对比文件的名称：2002-07-26_JP2002207148A_发明专利_JP2002207148A Photographing device
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：大型语言模型
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板——《直接公开》 | 【0020】“2是基板（印刷基板、层叠印刷基板等），并施加了电气布线。” | 对比文件明确公开了基板2，该基板是印刷电路板，相当于目标专利中作为固定基础的第一基板，作用相似，因此直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接——《未公开》 | 对比文件全文未提及第二基板布局及电连接关系。 | 对比文件仅有一个基板2，没有设置两个独立的基板，也没有第二基板布置在第一基板上并电连接的结构，因此未公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分——《未公开》 | 【0020】“3a是CCD封装，3b是CCD芯片”安装在基板2上。对比文件未描述基板具有突出部分和弯曲延伸部分。 | 对比文件虽然公开了图像传感器（CCD）安装在基板2上，但基板2为平板状，没有从本体突出并弯曲的延伸部分，不符合第二基板带突出部分的结构，因此未公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开第二突出部分及其延伸结构，因此未公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开第三、第四突出部分及其延伸结构，因此未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未定义本体的外侧向表面及方向与光轴的关系，因此未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分——《未公开》 | 对比文件未公开各突出部分。 | 由于对比文件未公开第一至第四突出部分，因此不公开该列举特征。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件没有突出部分的第二延伸部分，因此无交叠关系，未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部——《未公开》 | 对比文件未公开焊盘部分与突出部分的连接。 | 对比文件基板2上有焊盘用于连接元件，但未公开焊盘部分连接至突出部分，因此未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部——《未公开》 | 对比文件未公开焊盘部分的另一端部布置在第一基板上。 | 对比文件没有焊盘部分布置在另一基板的结构，因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲——《未公开》 | 对比文件未公开焊盘单元的弯曲结构。 | 对比文件没有突出部分，也没有从突出部分弯曲形成的焊盘单元，因此未公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲——《未公开》 | 对比文件未公开焊盘单元之间的弯曲结构。 | 对比文件没有多段弯曲的焊盘单元，因此未公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲——《未公开》 | 对比文件未公开第三焊盘单元。 | 对比文件没有三段弯曲的焊盘结构，因此未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 同特征I/J，对比文件无第一焊盘部分与突出部分的连接及另一基板布置，因此未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开第二焊盘部分及与第二突出部分的连接，因此未公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开第三焊盘部分及与第三突出部分的连接，因此未公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开第四焊盘部分及与第四突出部分的连接，因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开——《未公开》 | 对比文件未公开焊盘部分的间距关系。 | 对比文件没有第一至第四焊盘部分，因此未公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠——《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件无焊盘部分也不存在与本体交叠与否的问题，因此未公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上——《未公开》 | 【0021】“4x是X方向驱动用磁铁（永久磁铁），固定在基板2上。”第一实施例中磁铁在基板2上；但基板2相当于第一基板而非第二基板，且无第二基板结构。 | 对比文件第一实施例中驱动磁铁固定在基板2上，但基板2是唯一的基板，并非目标专利中定义的第二基板（具有突出部分并布置在第一基板上）。目标专利的第二基板具有特定形状且可动，对比文件未公开该第二基板，因此第一驱动单元无法认定为布置在第二基板上，故未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应——《直接公开》 | 【0021】【0022】“4x是X方向驱动用磁铁固定在基板2上，5x是X方向驱动用线圈固定在透镜一体部件1b上。”以及【0007】“驱动部件可以使用永久磁铁和电磁铁（导电线圈）”。 | 对比文件明确公开了驱动磁铁（第一驱动单元）与驱动线圈（第二驱动单元）相互对应，通过电磁相互作用产生驱动力，与目标专利的第二驱动单元与第一驱动单元对应作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上——《直接公开》 | 【0036】第二实施例：“驱动线圈5x、5y固定在基板2上。” | 对比文件第二实施例中驱动线圈固定在基板2上，若将基板2视为第一基板（固定的印刷电路板），则线圈布置在第一基板上，该特征被直接公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动——《未公开》 | 第一实施例：磁体固定于基板2，不移动；第二实施例：磁体在透镜一体部件上，不随基板移动；第四实施例：磁体在透镜一体部件上，基板移动但磁体不移动。 | 对比文件的所有实施例中，磁体均不与图像传感器一起移动（要么磁体固定，要么磁体在固定部件上），因此未公开磁体与图像传感器相对第一基板一起移动的特征。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈——《未公开》 | 对比文件仅有X方向驱动用磁铁4x和Y方向驱动用磁铁4y，以及对应的两个线圈5x、5y。 | 对比文件只公开了两个磁体和两个线圈，并非六个磁体和六个线圈，因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间——《未公开》 | 对比文件未公开磁铁与图像传感器拐角的布置关系。 | 对比文件仅有两个磁铁，未涉及四个拐角及其之间布置的磁铁结构，因此未公开。 |
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