**对比文件名称：** 2007-10-29_KR100770680B_发明授权_KR100770680B1 모바일용 카메라모듈 패키지 및 이에 사용되는 액추에이터
**目标专利名称：** 1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**调用的模型名称：** GPT-4（当前AI模型）
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板<br>**【直接公开】** | [56] “图像传感器模块(3)结合在致动器(2)的下方，并且包括附着在电路板上用于接收和处理通过透镜筒(1)的光的图像传感器。” | 对比文件明确公开了图像传感器模块包含“电路板”（회로기판），该电路板对应于目标专利的“第一基板”。本领域技术人员可直接确定存在第一基板，因此直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接<br>**【未公开】** | [61] “保持器PCB(21)分别结合到保持器(11)的相对面上。”（对比文件无其他基板布置在第一基板上并与其电连接的明确记载） | 对比文件的保持器PCB安装在保持器上，并不布置在图像传感器模块的电路板（第一基板）上；且bobbin等移动件并非基板，也无“布置在第一基板上”的关系。因此未公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分<br>**【未公开】** | [56] 图像传感器附着在电路板上（第一基板）。<br>[60-70] 描述保持器、轭、磁铁、线圈、bobbin等结构，但无“第二基板”及具有第一延伸部分和第二延伸部分的突出部分。 | 对比文件的图像传感器固定在电路板（第一基板）上，并非布置在可移动的第二基板上；且对比文件没有公开任何具有本体和从本体端部突出并由不同方向延伸部分构成的基板结构。因此未公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分<br>**【未公开】** | 无对应内容。对比文件仅公开保持器PCB的臂部，但结构、功能完全不同。 | 对比文件没有公开第二基板上的第二突出部分，更未公开其第一延伸部分和第二延伸部分的具体构造。因此未公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件没有公开任何类似的多个突出部分及其延伸方向。因此未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件未公开此种本体表面与方向定义。因此未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 由于对比文件未公开任何突出部分及其第二延伸部分，故无此列举。因此未公开。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件未公开第二延伸部分在光轴方向与本体交叠的关系。因此未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部<br>**【未公开】** | 对比文件的保持器PCB有접합부(21a)、암부(21b)、삽입부(21c)，但这些是安装在保持器上的部件，并非形成在第二基板上的焊盘部分，且未连接至突出部分。 | 对比文件没有公开第二基板上的焊盘部分，也没有公开突出部分与焊盘部分的连接结构。因此未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**【未公开】** | 保持器PCB与第一基板（图像传感器模块电路板）无直接布置关系。 | 对比文件中，保持器PCB不布置在第一基板上，且无焊盘部分的另一端部布置在第一基板上的描述。因此未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲<br>**【未公开】** | 无对应内容。对比文件的保持器PCB的臂部虽略有弯曲，但并非从突出部分的第二延伸部分弯曲形成。 | 对比文件未公开第一焊盘单元从第二延伸部分弯曲的结构。因此未公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件无多次弯曲形成的焊盘单元。因此未公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件无三级弯曲焊盘结构。因此未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**【未公开】** | 参见技术特征I、J的引用。 | 同技术特征I、J的理由，未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件未公开第二焊盘部分及其连接关系。因此未公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件未公开第三焊盘部分。因此未公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件未公开第四焊盘部分。因此未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开<br>**【未公开】** | 无对应内容（保持器PCB的多个部分可能间隔，但并非目标专利的焊盘部分）。 | 目标专利的焊盘部分是形成于第二基板上的特定结构，对比文件不具备，故未公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠<br>**【未公开】** | 无对应内容。 | 对比文件未公开焊盘部分与本体在光轴方向的相对位置关系。因此未公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上<br>**【未公开】** | [68] “bobbin(15)结合有一对线圈(14)”（线圈为驱动单元，但bobbin不是第二基板）。 | 对比文件的驱动单元（线圈）布置在bobbin(15)上，bobbin是用于支撑线圈和镜头的塑料件，并非目标专利中具有电路、焊盘和突出部分的“第二基板”；且bobbin上无图像传感器。因此未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应<br>**【直接公开】** | [22] “通过由磁铁(13)产生的磁场和由线圈(14)产生的电场的相互作用产生的电磁力，驱动安装有透镜的驱动部，从而执行自动对焦操作。” | 对比文件明确公开了磁铁(마그네트)与线圈(코일)两个驱动单元，二者相互对应并协同工作，实现驱动功能。这相当于目标专利中第一、第二驱动单元对应的关系。因此直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上<br>**【未公开】** | [67] “线圈(14)安装在bobbin(15)的两侧表面上。” | 对比文件的线圈布置在bobbin上，bobbin是移动部件，并非布置在第一基板（固定电路板）上。因此未公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动<br>**【未公开】** | [66] “磁铁(13)结合在轭(12)的内表面。”（磁铁固定在保持器上） | 对比文件的磁铁固定在保持器/轭上，不随移动件运动；驱动时是线圈和bobbin（带镜头）移动，并非磁体与图像传感器移动。因此未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈<br>**【未公开】** | [66] “可使用方形磁铁，在横向和纵向上二分极化。”（实际数量为两个）<br>[67] “线圈安装在bobbin的两侧表面上。”（仅两个线圈） | 对比文件仅公开两个磁铁和两个线圈，未公开六个磁体及六个线圈的数量。因此未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间<br>**【未公开】** | 无对应内容。对比文件的磁铁布置在保持器两侧，非拐角和之间。 | 对比文件未公开磁体相对于图像传感器拐角的布置方式。因此未公开。 |
**公开性代码：**
对比文件直接公开了技术特征A和U，因此插入对应的直接公开代码：
<<<A>>><<<U>>>
（注：其他技术特征因未直接或隐含公开，故不输出代码。）