对比文件名称：2017-06-06_US9674412B_发明授权_US09674412B2 Multi-sensor camera with apertured circuit-carrying substrate
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 包括第一基板 – 《直接公开》 | 段[0043]：“circuit‑carrying assembly 10 is formed of a single circuit‑carrying substrate 2.” 译文：电路承载组件10由单个电路承载基板2形成。 | 对比文件明确公开了电路承载基板2，该基板即为电路板，相当于目标专利中的第一基板。本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征，故属于直接公开。 |
| B: 第二基板，布置在第一基板上并且与第一基板电连接 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件中的成像芯片直接安装在电路承载组件的电路载体（如第一电路载体12、第二电路载体13）上，这些载体是同一电路基板的一部分，并非独立的第二基板，也不存在“布置在第一基板上”的关系。因此未公开。 |
| C: 图像传感器布置在第二基板上，第二基板包括本体和从本体一个端部突出的第一突出部分，该第一突出部分包括从本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从第一延伸部分沿第二方向延伸的第二延伸部分 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开独立的第二基板以及突出部分的构造、延伸方向等特征，因此未公开。 |
| D: 第二突出部分，从本体一个端部突出并与第一突出部分间隔开，包括第一延伸部分和第二延伸部分 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开多个突出部分及其间隔关系，因此未公开。 |
| E: 第三突出部分和第四突出部分，从本体另一端部突出并彼此间隔开，均包括第一延伸部分和第二延伸部分 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开从另一端部突出的突出部分，因此未公开。 |
| F: 本体的一个端部和另一端部是第一和第二外侧向表面，第一方向和第三方向是光轴方向，第二方向和第四方向是穿过光轴方向上与本体交叠的区域的方向 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未定义外侧向表面、光轴方向及交叠区域方向，因此未公开。 |
| G: 第一突出部分、第二突出部分、第三突出部分、第四突出部分的第二延伸部分 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开这些延伸部分，因此未公开。 |
| H: 在光轴方向上与本体交叠 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开任何关于光轴方向交叠的关系，因此未公开。 |
| I: 第二基板包括第一焊盘部分，第一焊盘部分包括连接至第一突出部分的一个端部 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开焊盘部分及其与突出部分的连接关系，因此未公开。 |
| J: 布置在第一基板上的另一端部 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开焊盘端部布置在第一基板上的结构，因此未公开。 |
| K: 第一焊盘单元从第一突出部分的第二延伸部分弯曲 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开弯曲的焊盘单元，因此未公开。 |
| L: 第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开焊盘单元的弯曲级联，因此未公开。 |
| M: 第三焊盘单元从第二焊盘单元弯曲 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开第三焊盘单元的弯曲，因此未公开。 |
| N: 第一焊盘部分包括连接至第一突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开该焊盘部分，因此未公开。 |
| O: 第二焊盘部分包括连接至第二突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开第二焊盘部分，因此未公开。 |
| P: 第三焊盘部分包括连接至第三突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开第三焊盘部分，因此未公开。 |
| Q: 第四焊盘部分包括连接至第四突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开第四焊盘部分，因此未公开。 |
| R: 第一焊盘部分至第四焊盘部分彼此间隔开 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开焊盘部分的间隔关系，因此未公开。 |
| S: 在光轴方向上不与本体交叠 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开该交叠状态，因此未公开。 |
| T: 第一驱动单元布置在第二基板上 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开用于驱动图像传感器移动的第一驱动单元，因此未公开。 |
| U: 第二驱动单元与第一驱动单元对应 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开第二驱动单元，因此未公开。 |
| V: 线圈布置在第一基板上 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开线圈结构，因此未公开。 |
| W: 磁体布置在第二基板上，当向线圈供应电流时磁体与图像传感器相对于第一基板一起移动 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开磁体以及电流驱动移动的关系，因此未公开。 |
| X: 第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括六个线圈 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开六个磁体或线圈的配置，因此未公开。 |
| Y: 六个磁体中的四个磁体分别与图像传感器的四个拐角部相邻布置，其余两个磁体布置在四个磁体之间 – 未公开 | 未发现公开内容。 | 对比文件未公开磁体在图像传感器周围的特定布置，因此未公开。 |
根据公开性判断，对比文件仅直接公开了技术特征A，未直接或隐含公开其他技术特征。
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