**对比文件名称：** 2004-03-18_JP2004087737A_发明专利_JP2004087737A Printed wiring board for evaluation
**目标专利名称：** 具有无源器件的低剖型封装CN106030782B
**模型名称：** 本次调用未指定特定模型名称，由评估者（我）执行分析。
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A: 《直接公开》** | 【０００１】本発明は...評価用プリント配線基板に関する。 <br>【００２２】図５および図６に示すように、前記評価用プリント配線基板３に... | 对比文件明确公开了“評価用プリント配線基板”（评估用印刷布线基板），即一种基板。这公开了目标专利中的“基板”这一结构特征。 |
| **B: 《未公开》** | (未找到) | 对比文件全文未提及在基板表面形成任何“凹陷”。其公开的基板表面是平坦的，其上设置焊盘（パッド）。目标专利中“第一凹陷”是用于容纳互连（如焊球）以降低封装高度的关键结构，对比文件中完全不存在。 |
| **C: 《直接公开》** | 【０００９】...スルーホール１５からスルーホール１６に至るまで... <br>【００２２】...スルーホール８... | 对比文件多次提及“スルーホール”（通孔），例如图4、5、6中所示的通孔8、15、16。这些通孔是穿过基板的导电结构。目标专利的“第一穿基板通孔”也是延伸穿过基板的导电通孔。从结构上，对比文件的通孔公开了该特征。尽管二者功能（测试 vs 形成电感器）不同，但结构本身相同。 |
| **D: 《未公开》** | (未找到) | 该特征限定了第一穿基板通孔的端部“在所述第一表面中毗邻所述第一凹陷的区域中”。由于对比文件未公开“第一凹陷”（特征B），因此“毗邻第一凹陷的区域”这一位置关系自然也无法被公开。 |
| **E: 《未公开》** | (未找到) | 目标专利该特征限定了通孔之间通过基板第二表面上的导体耦合以“形成嵌入式电感器”。对比文件虽然公开了通孔（スルーホール）并通过布线（信号線）连接（例如图4中通过焊球13和内部配线2连接通孔15和16），但其目的是形成用于测试的菊花链电路，以评估焊点可靠性，并非为了形成具有电感功能的“嵌入式电感器”。对比文件未提及任何电感器结构或功能。 |
| **F: 《未公开》** | 【０００８】...評価専用のプリント配線基板１１の全てのパッド１４にクリームハンダを印刷し、その上に前記パッケージ１の前記ハンダボール１３を位置決めして実装... | 对比文件公开了“ハンダボール”（焊球）作为互连件，并安装（実装）在基板的焊盘（パッド）上。然而，目标专利的“第一互连”是“被包括在所述第一凹陷内”。对比文件的焊球是安装在平坦的焊盘表面，而非凹陷内部。因此，该互连的“被容纳在凹陷内”这一关键位置关系未被公开。 |
| **G: 《隐含公开》** | 【００１５】...信号線を前記矩形エリア外に引き出した... <br>【００２２】...信号線７...前記スルーホール８... | 目标专利的“重分布层”用于将互连电耦合至穿基板通孔。对比文件公开了从焊盘（パッド5）引出的“信号線”（信号线7），这些信号线连接至“スルーホール”（通孔8）。例如，图5、6、7明确显示了信号线7将焊盘（用于连接焊球）与通孔8进行电连接。虽然对比文件未使用“重分布层”这一术语，但其“信号線”在基板表面上形成图案化的导电层，其作用是将焊盘（对应互连连接点）的电连接重新分布并引导至通孔，这与“重分布层”在该特征中限定的“将所述第一互连电耦合至所述多个第一穿基板通孔之一”的功能实质相同。因此，本领域技术人员能够从对比文件中毫无疑义地推断出存在一个实现该电耦合功能的布线层（即重分布层）。 |
| **H: 《未公开》** | (未找到) | 对比文件全文未提及“电容器”，更未公开毗邻基板第二表面且由穿基板通孔电耦合的电容器。 |
| **I: 《未公开》** | (未找到) | 该特征是对嵌入式电感器的进一步限定。由于对比文件未公开“嵌入式电感器”（特征E），因此该从属特征自然也未被公开。 |
| **J: 《未公开》** | (未找到) | 该特征是对嵌入式电感器数量的进一步限定。由于对比文件未公开“嵌入式电感器”（特征E），因此该从属特征自然也未被公开。 |
| **K: 《直接公开》** | 【００３０】...評価用プリント配線基板の材料であるガラスエポキシ... <br>【０００８】...ハンダボール１３... | 对比文件在【００３０】段明确公开了基板材料可以是“ガラスエポキシ”（玻璃环氧树脂），这是一种玻璃基板。同时，【０００８】段公开了“ハンダボール”（焊球）作为互连。这直接公开了目标专利中“基板包括玻璃基板”以及“第一互连包括焊球”的两个并列技术方案之一。 |
| **L: 《未公开》** | (未找到) | 对比文件未提及基板为“半导体基板”，也未提及互连为“金属柱”。 |
| **M: 《未公开》** | (未找到) | 对比文件未明确将基板描述为“有机基板”。虽然“プリント配線基板”（印刷布线基板）常用有机材料制成，但说明书文字部分未明确限定其材料为有机材料。其公开的“ガラスエポキシ”是玻璃纤维增强环氧树脂，通常被视为复合材料，并非目标专利可能特指的纯有机基板（如基于聚合物的基板）。因此，该特征“基板包括有机基板”未被明确且无疑义地公开。尽管“焊球”被公开，但基板类型特征未被公开。 |
| **N: 《未公开》** | (未找到) | 该特征与特征M的文字描述完全重复，可能为撰写错误。基于与特征M相同的理由，未被公开。 |
| **O: 《未公开》** | (未找到) | 对比文件未在基板表面形成任何“凹陷”，因此“第二凹陷”也未被公开。 |
| **P: 《未公开》** | (未找到) | 该特征限定了位于第二凹陷内且仅具机械紧固功能的第二互连（焊球）。由于对比文件未公开任何“凹陷”（特征B、O），也未公开仅具机械功能的焊球（其焊球均用于形成电测试回路），因此该特征未被公开。 |
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