对比文件的名称：2006-04-20_US2006082658A_发明申请_US20060082658A1 Device for image stabilization of camera module
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640501B
本次调用的模型名称：AI模型（本回答由AI模型生成）
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译并标注段落号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板《直接公开》 | [0034]“在壳体200的顶表面上布置有印刷电路板2” | 对比文件明确公开了印刷电路板2作为第一基板，用于电连接图像传感器，与目标专利第一基板的结构和作用相同，因此直接公开。 |
| 技术特征B：第二基板，所述第二基板布置在所述第一基板上并且与所述第一基板电连接《未公开》 | [0034]“移动单元300用于安装图像传感器13并且使图像传感器13水平/竖直移动”；[0039]“连接装置500包括主体501和至少一个连接构件502” | 对比文件未公开第二基板。移动单元300是移动件而非基板；连接装置的主体501附着在图像传感器上，不直接布置在第一基板上，也不承载图像传感器，无法相当于第二基板。 |
| 技术特征C：图像传感器，所述图像传感器布置在所述第二基板上，其中，所述第二基板包括本体和从所述本体的一个端部突出的第一突出部分，并且其中，所述第一突出部分包括从所述本体沿第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | [0039]“主体501通过环氧粘合剂附着在图像传感器13的顶部上”；[0041]“每个连接构件502是曲线形的” | 对比文件未公开第二基板，故特征C无法被公开。即使将主体501视为本体，连接构件502是独立曲线形构件，并非从本体一体突出且具有明确第一、第二延伸部分的分段结构，且图像传感器布置在移动单元中而非主体上。 |
| 技术特征D：其中，所述第二基板包括第二突出部分，所述第二突出部分从所述本体的所述一个端部突出并且与所述第一突出部分间隔开，并且其中，所述第二突出部分包括从所述本体沿所述第一方向延伸的第一延伸部分以及从所述第二突出部分的所述第一延伸部分沿所述第二方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | [0041]“四个连接构件502围绕主体501布置” | 对比文件未公开从本体同一端部间隔突出的两个突出部分。四个连接构件分别从主体不同侧延伸，而非同一端部突出两个，且无明确的两段式结构。 |
| 技术特征E：其中，所述第二基板包括第三突出部分和第四突出部分，所述第三突出部分和所述第四突出部分从所述本体的另一端部突出并且彼此间隔开，其中，所述第三突出部分包括从所述本体沿第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第三突出部分的所述第一延伸部分沿与所述第一方向不同的第四方向延伸的第二延伸部分，并且其中，所述第四突出部分包括从所述本体沿所述第三方向延伸的第一延伸部分以及从所述第四突出部分的所述第一延伸部分沿所述第四方向延伸的第二延伸部分《未公开》 | [0041]“四个连接构件502围绕主体501布置” | 对比文件虽具有四个连接构件，但未明确区分两端部和方向，且连接构件为曲线形，无第一、第二延伸部分的分段，也未公开第三、第四方向的定义。 |
| 技术特征F：其中，所述本体的所述一个端部是所述本体的第一外侧向表面，其中，所述本体的所述另一端部是所述本体的与所述第一外侧向表面相反的第二外侧向表面，其中，所述第一方向和所述第三方向是光轴方向，并且其中，所述第二方向和所述第四方向是穿过在所述光轴方向上与所述本体交叠的区域的方向《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未定义本体的外侧向表面、光轴方向及交叠区域方向，未公开该技术特征。 |
| 技术特征G：其中，所述第一突出部分的所述第二延伸部分、所述第二突出部分的所述第二延伸部分、所述第三突出部分的所述第二延伸部分、以及所述第四突出部分的所述第二延伸部分《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何突出部分的第二延伸部分，因该结构特征本身不成立。 |
| 技术特征H：在所述光轴方向上与所述本体交叠《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开光轴方向上的交叠关系，未公开该特征。 |
| 技术特征I：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部《未公开》 | [0039]“每个连接构件502的一端连接并固定至主体501”；[0041]“连接构件在其一端具有连接器502a” | 对比文件的连接构件一端连主体，但主体不是第二基板本体，连接构件也不等同于焊盘部分，无“焊盘部分”的明确结构，未公开。 |
| 技术特征J：和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | [0041]“连接器502a与安装在印刷电路板2上的另一连接器2a电连接” | 对比文件的连接构件另一端通过连接器连接PCB，但该端部并非焊盘部分的另一端部，且无焊盘部分结构，未公开。 |
| 技术特征K：其中，所述第一焊盘部分包括第一焊盘单元，所述第一焊盘单元从所述第一突出部分的所述第二延伸部分弯曲《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何从突出部分弯曲形成的焊盘单元，未公开。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元，所述第二焊盘单元从所述第一焊盘单元弯曲《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开焊盘单元的依次弯曲结构，未公开。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元，所述第三焊盘单元从所述第二焊盘单元弯曲《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开三个焊盘单元的弯曲形成，未公开。 |
| 技术特征N：其中，所述第二基板包括第一焊盘部分，所述第一焊盘部分包括连接至所述第一突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 同特征I、J的引用 | 对比文件不具备第二基板及焊盘部分，未公开。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括连接至所述第二突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开第二焊盘部分与第二突出部分的对应关系，未公开。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，所述第三焊盘部分包括连接至所述第三突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开第三焊盘部分，未公开。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，所述第四焊盘部分包括连接至所述第四突出部分的一个端部和布置在所述第一基板上的另一端部《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开第四焊盘部分，未公开。 |
| 技术特征R：其中，所述第一焊盘部分至所述第四焊盘部分彼此间隔开《未公开》 | [0041]“四个连接构件502等角度间隔布置” | 对比文件的连接构件间隔布置，但连接构件不是焊盘部分，且未公开间隔特征与焊盘部分的关联，未公开。 |
| 技术特征S：在所述光轴方向上不与所述本体交叠《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开光轴方向交叠关系，未公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，所述第一驱动单元布置在所述第二基板上《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何驱动单元，无磁体、线圈等结构，未公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，所述第二驱动单元与所述第一驱动单元对应《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开对应的第二驱动单元，未公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，所述线圈布置在所述第一基板上《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开任何线圈结构，未公开。 |
| 技术特征W：磁体，所述磁体布置在所述第二基板上，其中，当向所述线圈供应电流时，所述磁体与所述图像传感器相对于所述第一基板一起移动《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开磁体及基于电磁驱动的移动方式，未公开。 |
| 技术特征X：其中，所述第一驱动单元包括六个磁体，并且其中，所述第二驱动单元包括与所述六个磁体对应的六个线圈《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开六个磁体和六个线圈的配置，未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述六个磁体中的四个磁体分别与所述图像传感器的四个拐角部相邻布置，并且其中，所述六个磁体中的其余两个磁体布置在所述四个磁体之间《未公开》 | 无相关公开内容 | 对比文件未公开磁体的数量及布置位置，未公开。 |
<<<A>>>