**对比文件名称**：2016-02-04_US2016037031A_发明申请_US20160037031A1 MULTI-SENSOR CAMERA WITH APERTURED CIRCUIT-CARRYING SUBSTRATE
**目标专利名称**：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek-R1（本AI助手）
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 特征A：包括第一基板。《直接公开》 | [0044]：“刚性支撑构件为电路承载组件10提供机械支撑。” [0082]：“成像系统20包括刚性支撑构件22。” | 对比文件明确公开了刚性支撑构件（rigid support member）22，该构件作为基底提供支撑，本领域技术人员可直接、毫无疑义地将其确定为权利要求中的“第一基板”。 |
| 特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接。《未公开》 | [0044]：“电路承载组件10通过刚性支撑构件孔径100安装在刚性支撑构件22上。” 全文未提及两者之间的电连接。 | 对比文件虽公开了电路承载组件10（可视为第二基板）安装在刚性支撑构件22（第一基板）上，但未公开任何形式的电连接（如信号传输或电源连接），本领域技术人员无法直接或合理推理出该电连接关系。 |
| 特征C：第二基板包括本体和从本体的一个端部突出的第一突出部分，第一突出部分包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从第一延伸部分沿与第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分。《未公开》 | [0046]：“第一电路载体12通过顺应性基板桥18连接到单个电路承载基板2的其余部分，桥由切口限定。” | 对比文件中的第一电路载体12是岛状区域，由内部切口形成的桥连接，并非从本体端部一体突出延伸的部分；且未限定第一、第二方向及弯曲关系。 |
| 特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分。《未公开》 | [0047]：“第二电路载体13也通过顺应性基板桥连接到基板其余部分，与第一电路载体12间隔。” 结构描述与特征C相同。 | 同特征C论述，对比文件未公开从本体端部突出的一体突出部分及其延伸方向。 |
| 特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分。《未公开》 | [0060]描述了第三电路载体15通过顺应性基板桥连接，但未描述从另一端部突出的一体部分。 | 对比文件未公开从本体的另一端部突出的突出部分结构及方向限定。 |
| 特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向。《未公开》 | 对比文件未定义光轴方向与突出部分延伸方向的关系。 | 对比文件未涉及任何关于外侧向表面、光轴方向与突出部分延伸方向之间的特定关系。 |
| 特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分。《未公开》 | 对比文件未公开任何类似突出部分的第二延伸部分。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠。《未公开》 | 对比文件无相关描述。 | 对比文件未公开第二延伸部分与本体在光轴方向上的交叠关系。 |
| 特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部。《未公开》 | 对比文件未描述焊盘部分。 | 对比文件未公开焊盘部分及其与突出部分的连接。 |
| 特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开焊盘单元的弯曲结构。 |
| 特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该特征。 |
| 特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开焊盘部分及其间隔关系。 |
| 特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开该空间关系。 |
| 特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上。《未公开》 | 对比文件未描述任何驱动单元。 | 对比文件未公开布置在第二基板上的第一驱动单元（如磁体或线圈）。 |
| 特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开第二驱动单元及其与第一驱动单元的对应关系。 |
| 特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开线圈及其布置在第一基板上。 |
| 特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开磁体、线圈及其通过电磁相互作用移动图像传感器的机制。 |
| 特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开磁体和线圈的具体数量及对应关系。 |
| 特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间。《未公开》 | 对比文件未描述。 | 对比文件未公开磁体的位置分布。 |
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