对比文件的名称：2017-06-29_JP2017517928A_发明专利_JP2017517928A カメラモジュール及び光学機器
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640418B
本次调用的模型名称：当前AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A: 包括第一基板《直接公开》 | [0039]：“印刷回路基板10には、イメージセンサー11が中央部に実装される”；[0040]：“印刷回路基板10には、複数個の手動及び／又は能動素子11aが実装される”。 | 对比文件明确公开了印刷电路板（PCB）10，该PCB作为承载图像传感器及其他元件的基底构件，与目标专利中的第一基板功能相同。本领域技术人员可直接确定该PCB即为第一基板，因此特征A被直接公开。 |
| B: 第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《未公开》 | 对比文件未公开第二基板。图像传感器11直接安装在印刷电路板10上（[0039]），光学模块30通过保持器20和板构件120等连接，但不存在独立的第二基板。 | 目标专利的第二基板是独立于第一基板、能够相对移动并承载图像传感器的基板，而对比文件中的图像传感器固定于PCB，无中间基板结构。因此特征B未公开。 |
| C: 图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件公开了图像传感器11安装在PCB10上（[0039]），但未公开第二基板及其突出结构。保持器构件20的角部26（[0045]-[0046]）和导电构件支撑部等并非基板的组成部分。 | 特征C要求第二基板具有本体和从端部突出的弯曲状第一突出部分，对比文件未公开任何具有此类形状的基板，因此未公开。 |
| D: 其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开第二突出部分。 | 对比文件中不存在对应结构，亦无任何启示，因此未公开。 |
| E: 其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开第三、第四突出部分。 | 未公开。 |
| F: 其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》 | 对比文件未公开本体的端部定义及方向限定。 | 未公开。 |
| G: 其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分。 | 未公开。 |
| H: 在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| I: 其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》 | 对比文件公开了电路基板焊盘部13（[0041]）和板构件120的端子部124（[0062]），但这些是用于连接导电构件或光学模块的独立焊盘，并非从第二基板突出部分延伸的焊盘。 | 特征I的焊盘是第二基板突出部分的延伸部分，与对比文件的焊盘结构及功能不同，未公开。 |
| J: 和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件板构件的端子部124通过导电构件110连接至PCB，但不是第二基板焊盘的端部。 | 未公开。 |
| K: 其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》 | 对比文件板构件120具有弯曲的端子部124形状（[0062]），但并非从第二延伸部分弯曲形成。 | 未公开。 |
| L: 第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| M: 第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| N: 其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 同特征I/J。 | 未公开。 |
| O: 第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开第二突出部分及对应的焊盘部分。 | 未公开。 |
| P: 第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开第三突出部分及对应的焊盘部分。 | 未公开。 |
| Q: 第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 对比文件未公开第四突出部分及对应的焊盘部分。 | 未公开。 |
| R: 其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》 | 对比文件的第一板构件121和第二板构件122彼此间隔（[0060]），但两者是板构件，并非第二基板的焊盘部分。 | 未公开。 |
| S: 在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》 | 对比文件未公开。 | 未公开。 |
| T: 包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》 | 对比文件的光学模块30（[0051]-[0052]）可包含致动器，但致动器不是布置在第二基板上（且无第二基板），而是独立模块。 | 未公开。 |
| U: 第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《未公开》 | 对比文件未明确对应关系。 | 未公开。 |
| V: 包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《未公开》 | 对比文件未公开线圈结构。光学模块的驱动方式可以是MEMS、液体透镜等，未提及线圈。 | 未公开。 |
| W: 磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》 | 对比文件未公开磁体，且图像传感器固定于PCB（[0039]），不随任何驱动移动。 | 未公开。 |
| X: 其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》 | 对比文件未公开磁体及线圈数量。 | 未公开。 |
| Y: 其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》 | 对比文件未公开磁体布置方式。 | 未公开。 |
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