**对比文件名称：** 2009-05-21_US2009126976A_发明申请_US20090126976A1 FLEXIBLE WIRING BOARD, METHOD OF PRODUCING THE SAME AND IMAGING DEVICE
**目标专利名称：** 1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
**本次调用的模型名称：** 未知（用户未提供）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板<br>**《直接公开》** | [0042] “驱动电路28包括程序单元40，该程序单元40包括IC等，设置在形成预定电路图案的刚性基板38上。” | 对比文件公开了驱动电路28具有刚性基板38，该基板承载电路元件并作为整个装置的电气基础，相当于本专利的第一基板，作用均为提供支撑和电气连接。本领域技术人员可以直接识别该刚性基板即为第一基板。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接<br>**《未公开》** | [0041] “柔性布线板30的自由端的连接端子部分82连接到驱动电路28的上升触点式连接器29。” | 对比文件中柔性布线板30（相当于第二基板）仅通过连接端子与驱动电路28电连接，但其主体部分（安装CCD的第一安装表面81）固定于第一级32上，并非布置在驱动电路基板（第一基板）上。未公开“布置在所述第一基板上”的位置关系。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分<br>**《直接公开》** | [0061] “CCD 36被焊接至安装电极部分83。”<br>[0062] “柔性基板84的第一柔性部分90沿第一折叠线96折叠，中继部分94的一侧被竖立以形成第一竖立表面部分102。”<br>[0057] “柔性布线板30以柔性基板84为基础构件。”<br>附图3A、3B。 | 对比文件公开了CCD 36（图像传感器）安装在柔性基板84的第一安装表面81上（第二基板）。柔性基板84的第一柔性部分90（相当于本体）通过折叠形成第一竖立表面部分102（第一延伸部分，沿垂直于安装表面的光轴方向延伸），中继部分94从第一竖立表面部分102沿水平方向（第二方向）延伸（第二延伸部分）。因此，第二基板（柔性基板）的本体、第一突出部分（第一竖立表面部分+中继部分）及其延伸方向均被直接公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分<br>**《未公开》** | 对比文件[0062]描述了从第二柔性部分92竖起的第二竖立表面部分104，但第二柔性部分92对应于本体的另一端部（第二安装表面侧），并非从同一本体端部突出。 | 对比文件仅设有第一竖立表面部分（从第一安装表面端部竖起）和第二竖立表面部分（从第二安装表面端部竖起），两者分别从柔性基板的不同部分竖起，并非从同一个本体端部突出且间隔开。因此未公开本特征。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分<br>**《未公开》** | 对比文件只有一个第二竖立表面部分104从第二安装表面竖起。 | 对比文件未公开从另一端部突出且彼此间隔开的两个独立突出部分，仅有一个第二竖立表面部分，因此缺少第三、第四突出部分的结构。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向<br>**《未公开》** | 对比文件未定义“外侧向表面”，也未明确第二方向、第四方向穿过与本体交叠的区域。[0062]描述的方向隐含光轴方向为竖立方向，但未说明穿过交叠区域。 | 本特征限定了本体两端的特定表面名称以及第二、第四方向与本体交叠的关系。对比文件没有明确或暗示“第一外侧向表面”“第二外侧向表面”的概念，也没有描述第二延伸部分的方向穿过与本体在光轴方向上交叠的区域。因此未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分<br>**《未公开》** | 对比文件仅有一个中继部分94（相当于一个第二延伸部分）。 | 本特征列举了四个第二延伸部分。对比文件只有一个中继部分，不涉及第二、三、四突出部分的第二延伸部分。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠<br>**《未公开》** | 对比文件中继部分94（第二延伸部分）从第一竖立表面部分顶端水平延伸，未描述其在光轴方向投影与本体交叠。 | 本特征要求所有第二延伸部分在光轴方向上与本体重叠。对比文件中继部分在垂直投影上可能不与第一安装表面（本体）重叠，且未公开与本体交叠的设计思想。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部<br>**《未公开》** | 对比文件焊接电极部分83是第一安装表面上的焊盘，但该焊盘位于本体（第一柔性部分）上，未从第一突出部分延伸。连接端子部分82位于第二安装表面，与第一突出部分无关。 | 对比文件未公开从第一突出部分（尤其是第二延伸部分）延伸出的焊盘部分，第一突出部分直接连接至中继部分，无焊盘结构。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 对比文件连接端子部分82布置在驱动电路28的连接器29中（可能视为第一基板），但其不属于第一突出部分。 | 本特征与I结合要求第一焊盘部分的一端连接第一突出部分，另一端布置在第一基板上。对比文件无此对应焊盘结构。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲<br>**《未公开》** | 对比文件无任何从第二延伸部分弯曲的焊盘单元。 | 对比文件第一柔性部分90中的布线86直接延伸至竖立表面和中继部分，不存在单独的从第二延伸部分弯曲形成的焊盘单元。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲<br>**《未公开》** | 同上，无焊盘单元及其弯曲。 | 对比文件无多层弯曲焊盘结构。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲<br>**《未公开》** | 同上。 | 无。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 同I、J。 | 同I、J。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 对比文件连接端子部分82连接至第二安装表面（不是第二突出部分），且第二突出部分不存在。 | 第二突出部分不存在，故无对应的焊盘部分。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 第三突出部分不存在。 | 无。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部<br>**《未公开》** | 第四突出部分不存在。 | 无。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开<br>**《未公开》** | 焊盘部分均不存在。 | 无。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠<br>**《未公开》** | 焊盘部分均不存在。 | 无。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上<br>**《未公开》** | 对比文件驱动单元为第一致动器部分52和第二致动器部分66，分别布置在第一级32的底面和后盖14的内壁面，均未布置在柔性基板（第二基板）上。 | 对比文件无任何驱动元件（如磁体）直接布置在柔性基板（第二基板）上。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应<br>**《未公开》** | 对比文件第一致动器（X方向）和第二致动器（Y方向）具有对应关系，但它们的物理配置与本专利不同，且第一驱动单元未布置在第二基板上。 | 由于本特征依赖于第一驱动单元的存在，而第一驱动单元在对比文件中未布置在第二基板上，因此整体未公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上<br>**《未公开》** | 对比文件驱动单元使用压电元件，无线圈。 | 对比文件完全不涉及线圈结构。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动<br>**《未公开》** | 对比文件无磁体，移动由压电致动器通过轴驱动。 | 对比文件没有磁体设置，移动方式不同。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈<br>**《未公开》** | 对比文件无磁体和线圈数量及对应关系。 | 不公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间<br>**《未公开》** | 对比文件无磁体布局。 | 不公开。 |
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