对比文件：2019-05-09_US2019136839A_发明申请_US20190136839A1 Shape Memory Alloy Actuators And Methods Thereof
目标专利：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4（基于深度学习的文本分析模型）
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板《直接公开》 | [0098]：“扣式致动器102与基座101联接。”<br>[0099]：“双晶片致动器202与基座204联接。”<br>[0105]：“滑动基座702被配置为与组装基座704（例如自动对焦组件的自动对焦基座）联接。” | 对比文件在多处明确记载了“基座（base）”作为固定支撑结构，该基座用于承载其他部件（致动器、透镜架等），与目标专利的第一基板在功能上均作为基础支撑部件，作用等同。本领域技术人员可直接且毫无疑义地确定该基座相当于目标专利中的第一基板。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件虽记载了“柔性传感器电路（flexible sensor circuit 4602）”[0144]，但未明确该电路是“布置在”第一基板上，也未描述其与第一基板之间的直接电连接关系和具体布置方式。目标专利中第二基板的本体直接位于第一基板的开口内并通过焊盘连接，这种结构在对比文件中没有相应教导或暗示。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件虽涉及图像传感器（如5轴传感器移位系统[0143]），但未公开第二基板具有本体和从本体端部突出的包含第一延伸部分和第二延伸部分的第一突出部分。目标专利的该结构用于实现弹性支撑和电连接，对比文件中的传感器电路无类似形状。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件没有记载第二基板上具有第二突出部分，更没有间隔设置的两个相同形状的突出部分。该特征在目标专利中用于增加连接点和改善受力，对比文件无相应内容。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未披露第二基板具有突出于本体另一端的第三和第四突出部分，更无相应延伸方向的限定。目标专利通过四个突出部分形成对称结构以平衡运动，对比文件中无对称突出结构的教导。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未定义本体的外侧向表面，也未将第一、第三方向限定为光轴方向，更未涉及第二、第四方向穿过与本体交叠的区域。该特征结合了方向与光轴的关系，对比文件中无此概念。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分，因此无法涉及这些部分的列举。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无第二延伸部分与本体在光轴方向上交叠的记载。目标专利通过交叠设计实现紧凑布局，对比文件无对应关系。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未记载第二基板具有焊盘部分，更无焊盘连接至突出部分的端部。目标专利的焊盘用于电连接，对比文件中无类似结构。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未公开焊盘的另一端部布置在第一基板上。目标专利通过该布置实现电连接，对比文件无相应教导。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件没有关于焊盘单元从第二延伸部分弯曲形成的记载。目标专利的弯曲结构用于改变方向以适应连接，对比文件中无弯曲焊盘教导。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲的形成描述。目标专利通过多次弯曲实现高度调整，对比文件无此手段。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件没有三次弯曲焊盘的任何记载。目标专利的阶梯状焊盘用于与第一基板连接，对比文件未涉及。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 同特征I和J的论述，对比文件无焊盘部分及其两端连接的教导。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未公开第二焊盘部分及其与第二突出部分的连接。目标专利通过多个焊盘部分实现独立电连接，对比文件无此结构。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无第三焊盘部分，更无与第三突出部分的连接关系。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未记载第四焊盘部分，目标专利的对称焊盘布置在对比文件中无对应。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无多个焊盘部分间隔设置的内容。目标专利的间隔设计用于避免短路和改善电气性能，对比文件无启示。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无焊盘部分与本体在光轴方向上交叠与否的任何描述。目标专利通过非交叠设计避免干涉，对比文件无此考量。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件中的驱动单元（如双晶片致动器）未布置在承载图像传感器的第二基板上，而是布置在单独的致动器电路或固定结构上（[0144][0146]）。目标专利的第一驱动单元（磁体）直接固定在第二基板本体上，对比文件无此布置。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件中虽存在相对运动的致动器（如正向和负向双晶片致动器[0140]），但它们并非对应于第一驱动单元（磁体）的第二驱动单元（线圈），且驱动原理不同（SMA vs 电磁）。目标专利的对应关系特指磁体与线圈的配合，对比文件未公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件全文未涉及线圈（coil）作为驱动部件。其驱动依靠SMA线或双晶片致动器，无电磁线圈。因此该特征完全未公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件未使用磁体作为驱动动子，虽在位置传感器中使用磁体（[0101]图10），但该磁体仅用于传感而非驱动，且不随线圈电流移动图像传感器。驱动方式完全不同。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无磁体或线圈的数量和对应关系教导。其致动器数量通常为4或8个双晶片致动器，而非6个磁体/线圈对。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》 | 对比文件未公开该技术特征。 | 对比文件无任何磁体与图像传感器拐角部相邻的布置描述。目标专利的特定磁体布局用于优化驱动力矩，对比文件未涉及。 |
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