对比文件名称：2019-07-23_KR102003043B_发明授权_KR102003043B1 연성 인쇄회로기판 및 이를 구비한 소형 카메라 장치
目标专利名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：未指定
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板（直接公开） | [0043]“베이스(20)는 렌즈 구동조립체(100)의 하부에 배치되며, 이미지 센서(21)가 상면 중앙부에 실장될 수 있다. 베이스(20)는 적어도 일부(20a)가 인쇄회로기판 또는 세라믹 기판일 수 있다。”（底座20布置在透镜驱动组件下部，图像传感器可安装在其上表面中央。底座20的至少一部分20a可以是印刷电路板或陶瓷基板。） | 对比文件明确公开了底座20的至少一部分为印刷电路板或陶瓷基板，该部分相当于目标专利中的第一基板，起到承载和连接作用，因此直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，布置在第一基板上并与第一基板电连接（未公开） | [0062]“제1 연성 인쇄회로기판(200)은 제1 이동 프레임(130)에 고정 연결되는 고정부(210)와, 고정부(210)로부터 연장되어 적어도 일부가 밴딩되어 베이스(20)와 제1 이동 프레임(130) 사이에 배치된 밴딩부(230)와…” [0067]“제2 영역(232)의 일부(232a)는 베이스(20)에 고정될 수 있다。”（第一柔性电路板具有固定部和弯曲部，第二区域的一部分可固定在底座上。） | 对比文件中的第一柔性电路板并非独立布置在底座上并与底座电连接的第二基板，其固定部连接至第一移动框架，且没有公开图像传感器布置在其上，也未明确与底座之间的电连接，因此未公开。 |
| 技术特征C：图像传感器布置在第二基板上，第二基板包括本体和从本体一端突出的第一突出部分，第一突出部分具有第一和第二延伸部分（未公开） | [0043]图像传感器21安装在底座20上；[0062]第一柔性电路板具有固定部（可视为本体）和弯曲部（可视为突出部分），但图像传感器不位于其上。 | 对比文件的图像传感器直接布置在底座上，而柔性电路板虽具有类似本体和突出部分的结构，但未承载图像传感器，因此未公开特征C。 |
| 技术特征D：第二基板包括与第一突出部分间隔开的第二突出部分（未公开） | [0068]“밴딩부(230)는 적어도 2개로 분기될 수 있다. 일 예로서, 밴딩부(230)는 제1 분기(230a)와 제2 분기(230b)로 분기될 수 있다。”（弯曲部可分支为第一分支和第二分支。） | 对比文件的弯曲部分支结构可视为两个间隔的突出部分，但由于特征C未公开（第二基板承载图像传感器），特征D未公开。 |
| 技术特征E：第二基板包括从本体另一端突出的第三和第四突出部分（未公开） | 无相关描述。 | 对比文件未公开从本体另一端突出的突出部分，未公开。 |
| 技术特征F：本体的一个端部为第一外侧向表面，另一端部为相反的第二外侧向表面，第一、第三方向为光轴方向，第二、第四方向为穿过与本体在光轴方向上交叠的区域的方向（未公开） | [0040]提及光轴(Z)和垂直方向(X,Y)，但未定义本体的外侧向表面及所述方向关系。 | 对比文件未公开特征F中的具体方向定义和表面关系，未公开。 |
| 技术特征G：第一至第四突出部分的第二延伸部分（未公开） | 对比文件弯曲部有第一区域、第二区域等（[0065]），但未对应多个突出部分的第二延伸部分。 | 由于特征C-E未公开，该特征涉及的部件未在对比文件中完整公开，未公开。 |
| 技术特征H：在光轴方向上与本体交叠（未公开） | [0065]描述连接区域连接第一和第二区域，但未明确与本体（固定部）在光轴方向上交叠。 | 对比文件未明确公开该交叠关系，未公开。 |
| 技术特征I：第二基板包括第一焊盘部分，该焊盘部分包括连接至第一突出部分的一个端部（未公开） | [0062]端子连接部270，但未描述其与突出部分的连接关系。 | 对比文件未公开从突出部分延伸的焊盘部分，未公开。 |
| 技术特征J：布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 端子连接部270的引脚连接外部（[0052]），未连接至第一基板。 | 未公开焊盘部分的另一端部布置在第一基板上，未公开。 |
| 技术特征K：第一焊盘单元从第一突出部分的第二延伸部分弯曲（未公开） | 无相关弯曲焊盘单元的记载。 | 未公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元从第二焊盘单元弯曲（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征N：第二基板包括第一焊盘部分（同I、J，未公开） | 同特征I、J。 | 未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征R：第一至第四焊盘部分彼此间隔开（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征S：在光轴方向上不与本体交叠（未公开） | 无。 | 未公开。 |
| 技术特征T：第一驱动单元布置在第二基板上（未公开） | [0048]“제1 이동 프레임(130)은…복수의 제1 코일(131, 132)이 형성될 수 있다。”（第一移动框架上形成有多个第一线圈。） | 第一驱动单元（第一线圈）布置在第一移动框架上，第一移动框架并非承载图像传感器的第二基板，未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元与第一驱动单元对应（直接公开） | [0016]“제2 이동 프레임은 마그넷과 코일의 상호 작용에 의해 광축과 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 이동 프레임은 마그넷과 코일 중 어느 하나를 포함하며, 상기 제2 이동 프레임은 마그넷과 코일 중 다른 하나를 포함할 수 있다。”（第二移动框架可通过磁铁和线圈的相互作用在垂直于光轴的方向上移动。为此，第一移动框架可包括磁铁和线圈中的任意一个，第二移动框架可包括另一个。） | 对比文件直接公开了第一移动框架中的线圈（或磁铁）与第二移动框架中的磁铁（或线圈）相互对应，形成驱动关系，即第二驱动单元与第一驱动单元对应，因此直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，线圈布置在第一基板上（未公开） | [0048]第一线圈131、132在第一移动框架上；[0054]第二线圈115在支撑框架上；均不在第一基板（底座）上。 | 对比文件未公开线圈布置在第一基板上，未公开。 |
| 技术特征W：磁体布置在第二基板上，当线圈通电时磁体与图像传感器一起移动（未公开） | [0047]第一磁体151、152在第二移动框架上；[0053]第二磁体135在第一移动框架上；图像传感器21固定在底座20（[0043]）。 | 对比文件未公开磁体布置在承载图像传感器的第二基板上，且磁体移动时图像传感器不随之移动，未公开。 |
| 技术特征X：第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括六个线圈（未公开） | [0047]公开OIS磁体至少两个（X、Y方向各至少一个）；[0053]公开AF磁体一个；未达六个。 | 对比文件未公开六个磁体和六个线圈的数量关系，未公开。 |
| 技术特征Y：六个磁体中的四个与图像传感器四个拐角部相邻布置，其余两个布置在四个之间（未公开） | 无相关位置描述。 | 未公开。 |
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