对比文件的名称：2019-01-10_US2019014258A_发明申请_US20190014258A1 MICRO-SACCADIC ACTUATION FOR AN EVENT CAMERA
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：Gemini
### 特征比对表格
| 第一栏（技术特征描述及公开性判断） | 第二栏（对比文件原文引用（中文翻译）） | 第三栏（公开性论述） |
| **A：包括第一基板** <br>《隐含公开》 | [0033] “或者可以被附接到用于该相应一个的壳体元件” | D1虽未明确命名一个固定的“第一基板”，但实现传感器驱动需要固定部分（如线圈架、底座）。本领域技术人员可以合理推断出存在一个固定的基底结构，该基底作为承载致动器固定部分的“第一基板”。 |
| **B：第二基板，布置在第一基板上并与第一基板电连接** <br>《隐含公开》 | [0022] “光学通路调制器通过微跳动运动来移动光学通路的一个或多个组件”<br>[0033] 致动器被直接附接到传感器 | D1中的图像传感器是被驱动移动的，其必然安装在一个可移动的承载构件（对应于第二基板）上，该构件与固定基板（第一基板）之间需要通过FPC等电气连接实现信号传输。本领域技术人员可以合理推断出该结构。 |
| **C-H：第二基板的突出部分结构（本体、延伸部分、交叠、方向定义等）** <br>《未公开》 | 无相关描述 | D1完全未涉及其图像传感器承载基板（第二基板）具有通过从本体延伸并弯折形成的特定形状的突出部分、延伸部分、以及在光轴方向上的交叠关系等微观结构。D1的核心技术在于微跳动控制系统，而非承载基板的特定机械形状。 |
| **I-M：第一焊盘部分的弯曲结构（第一/二/三焊盘单元）** <br>《未公开》 | 无相关描述 | D1未公开焊盘部分由突出部分的第二延伸部分弯曲形成多段焊盘单元的具体结构特征。 |
| **N-S：第一至第四焊盘部分及其间隔、非交叠特性** <br>《未公开》 | 无相关描述 | D1未公开对应四个突出部分的四个焊盘部分，更未涉及它们彼此间隔开、在光轴方向上不与本体交叠的特性。 |
| **T：第一驱动单元，布置在第二基板上** <br>《直接公开》 | [0022] “通过示例性第一致动器113、第二致动器114……移动传感器102”<br>[0032] 致动器为“电磁致动器”或“音圈马达（VCM）”<br>[0033] 致动器被直接附接到传感器或其壳体 | D1明确公开了直接作用于传感器、驱动其移动的致动器。该致动器直接安装于传感器的移动载体（对应于第二基板）上，其结构和功能与目标专利中的第一驱动单元完全等同。 |
| **U：第二驱动单元，与第一驱动单元对应** <br>《直接公开》 | [0032] 致动器为“电磁致动器”或“音圈马达” | D1公开的电磁致动器/音圈马达必然包含成对配合的移动部分（第一驱动单元）和固定部分（第二驱动单元），两者相互对应以产生驱动力。 |
| **V：线圈，布置在第一基板上** <br>《隐含公开》 | [0032] 致动器包括“音圈马达（VCM）” | 虽然D1未以文字明确陈述“线圈布置在第一基板上”，但基于其所公开的VCM结构以及本领域公知常识，线圈作为定子普遍固定于固定基座（第一基板）上。本领域技术人员可以合理推断出此布置。 |
| **W：磁体，布置在第二基板上，通电时与图像传感器一起相对第一基板移动** <br>《隐含公开》 | [0032] 音圈马达（VCM）<br>[0033] 致动器附接至传感器 | VCM中磁体作为动子。D1指出致动器附接到传感器，意味着磁体与传感器及移动载体（第二基板）固定。当线圈通电时，磁体带动传感器移动。此为本领域技术人员对于电磁致动器工作原理的合理推断。 |
| **X：第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括对应的六个线圈** <br>《未公开》 | [0024] “可以使用不同数量的致动器，例如两个、三个、四个” | D1明确说明了致动器数量可以是2、3、4个，但从未提及6个这一具体且特定的数量限定。本领域技术人员无法从D1得出“六个”这一特征。 |
| **Y：六个磁体中的四个与图像传感器拐角相邻，两个布置在四个磁体之间** <br>《未公开》 | 无相关描述 | D1未公开其致动器（或磁体）相对于图像传感器拐角与侧部的具体布局位置。该特征完全未被D1公开。 |
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