对比文件的名称：2018-07-19_US2018203203A_发明申请_US20180203203A1 Lens Driving Device, Camera Module, and Optical Device
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4（本对话模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译中文，段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板《直接公开》 | 【0163】“第一基板(1300)可以在其上表面安装图像传感器。” | 对比文件第二实施例明确公开了第一基板（1300），该第一基板用于安装图像传感器，与目标专利的第一基板作用相同，均作为承载基板。本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接 | 无相关内容。对比文件第二实施例中，可移动的plate（1410）支撑第一基板（1300），但plate不是基板，也未与第一基板电连接；第二基板（1440）固定于底部，不布置在第一基板上，也不承载图像传感器。第一实施例也未公开此类结构。 | 对比文件没有公开任何置于第一基板上并与之电连接的第二基板。目标专利的第二基板是承载图像传感器并通过焊盘与第一基板电连接的部件，对比文件中图像传感器直接安装在第一基板上，不存在对应的第二基板。因此本特征未公开。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分 | 无相关内容。对比文件第二实施例中的plate（1410）为平板状，不具有突出部分；第一实施例也无此结构。 | 目标专利的第二基板具有独特的突出部分结构（本体、第一延伸部分、第二延伸部分），对比文件未公开任何类似形状的可移动载体。图像传感器在对比文件中布置在第一基板（1300）或通过第一基板安装，不在这样的第二基板上。因此本特征未公开。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分 | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何第二突出部分或类似的间隔开的突出结构。本特征未公开。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分 | 无相关内容。 | 对比文件未公开第三、第四突出部分及其延伸方向。本特征未公开。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向 | 无相关内容。 | 对比文件未对类似本体定义端部表面和方向特征。本特征未公开。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分 | 无相关内容。 | 对比文件无对应的突出部分及第二延伸部分，故本特征未公开。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠 | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何部分在光轴方向上与本体交叠的关系。本特征未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部 | 无相关内容。对比文件中第一基板（1300）具有端子部分（1320），但并非从突出部分延伸的焊盘，且与第二基板无关。 | 对比文件没有公开从突出部分引出的焊盘结构。本特征未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部 | 无相关内容。 | 对比文件未公开焊盘的另一端部布置在第一基板上的特征。本特征未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲 | 无相关内容。 | 对比文件未公开从第二延伸部分弯曲形成的焊盘单元。本特征未公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲 | 无相关内容。 | 对比文件未公开第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲的特征。本特征未公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲 | 无相关内容。 | 对比文件未公开第三焊盘单元从第二焊盘单元弯曲的特征。本特征未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部（重复I+J） | 无相关内容。 | 同特征I、J，未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 | 无相关内容。 | 对比文件无第二焊盘部分。本特征未公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 | 无相关内容。 | 对比文件无第三焊盘部分。本特征未公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部 | 无相关内容。 | 对比文件无第四焊盘部分。本特征未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开 | 无相关内容。 | 对比文件未公开焊盘部分彼此的间隔关系。本特征未公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠 | 无相关内容。 | 对比文件未公开焊盘部分在光轴方向上与本体不交叠的特征。本特征未公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上 | 无相关内容。对比文件第二实施例中，第三驱动部分（磁体）布置在plate（1410）上，但plate不属于目标专利定义的“第二基板”（第二基板指带有突出部分和焊盘的电路基板），且对比文件没有公开第一驱动单元布置在这样的第二基板上。 | 目标专利的第一驱动单元（磁体）布置于具有突出部分的第二基板上，对比文件未公开对应的结构关系。本特征未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《直接公开》 | 【0175】“第四驱动部分(1430)可以通过电磁相互作用移动第三驱动部分(1420)。”【0174】“第三驱动部分(1420)可以包括磁体……第四驱动部分(1430)可以包括线圈。” | 对比文件第二实施例明确公开了第四驱动部分（线圈）与第三驱动部分（磁体）之间通过电磁相互作用对应驱动，其对应关系完全等同于目标专利中第二驱动单元（线圈）与第一驱动单元（磁体）的对应关系。本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上 | 无相关内容。对比文件中线圈（第四驱动部分1430）布置在第二基板（1440）上，而非第一基板（1300）上；第一实施例中线圈（第二线圈420）布置在基座上，也不在第一基板上。 | 目标专利的线圈布置在第一基板上，对比文件无此布置。本特征未公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动 | 无相关内容。对比文件中磁体（第三驱动部分1420）布置在plate（1410）上，plate并非目标专利的“第二基板”；虽然当电流供应时plate/磁体移动带动第一基板及图像传感器移动，但磁体未布置在第二基板上。 | 目标专利的磁体布置于特定的第二基板，对比文件没有公开对应的结构。本特征未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈 | 无相关内容。对比文件第二实施例只明确公开了两个驱动磁体（第一驱动磁体1421、第二驱动磁体1422）和对应的两个线圈（第一线圈1431、第二线圈1432）；第一实施例有四个磁体。均未公开六个磁体及六个线圈。 | 对比文件未公开六个磁体和六个线圈的数量特征。本特征未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间 | 无相关内容。对比文件第二实施例的磁体布置于plate的两侧，并非四个拐角和两之间。 | 对比文件未公开磁体相对于图像传感器拐角部和中央的布局。本特征未公开。 |
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