13:29
2005-09-13_US6943380B_发明授权_US06943380B2 Light emitting device having phosphor of alkaline earth metal silicate_+++A_B_D_E_G_H_N_o+++.docx
2026-07-29 13:29
2005-10-06_JP2005277382A_发明专利_JP2005277382A Package for storing electronic component, and electronic device_+++A_B_G_H_c_d_e_k+++.docx
2026-07-29 13:29
2007-05-10_None_发明专利_JPWO2005043637A1 発光装置_+++A_B_C_D_E_F_G_H+++.docx
2026-07-29 13:29
WO2005043637A1_Description_20260718_2107_+++A_B_C_D_E_F_G_H+++.docx
2026-07-29 13:29
2003-11-28_JP2003338639A_发明专利_JP2003338639A Display_+++A_G_H+++.docx

对比文件名称:2003-11-28_JP2003338639A_发明专利_JP2003338639A Display

目标专利名称:1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B

本次调用的模型名称:本AI评估模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(日文→中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括金属片《直接公开》【0012】“作为使用的反射部件,只要反射光就没有特别限定,例如例示铝等金属板、含有白色染料或颜料的塑料板等。”对比文件明确记载反射部件可以是铝等金属板,即金属片,因此直接公开了“包括金属片”。
技术特征B:表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片《未公开》【0009】“LED元件2被安装在引线框3上。”(该句为根据上下文的概括,原文无直接对应)对比文件中LED芯片安装在引线框上,而非金属片上,因此未公开此特征。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该特征,也不隐含公开,因为对比文件没有教导或暗示将LED芯片直接安装在金属片上。
技术特征C:在所述金属片上的绝缘层《未公开》对比文件未公开绝缘层。对比文件没有绝缘层结构,也未公开绝缘层设置在金属片上,因此未公开。
技术特征D:所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离《未公开》对比文件未公开绝缘层。由于没有绝缘层,该特征未公开。
技术特征E:在所述绝缘层上的引线框《未公开》对比文件公开引线框3,但未设置在绝缘层上。对比文件没有绝缘层,引线框直接设置在显示壳中,而非绝缘层上,因此未公开。
技术特征F:在所述引线框上的反射涂层《未公开》【0007】“在引线框的背面安装反射部件”;【0009】“反射部件4安装在引线框3的背面”。对比文件中的反射部件设置在引线框背面,而目标专利的反射涂层在引线框上表面,位置不同,技术手段不同,因此未直接公开。对比文件也没有教导在引线框上表面设置反射涂层,故不隐含公开。
技术特征G:模塑材料《直接公开》【0009】“显示盒内部用透光性的密封树脂5密封。”【0016】“注入环氧树脂等液状的密封树脂5。”对比文件明确使用了密封树脂(封止樹脂)作为模塑材料,其材料为环氧树脂,与目标专利的模塑材料相同,因此直接公开了模塑材料。
技术特征H:该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片《直接公开》【0009】(同上)及【0016】显示密封树脂注入显示盒内,凹部形状决定模制形状。对比文件中密封树脂填充凹部,将LED芯片模制在其中,形成由凹部预定的形状。因此,直接公开了模塑材料以预定形状模制发光二极管芯片。
技术特征I:其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间《未公开》对比文件反射部件为板状,无内部空间。对比文件反射部件为板状,没有内部空间,因此未公开该特征。
技术特征J:所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部《未公开》对比文件未公开反射涂层内部空间。由于反射涂层没有第一空间,该特征未公开。
技术特征K:和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中《未公开》对比文件未公开绝缘层及相应的空间。对比文件没有绝缘层,也没有由绝缘层和引线框包围的空间,因此未公开。
技术特征L:其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上。《未公开》对比文件未公开相关空间高度关系。对比文件未公开反射涂层内部空间及模塑材料高度关系,因此未公开。
技术特征M:其中所述金属片具有25μm~75μm的厚度。《未公开》对比文件未公开金属片厚度。对比文件未公开金属片的厚度范围,因此未公开。
技术特征N:其中所述绝缘层由玻璃环氧基材料形成。《未公开》对比文件未公开绝缘层材料。对比文件没有绝缘层,更未公开其材料。
技术特征O:其中所述绝缘层由阻燃剂-4树脂形成。《未公开》对比文件未公开。对比文件没有绝缘层,更未公开其材料。
技术特征P:其中所述反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分。《未公开》【0012】“含有白色染料或颜料的塑料板”,但未具体指明氧化钛。对比文件虽提及白色塑料板含有颜料,但未明确公开氧化钛,因此本领域技术人员不能直接得出该特征。且对比文件没有公开反射涂层,故不公开。
技术特征Q:其中所述反射涂层由白色树脂制成《未公开》【0012】“含有白色染料或颜料的塑料板”以及“涂装成白色即可”。对比文件公开了白色树脂材料用于反射部件,但反射部件并非引线框上的反射涂层,且位置不同。因此,未直接公开“在引线框上的反射涂层由白色树脂制成”。本领域技术人员不能从对比文件直接得出引线框上具有白色树脂涂层,故不隐含公开。
技术特征R:所述白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成。《未公开》对比文件未公开。对比文件未公开任何关于白色树脂的具体填料成分。
技术特征S:其中所述反射涂层仅形成在引线框的部分区域上。《未公开》对比文件未公开。对比文件没有公开反射涂层在引线框上的部分区域。

<<<A>>><<<G>>><<<H>>>

Powered by Django

网站备案号:渝ICP备2023012882号


重庆市非显而易见网络科技有限责任公司 A Anti NPE NPE