**对比文件名称:** US5986617A_Description_20260219_0514
**目标专利名称:** 具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用的模型名称:** 未提供
### **特征比对表格**
| 技术特征描述以及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**:包括:基板<br>**《隐含公开》** | 未明确引用具体内容。对比文件描述的天线匹配单元(AMU)通常包含变压器、开关和电容器等元件,这些电子元件在物理实现时必然需要安装在支撑结构上,例如印刷电路板(PCB)。本领域技术人员结合公知常识可以毫无疑义地推断,对比文件中的变压器(如26, 28)及其连接元件需要布置在基板(如PCB)上以实现其电路功能。 | 对比文件未明确记载“基板”。但作为电子设备,其实施必然需要一个物理支撑和电气互连的平台,即基板。对比文件图2-6所示的电路结构,本领域技术人员会理解其通常制作在PCB、陶瓷基板等介质基板上。因此,该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征B**:以及布置在所述基板上的螺旋电感器,所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器,<br>**《未公开》** | 对比文件涉及“变压器”(transformer),例如图2中的26, 28。这些变压器包含电感元件(绕组)。对比文件说明书及附图均未描述这些电感元件的具体物理结构为“螺旋”形状,更未描述其为“梯度层堆叠”结构。附图均为电路原理图,未展示电感器的三维物理构造。例如,第3栏第59-60行提到“air core transformers may be used”,但未描述其绕组的具体几何形状和层叠方式。 | 目标专利中的“螺旋电感器”特指一种具有螺旋形导电迹线的平面或三维结构,而“梯度层堆叠电感器”则进一步限定其厚度沿径向(从内到外)呈梯度连续增加。对比文件中的变压器是实现阻抗变换和频率选择的电路元件,其关注点是绕组的匝数比、电感值以及通过开关切换电路连接来改变等效电感(如通过开关38短接变压器28的初级绕组,见第4栏第16-24行),以达到切换频段的目的。这完全不同于通过改变电感器导体本身的物理厚度分布来优化其高频性能(如降低涡流损耗)的技术手段。对比文件未公开,也无法合理推断出“梯度层堆叠螺旋电感器”这一特定结构。 |
| **技术特征C**:其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未讨论电感器绕组在垂直于任何支撑结构方向上的厚度,更未区分“最内匝”及其“厚度”。 | 该特征描述的是螺旋电感器在三维空间中的特定结构特征。对比文件仅涉及变压器的电路功能和连接方式,其电感元件(绕组)的厚度并非其发明点,也未在任何地方被提及或暗示。本领域技术人员无法从对比文件中得出或推断出该技术特征。 |
| **技术特征D**:,所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度,<br>**《未公开》** | 无相关内容。同上。 | 同上。对比文件未涉及电感器绕组不同部分的厚度差异。 |
| **技术特征E**:其中所述第二厚度大于所述第一厚度,<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未涉及电感器绕组厚度及其比较关系。 | 该特征限定了厚度关系。对比文件未公开任何关于绕组厚度的信息,因此无法得出此关系。 |
| **技术特征F**:所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度,<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未涉及“最内匝”及其“厚度”。 | 同上。对比文件未公开该结构特征。 |
| **技术特征G**:其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度,<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未涉及厚度比较。 | 同上。对比文件未公开该厚度关系。 |
| **技术特征H**:并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未涉及电感器厚度沿径向或任何方向的梯度变化。 | 该特征是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心定义,即厚度连续渐变。对比文件中的变压器旨在通过电路切换改变有效电感值以适应不同频段,其技术手段是电气开关(如开关38),而非改变电感器导体的物理厚度分布。两者技术构思完全不同,对比文件未公开且无法暗示该梯度厚度特征。 |
| **技术特征I**:其特征在于:所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋,其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋,所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋,所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分,并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件中的变压器包含初级和次级绕组,但这些是独立的线圈,用于电磁耦合,并非目标专利中所述的垂直堆叠并覆盖以形成厚度梯度的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”。附图仅为电路符号,未揭示任何多层螺旋堆叠的物理结构。 | 该特征详细描述了实现梯度厚度的具体层叠结构,即两个螺旋导体在垂直方向上部分重叠,以在电感器的不同径向位置形成不同的总厚度。对比文件中的变压器绕组是独立的电路元件,其连接关系(串联、并联、被开关短接)是为了改变电路参数,而非为了构建一个在垂直方向上层叠以形成特定厚度分布的单一螺旋电感器结构。本领域技术人员无法从对比文件推断出这种复杂的物理堆叠关系。 |
| **技术特征J**:其特征在于,所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未描述任何螺旋导体的“长度”或其比较关系。 | 该特征限定了两个螺旋导体的相对长度,是构建特定厚度梯度结构的具体参数。对比文件未公开任何关于绕组或导体物理尺寸(如长度)的信息。 |
| **技术特征K**:其特征在于,所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层,其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未提及在变压器绕组之间设置额外的“导电层”。 | 该特征引入了更复杂的多层结构(三个导电层)。对比文件中的变压器绕组之间是绝缘或空气间隙,以实现电磁耦合,不存在目标专利中这种用于构建厚度梯度的中间导电层。 |
| **技术特征L**:其特征在于,所述导电层包括非连续螺旋。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未提及任何“导电层”,更不用说其形状是否为“非连续螺旋”。 | 该特征进一步限定了中间导电层的形状。由于对比文件未公开任何导电层,故无法公开此特征。 |
| **技术特征M**:其特征在于,所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>**《未公开》** | 对比文件中的变压器有输入和输出引线(如连接到不平衡输入22和平衡负载24,见图2),但这些引线是连接到绕组端部的独立导体,而非构成绕组本身或中间导电层的一部分。 | 目标专利的特征M限定了“导电层”本身包含引线。而对比文件中,引线是外部连接点,与绕组(相当于目标专利的导电螺旋)是分离的部件。两者结构不同,作用也不同(对比文件的引线用于外部电路连接,目标专利的引线是导电层的一部分并可能参与构成螺旋路径)。因此,该特征未被公开。 |
| **技术特征N**:其特征在于,进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未提及任何“钝化层”(passivation layer)。 | 钝化层是半导体或集成电路制造中的常见绝缘层。对比文件涉及的是分立元件或PCB级别的变压器,其绕组间的绝缘通常通过漆包线绝缘漆、空气间隙或磁芯实现,未提及采用集成电路工艺中的“钝化层”。该特征未被公开。 |
| **技术特征O**:其特征在于,所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未提及“钝化层”,也未提及通过“通孔”(via)连接不同层导体的结构。 | 该特征描述了多层堆叠结构中层间互连的具体方式。对比文件中的变压器绕组之间是电磁耦合,或者通过开关实现电气连接(如开关38短接绕组36的两端),这种连接是宏观的电路连接,而非微观的、穿过绝缘层的垂直互连“通孔”。因此,该特征未被公开。 |
| **技术特征P**:其特征在于,所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>**《未公开》** | 无相关内容。对比文件未涉及电感器匝的厚度及其变化趋势。 | 该特征是对厚度梯度变化的进一步描述。如前所述,对比文件的技术方案完全不涉及通过改变导体物理厚度来优化性能,因此不可能公开或暗示“厚度单调递增”这一特征。 |
### **结论总结**
对比文件US5986617A公开了一种多频段天线匹配单元,其通过开关选择性地将多个变压器中的一个或多个接入或旁路出电路,以改变整体电感值,从而覆盖不同的工作频段。其核心在于**电路拓扑的切换**。
目标专利CN105493208B涉及一种**螺旋电感器的物理结构**,特别是通过使电感器导体在垂直基板方向上的厚度从最内匝到最外匝呈梯度或阶梯式增加,来减少涡流损耗、提高品质因数。其核心在于**导体三维几何形状的优化设计**。
**两者属于完全不同的技术领域和发明构思**:
* **对比文件**:关注**电路功能**(阻抗匹配、频率切换),手段是**改变电路连接**(开关切换)。
* **目标专利**:关注**器件物理结构**(导体厚度分布),手段是**优化导体几何形状**(梯度层叠)。
因此,除了作为电子元件必然存在的基础支撑结构(基板,特征A)可以被认为隐含公开外,对比文件**完全没有公开**目标专利权利要求中限定的**梯度层堆叠螺旋电感器**这一核心结构,以及实现该结构所必需的一系列具体技术特征(如不同厚度的匝部分、多层螺旋的特定覆盖关系、中间导电层、钝化层、通孔连接等)。本领域技术人员阅读对比文件后,无法得到任何关于通过改变螺旋电感器导体厚度来改善其高频性能的技术启示。
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