对比文件名称：2005-02-10_JP2005039100A_发明专利_JP2005039100A Circuit component for highly thermally conductive light emitting device, and high heat dissipation module
目标专利名称：1839发光二极管的封装件及其制造方法CN101375392B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括金属片（直接公开） | 第[2]段：“至少两个以上的金属体1通过绝缘层2层压一体化制造结构体3”；“金属体1没有特别限定，但优选选用铜、铝、镍、铁及至少包含这些中一种以上的合金，以及铜·因瓦·铜的复合层材料等”。 | 对比文件明确公开了金属体1作为金属片，用于构成电路和散热，目标专利的金属片也是用于散热和安装芯片，作用相同。因此直接公开。 |
| 特征B：表面安装在金属片上的发光二极管芯片（直接公开） | 第[2]段：“在凹部15的底面16上安装发光元件4”，底面16由金属体1构成。 | 对比文件公开了发光元件4安装在金属体1的表面上，与目标专利的LED芯片安装在金属片上相同。因此直接公开。 |
| 特征C：在金属片上的绝缘层（直接公开） | 第[2]段：“至少两个以上的金属体1通过绝缘层2层压一体化”。 | 对比文件公开了绝缘层2位于金属体1之间，即金属体1上有绝缘层2。目标专利的绝缘层也在金属片上，作用为绝缘。因此直接公开。 |
| 特征D：绝缘层与发光二极管芯片隔离（直接公开） | 第[2]段：“凹部15形成在至少两个以上的金属体1上”，凹部穿透绝缘层，芯片安装在底面，绝缘层位于凹部侧壁，不接触芯片。 | 对比文件由于形成凹部，绝缘层被去除，芯片与绝缘层分离，与目标专利的绝缘层与芯片隔离相同。因此直接公开。 |
| 特征E：在绝缘层上的引线框（直接公开） | 第[2]段：“金属体1用作电路5”；以及“金属体1通过绝缘层2层压”。 | 对比文件金属体1作为电路，位于绝缘层2上，相当于引线框。目标专利引线框在绝缘层上用于电连接。因此直接公开。 |
| 特征F：在引线框上的反射涂层（未公开） | 第[2]段：“凹部15的内侧面17形成反射面8”。 | 对比文件反射面8形成在凹部内侧面17，并非形成在金属体1（引线框）的上表面。目标专利的反射涂层形成在引线框上表面，作用为反射光。对比文件没有公开在引线框上表面设置反射涂层，也没有给出任何启示。因此既未直接公开也未隐含公开。 |
| 特征G：模塑材料（隐含公开） | 第[2]段：“凹部15中可以填充含有荧光剂的密封材料”。 | 对比文件公开了在凹部填充密封材料的可能性，该密封材料可视为模塑材料，用于保护芯片。本领域技术人员在制造发光元件封装时，通常会使用树脂模塑以保护芯片，因此对比文件隐含公开了模塑材料。 |
| 特征H：模塑材料以预定形状模制发光二极管芯片（隐含公开） | 同上。 | 如果填充密封材料，则密封材料将覆盖发光元件，并模制成凹部形状，从而模制芯片。因此隐含公开。 |
| 特征I：反射涂层包括在其内部的第一空间（直接公开） | 第[2]段：“凹部15的内侧面17形成反射面8”，凹部内部为空间。 | 对比文件反射面8形成在凹部内侧面，该凹部内部即为反射面所围成的第一空间。目标专利反射涂层围成的第一空间类似。因此直接公开。 |
| 特征J：模塑材料设置在反射涂层的第一空间内部（隐含公开） | 同上。 | 若填充密封材料，则密封材料位于凹部内，即反射面所围成的空间内部。因此隐含公开。 |
| 特征K：模塑材料设置在由绝缘层和引线框所包围的第二空间中（隐含公开） | 第[2]段：“凹部15形成在结构体3上，结构体3由金属体1和绝缘层2层压”。 | 凹部由金属体1和绝缘层2包围，填充的密封材料即位于该包围空间中。目标专利的第二空间由绝缘层和引线框包围，对比文件类似。因此隐含公开。 |
| 特征L：模塑材料部分形成在高于反射涂层内部的第一空间的垂直位置上（未公开） | 对比文件未明确密封材料填充后是否高于反射面顶部。 | 对比文件没有公开或暗示密封材料填充后高于反射面顶部，且反射面为侧壁，无水平上表面，不能直接对应。目标专利的模塑材料突出于反射涂层上表面，对比文件没有教导。因此未公开。 |
| 特征M：金属片具有25μm～75μm的厚度（未公开） | 第[2]段：“金属体1的厚度没有特别限定，例如可以设定在0.5～20mm的范围”。 | 对比公开了金属体厚度范围远大于目标专利的25-75μm，没有公开该特定范围。因此未公开。 |
| 特征N：绝缘层由玻璃环氧基材料形成（未公开） | 第[2]段：“绝缘性树脂6可以使用热固性树脂组合物或热塑性树脂组合物，例如环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、氰酸酯树脂等”。 | 对比文件公开了多种树脂，但未明确提及玻璃环氧基材料（如FR-4）。虽然环氧树脂是玻璃环氧的组分，但缺少玻璃纤维增强的公开，因此不能认为直接或隐含公开了玻璃环氧基材料。 |
| 特征O：绝缘层由阻燃剂-4树脂形成（未公开） | 对比文件未提及FR-4。 | 对比文件完全没有提及FR-4树脂。因此未公开。 |
| 特征P：反射涂层包括氧化钛和树脂作为主组分（未公开） | 对比文件反射面由金属层（铝、银等）或金属部件形成。 | 对比文件反射面是金属，并非白色树脂，更未提及氧化钛。因此未公开。 |
| 特征Q：反射涂层由白色树脂制成（未公开） | 同上。 | 对比文件反射面为金属，非白色树脂。未公开。 |
| 特征R：白色树脂通过混合选自碳酸钙、硫酸钡和氧化锌中的至少一种形成（未公开） | 对比文件未涉及白色树脂及其添加剂。 | 对比文件未涉及白色树脂及其添加剂。未公开。 |
| 特征S：反射涂层仅形成在引线框的部分区域上（未公开） | 对比文件反射面形成在凹部内侧面。 | 对比文件反射面形成在凹部内侧面，即引线框（金属体）的侧面，并非目标专利的引线框上表面部分区域。未公开。 |
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