对比文件名称：2001-09-21_JP2001254663A_发明专利_JP2001254663A Power plant and transmission gear
目标专利名称：具有无源器件的低剖型封装 CN106030782B
本次调用的模型名称：OpenAI GPT-4
**特征比对表格**
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包括：基板。<br>**《直接公开》** | [0006]：上下に８角形のプーリー１及び２の原動軸３，４を支持柱５により固定し、下位プーリー２の原動軸４を機体６内に位置させ、上位のプーリー１の枢軸３を機体６の上に佇立させ、...<br>（通过支撑柱5固定上下八角形滑轮1和2的原动轴3、4，将下位滑轮2的原动轴4置于机体6内，将上位滑轮1的枢轴3伫立在机体6上，...） | 对比文件明确公开了“機体６”（机体6），其作为支撑滑轮、浮筒等部件的结构基础。在目标专利中，“基板”是封装中支撑无源器件、导电互连及重分布层的结构基础。虽然二者具体材质、结构和应用领域（动力装置 vs 集成电路封装）不同，但“基板”和“机体”在本领域技术人员的通常理解中，均指代承载或支撑其他功能部件的基础结构件。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件中得出“包括机体（基板）”这一技术方案，特征A被直接公开。 |
| **技术特征B**：在所述基板的第一表面中的第一凹陷。<br>**未被公开** | [0007]：連続フロート７の上昇側に長い筒状水槽９を套被し、その下端は閉鎖し、内部即ちフロート列７に不連続の案内筒８を施し、水槽９と空気圧送口１０を開設した案内筒８の間に水路１１を形成する。<br>（在连续浮筒7的上升侧套上长的筒状水槽9，其下端封闭，在内部即浮筒列7上设置不连续的引导筒8，在水槽9和开设了空气输送口10的引导筒8之间形成水路11。） | 对比文件公开了“筒状水槽9”，这是一个套在浮筒外部的、独立的筒状结构，用于形成水路。其并非形成于“基板（机体）”的表面或内部，而是附加在机体外部。目标专利的“第一凹陷”是形成于基板第一表面（如面向电路板的表面）的盲孔或凹槽，用于容纳互连结构（如焊球）。两者结构位置、形成方式和功能完全不同。对比文件未公开在基板表面形成凹陷的技术特征。 |
| **技术特征C**：多个第一穿基板通孔，所述第一穿基板通孔延伸穿过所述基板的非凹陷部分。<br>**未被公开** | [0007]：...内部即ちフロート列７に不連続の案内筒８を施し...<br>（...在内部即浮筒列7上设置不连续的引导筒8...） | 对比文件公开了“案内筒８”（引导筒8），它是不连续的，设置在浮筒列中。但“引导筒”是独立的筒状物，套在浮筒外部，用于引导浮筒运动，其并非从基板（机体）中穿过的“通孔”。目标专利的“第一穿基板通孔”是贯穿基板厚度的导电孔，用于形成电感器或电连接。两者在结构、位置和功能上均无对应关系。对比文件未公开任何穿基板通孔结构。 |
| **技术特征D**：所述多个第一穿基板通孔中的每一者在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中具有第一端。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 由于对比文件未公开“第一凹陷”（特征B）和“第一穿基板通孔”（特征C），因此更不可能公开这些通孔的端部位于凹陷附近的具体位置关系。目标专利中该特征限定了通孔与凹陷的相对位置，对比文件无任何相关内容。 |
| **技术特征E**：其中所述多个第一穿基板通孔中的一个通孔通过所述基板的相对第二表面上的导体与所述多个第一穿基板通孔中的另一通孔耦合以形成嵌入式电感器。<br>**未被公开** | [0006]：...プーリー１，２間に多数のフロート７ａを連続して無端状に連続フロート７として接続してある。<br>（...在滑轮1，2之间将多数浮筒7a连续连接成环状的连续浮筒7。）<br>[0009]：...おす、めす接続具３０，３１で芯棒３３と連結する。<br>（...通过公、母连接器30，31与芯棒33连接。） | 对比文件公开了浮筒通过连接件连接成连续环状结构。然而，目标专利的“嵌入式电感器”是特定的无源电子元件，由穿过基板的导电通孔和在基板另一表面的导体电性连接形成。对比文件的“连续浮筒”及其连接是机械连接，用于构成一个机械传动/循环链，其作用是利用浮力产生动力，与形成电子电路中的电感器在原理、结构和功能上完全不同。对比文件未公开任何电感器结构。 |
| **技术特征F**：所述器件的第一互连，所述第一互连被包括在所述第一凹陷内并且被耦合至所述第一凹陷。<br>**未被公开** | [0006]：...多数のフロート７ａ...<br>（...多个浮筒7a...）<br>[0007]：連続フロート７の上昇側に長い筒状水槽９を套被し...<br>（在连续浮筒7的上升侧套上长的筒状水槽9...） | 对比文件公开了“フロート７ａ”（浮筒7a），它被容纳在“筒状水槽9”内。然而，目标专利的“第一互连”是电互连结构（如焊球、金属柱），用于将封装电连接到外部电路板。对比文件的“浮筒”是产生浮力的机械部件，其功能是提供动力，而非电互连。两者在性质、功能和所起作用上存在根本区别。因此，对比文件未公开目标专利的互连结构。 |
| **技术特征G**：以及在所述基板的第一表面上的重分布层，其中所述重分布层被配置成将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 目标专利的“重分布层”是形成在基板表面上的导电图形层，用于重新分布电路连接，将凹陷内的互连电耦合至穿基板通孔。对比文件描述的是纯机械动力装置，不涉及任何电子电路布线或重分布层结构。因此，对比文件未公开该特征。 |
| **技术特征H**：其特征在于，进一步包括：电容器，所述电容器毗邻所述基板的对向的第二表面，其中第二穿基板通孔电耦合至所述电容器。<br>**未被公开** | [0007]：...コンプレッサー１２...<br>（...压缩机12...） | 目标专利的“电容器”是无源电子元件。对比文件中的“コンプレッサー”（压缩机）是一种机械装置，用于压缩和输送空气，其与电子元件“电容器”在技术领域、结构和工作原理上完全不同。因此，对比文件未公开电容器这一技术特征。 |
| **技术特征I**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括至少两个所述多个第一穿基板通孔。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 该特征是对特征E的进一步限定。由于特征E（嵌入式电感器）未被对比文件公开，因此该从属特征也未被公开。 |
| **技术特征J**：其特征在于，所述嵌入式电感器包括多个嵌入式电感器。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 该特征是对特征E的进一步限定。由于特征E（嵌入式电感器）未被对比文件公开，因此该从属特征也未被公开。 |
| **技术特征K**：其特征在于，所述基板包括玻璃基板，并且其中所述第一互连包括焊球。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 对比文件未提及基板的具体材质为玻璃，也未提及任何类似“焊球”的电互连结构。其“机体”是机械装置的外壳或框架，材质未具体说明，但根据其动力装置的背景，通常为金属或坚固结构材料，而非微电子封装中常用的玻璃基板。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其特征在于，所述基板包括半导体基板，并且其中所述第一互连包括金属柱。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 对比文件未提及基板为半导体基板，也未提及“金属柱”作为互连结构。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 对比文件未提及基板为有机基板，也未提及“焊球”作为互连结构。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：其特征在于，所述基板包括有机基板，并且其中所述第一互连包括焊球。<br>**未被公开** | 无对应内容。 | 此特征与特征M完全相同，未被公开。 |
| **技术特征O**：其特征在于，进一步包括：在所述基板的第一表面中的第二凹陷。<br>**未被公开** | [0007]：...空気圧送口１０を開設した案内筒８...<br>（...开设了空气输送口10的引导筒8...） | 对比文件中的“空気圧送口”（空气输送口）是开设在“案内筒”（引导筒）上的开口，用于输送空气以调节浮筒内的真空度。该“口”并非形成于基板（机体）表面的“凹陷”。目标专利的“第二凹陷”与“第一凹陷”类似，是形成于基板表面的结构，用于容纳互连。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征P**：以及所述器件的第二互连，所述第二互连被包括在所述第二凹陷内并且被耦合至所述第二凹陷，其中所述第二互连包括仅具有关于将所述器件紧固到电路板的机械功能的焊球。<br>**未被公开** | [0006]：...多数のフロート７ａ...<br>（...多个浮筒7a...） | 该特征限定了第二互连为仅具机械紧固功能的焊球。对比文件中被容纳在结构（如水槽）内的“浮筒”是动力产生部件，其功能是利用浮力，而非机械紧固。因此，即使将“浮筒”类比为“互连”，其功能和性质也与目标专利中“仅具机械紧固功能的焊球”完全不同。该特征未被公开。 |
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