**对比文件名称**：2006-04-27\_JP2006115452A\_发明专利\_JP2006115452A Device for image stabilization of camera module
**目标专利名称**：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**模型名称**：本对话使用的AI模型（未指定）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括第一基板《直接公开》** | 对比文件[0002]段：“印刷回路基板２上には、外部と電気的に連結される軟性回路(ＦＰＣＢ)３と、赤外線フィルター(ＩＲ Ｆｉｌｔｅｒ)４を内蔵したレンズホルダー５と、を接着し”。翻译：“在印刷电路板2上，粘连有用于与外部电连接的柔性电路(FPCB)3和内置红外滤光片4的透镜保持器5”。 | 对比文件明确公开了“印刷回路基板（印刷电路板）2”，其作为基础支撑和电连接部件，与目标专利中“第一基板”的作用完全相同（提供安装基础和电气路径）。本领域技术人员能够毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《未公开》** | 对比文件[0002]段提及“軟性回路(ＦＰＣＢ)３”，但该FPCB是用于外部连接的辅助电路，并非用于承载图像传感器并与之电连接的第二基板。正文中图像传感器13通过“連結手段500”（包括本体501和柔性连接构件502）与印刷电路板2电连接，不存在一个独立的、承载传感器的第二基板。 | 对比文件没有公开在印刷电路板2上布置一个独立的第二基板来承载图像传感器并与第一基板电连接。图像传感器13直接安装在“振れ補正移動装置300”的收容空间301内，其电连接通过连接构件502实现，而不是通过一个集成基板。因此未公开。 |
| **技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 对比文件[0002]段公开了图像传感器13，但未公开第二基板及其本体和突出部分。图像传感器13收容在“振れ補正移動装置300”的收容空间301内。“連結手段500”的本体501附着在图像传感器13上，但本体501并非第二基板的本体，且连接构件502从本体501延伸，但连接构件502为柔性线状，并非一体形成的基板延伸部分，更不具有明确的“第一延伸部分”和“第二延伸部分”的弯折结构。 | 目标专利中第二基板的本体是方形板状基板，突出部分是从本体端部一体延伸并弯折的导电结构。对比文件完全未公开这样的基板结构。图像传感器13的移动和电连接通过分离的“連結手段”实现，两者技术方案本质不同。因此未公开。 |
| **技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 对比文件未公开第二突出部分及其具体结构。连接构件502虽然可从本体501的多个方向延伸，但并非一体突出部分，且无间隔、方向等结构特征。未公开。 |
| **技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 对比文件未公开第三、第四突出部分及其具体结构。未公开。 |
| **技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 对比文件未定义本体的端部表面、光轴方向及延伸方向关系。未公开。 |
| **技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 对比文件未公开任何第二延伸部分。未公开。 |
| **技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 目标专利要求第二延伸部分在光轴方向与本体交叠以节省空间；对比文件无此结构。未公开。 |
| **技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》** | 对比文件[0002]段公开了“連結コネクター５０２ａ”用于连接印刷电路板的连接器2a，但该连接器属于连接构件502的端部，并非第二基板的焊盘部分。对比文件未公开焊盘部分。 | 焊盘部分是第二基板上用于电气连接的特定区域，与突出部分一体。对比文件的连接器为独立构件，且未与任何突出部分连接。未公开。 |
| **技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 对比文件[0002]段：“連結コネクター５０２ａが具備されており……印刷回路基板２に具備された接続コネクター２ａと電気的に連結する”。翻译：“设有连接器502a……其与印刷电路板2上的连接器2a电连接”。 | 虽然端部布置在第一基板上，但该端部属于连接构件而非焊盘部分，且特征I未公开，因此特征J亦未公开。 |
| **技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 目标专利的焊盘单元通过多次弯曲形成；对比文件无任何焊盘单元及弯曲结构。未公开。 |
| **技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 同上。未公开。 |
| **技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 同上。未公开。 |
| **技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开第一焊盘部分。未公开。 |
| **技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开第二焊盘部分。未公开。 |
| **技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开第三焊盘部分。未公开。 |
| **技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开第四焊盘部分。未公开。 |
| **技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》** | 对比文件[0002]段中连接构件502等角度间隔布置，但该间隔属于柔性连接构件，而非焊盘部分。 | 焊盘部分未公开，故间隔特征无从谈起。未公开。 |
| **技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开焊盘部分与本体在光轴方向的位置关系。未公开。 |
| **技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》** | 对比文件[0002]段公开了“振れ補正移動装置300”，但未说明其具体驱动原理，无磁体或线圈等驱动单元。描述中仅涉及机械滑动结构（球、球孔、导杆）。 | 目标专利的第一驱动单元为磁体（或线圈），布置在第二基板上用于电磁驱动。对比文件无任何驱动单元，更无布置在第二基板上的结构。未公开。 |
| **技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开第二驱动单元。未公开。 |
| **技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开线圈及其布置。未公开。 |
| **技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开磁体及电磁驱动关系。未公开。 |
| **技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开磁体和线圈的数量。未公开。 |
| **技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》** | 对比文件无相关公开。 | 未公开磁体布局。未公开。 |
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### 综合判断
根据对对比文件内容的严格分析，只有技术特征A（第一基板）被直接公开，其余技术特征（B～Y）均未在对比文件中直接或隐含公开。本领域技术人员无法从对比文件中推理出目标专利第二基板的突出、弯折结构以及电磁驱动单元等特征。
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