非显而易见法律服务网

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A. 基板《直接公开》	“硅衬底上生长有螺旋电感的绝缘层”（具体实施方式部分）	对比文件明确记载了“硅衬底”。本领域技术人员熟知，在集成电路及电感器制造领域，“硅衬底”是常用的基板材料。该基板用于支撑其上方的绝缘层和电感结构，其作用与目标专利中用于承载螺旋电感器的“基板”相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。
B. 布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器《未公开》	“平面螺旋电感底层金属层、通孔、平面螺旋电感金属层”（具体实施方式部分）	对比文件公开了一种“平面螺旋电感”，其结构包含底层金属层和螺旋电感金属层，并通过通孔连接，这构成了一种层堆叠结构。然而，目标专利的“梯度层堆叠电感器”的核心在于电感器在垂直于基板方向上的厚度是梯度变化的（如从最内匝到最外匝单调递增）。对比文件通篇描述的是金属线宽和线间距在平面内的“宽窄交替变化”，旨在优化平面内的电流分布和互感，从未提及电感器导体在垂直方向（厚度方向）上存在梯度变化。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定结构。
C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	无相关内容	对比文件未描述螺旋电感器任何部分在垂直于衬底（基板）方向上的具体厚度数值或厚度差异。其所有关于尺寸的描述（如线宽、间距、外径）均为平面内的尺寸。因此，本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出“最内匝的第一部分具有第一厚度”这一技术特征。
D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度《未公开》	无相关内容	同理，对比文件未描述任何关于垂直于基板方向的厚度特征，因此无法得出最内匝的第二部分具有第二厚度。
E. 其中所述第二厚度大于所述第一厚度《未公开》	无相关内容	由于对比文件未公开任何关于垂直于基板方向的厚度特征（第一厚度、第二厚度），因此厚度之间的比较关系（第二厚度大于第一厚度）自然也无从得出。
F. 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度《未公开》	无相关内容	同上，对比文件未公开任何关于垂直于基板方向的厚度特征。
G. 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度《未公开》	无相关内容	由于对比文件未公开任何关于垂直于基板方向的厚度特征（第一、第二、第三厚度），因此厚度之间的比较关系（第三厚度大于第一和第二厚度）也无从得出。
H. 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大《未公开》	无相关内容	这是目标专利的核心发明点之一。对比文件仅关注平面内的线宽和间距变化，旨在通过改变平面内的导体宽度和间距来优化性能，完全没有提及或暗示导体在垂直方向的厚度可以沿着螺旋路径（尤其是在最内匝内）呈现梯度变化。因此，该特征未被公开。
I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分《未公开》	无相关内容	对比文件虽然提到了“底层金属层”和“螺旋电感金属层”并通过通孔连接，构成了多层导电结构，但并未明确描述这些层是独立的、完整的“螺旋”形状（即第一导电螺旋和第二导电螺旋），也未描述它们之间的覆盖关系以及最内匝不同部分（第一部分、第三部分）由哪些层的哪些部分构成。目标专利权利要求I限定了非常具体的堆叠覆盖关系和不同匝、不同部分由不同层组合而成的结构，对比文件没有披露这些具体细节。
J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度《未公开》	无相关内容	对比文件未提及不同导电螺旋（或金属层）的长度关系。
K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋《未公开》	无相关内容	对比文件在底层金属层和螺旋电感金属层之间设置有“绝缘层”（氧化物），而非“导电层”。绝缘层的作用是电隔离，而目标专利中的“导电层”是导电的并参与构成电感器的导电路径。二者材料和作用均不同。此外，对比文件也未描述最内匝的第二部分的具体构成。
L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋《未公开》	无相关内容	对比文件未提及“导电层”，更未描述其形状是否为非连续螺旋。
M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合《未公开》	无相关内容	对比文件未提及“导电层”，也未描述其是否包含引线。
N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层《隐含公开》	“底层金属层上沉积900nm厚的氧化物，形成绝缘层”（具体实施方式部分）	对比文件在“底层金属层”和“螺旋电感金属层”之间沉积了“氧化物”作为“绝缘层”。在本领域，用于隔离不同金属层、防止短路并提供保护的绝缘层（特别是氧化物层）通常也被称为“钝化层”或具有钝化功能。虽然对比文件未使用“钝化层”一词，但其描述的“绝缘层”位于两个导电层之间，其位置和作用（隔离、保护）与本领域技术人员所理解的“钝化层”相同。因此，可以认为对比文件隐含公开了在两层导电结构之间存在钝化（绝缘）层。
O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋《直接公开》	“刻蚀绝缘层形成通孔，连接底层金属层和螺旋电感层”（具体实施方式部分）	对比文件明确记载了“刻蚀绝缘层形成通孔，连接底层金属层和螺旋电感层”。这里的“绝缘层”对应于特征N中的钝化层，“通孔”延伸穿过该绝缘层，并将“底层金属层”（可类比为第二导电螺旋）和“螺旋电感金属层”（可类比为第一导电螺旋）电连接起来。这与目标专利特征O的技术方案完全一致。因此，该特征被直接公开。
P. 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增《未公开》	无相关内容	对比文件未描述任何关于垂直于基板方向的厚度变化，因此无法得出最内匝厚度单调递增的特征。