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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《直接公开》	“...an inductive structure includes a spiral conductor 2 having an external end 3 and an internal end 4 disposed on a first surface of an electrically insulating substrate...” (参见详细描述部分，段落对应图4和图5(a)-5(c)的描述)	对比文件明确公开了电感结构包括一个电绝缘基板（substrate），并且螺旋导体（spiral conductor 2）布置在该基板的表面上。这与目标专利中要求保护的技术特征“基板”实质相同，本领域技术人员可以毫无疑义地得出。
技术特征B《未公开》	无对应内容。	对比文件公开了布置在基板上的螺旋电感器（如螺旋导体2），但没有公开该螺旋电感器是“梯度层堆叠电感器”。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”特指厚度在垂直于基板的方向上从最内匝到最外部分呈梯度（单调、连续或按梯度）增大的结构，这是其核心发明点。对比文件中的多层螺旋结构（如图5(a)-5(c)）是两个独立螺旋的堆叠，目的是增加电感并减少寄生电容，并未公开其厚度沿螺旋路径（特别是最内匝）呈梯度变化。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。
技术特征C《未公开》	无对应内容。	对比文件没有描述螺旋电感器最内匝的特定“第一部分”具有在垂直于基板方向上的“第一厚度”。目标专利中此特征用于定义厚度变化的起始点，是构建梯度层堆叠结构的基础。对比文件未涉及螺旋导体自身厚度在匝内变化的概念。
技术特征D《未公开》	无对应内容。	对比文件没有描述螺旋电感器最内匝的“第二部分”具有在垂直于基板方向上的“第二厚度”。目标专利中此特征用于定义厚度变化的另一个点。
技术特征E《未公开》	无对应内容。	由于技术特征C和D未被公开，因此关于“第二厚度大于第一厚度”的比较关系也无从谈起。对比文件未公开螺旋最内匝不同部分的厚度存在差异。
技术特征F《未公开》	无对应内容。	对比文件没有描述螺旋电感器最内匝的“第三部分”具有在垂直于基板方向上的“第三厚度”。目标专利中此特征用于定义厚度变化的终点或更高点。
技术特征G《未公开》	无对应内容。	由于技术特征C、D、F未被公开，因此关于“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”的比较关系也无从谈起。
技术特征H《未公开》	无对应内容。	这是目标专利的核心特征，即螺旋电感器的厚度根据最内匝中从第一厚度到第三厚度的“梯度”而增大。对比文件完全没有提及任何关于螺旋导体厚度沿其长度（特别是在最内匝内）呈梯度（gradient）变化的概念。其所有实施例中的导体厚度均是均匀的，变化的是堆叠的层数或螺旋的位置，而非导体自身的剖面厚度梯度。
技术特征I《未公开》	无对应内容。	技术特征I进一步限定了梯度层堆叠电感器的具体层叠结构：第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋，且最内匝的不同部分由不同螺旋构成，最外匝部分包含两个螺旋。对比文件（如图5(a)-5(c)）虽然公开了两个螺旋（2和12）布置在基板两侧并通过通孔连接，但并未公开一个螺旋“覆盖”另一个螺旋（它们位于基板两侧，是分离的），也未公开最内匝的不同部分由不同螺旋的特定端部构成，更未公开这种结构与厚度梯度变化的关联。因此，该具体结构未被公开。
技术特征J《未公开》	无对应内容。	对比文件没有提及第二导电螺旋的长度与第一导电螺旋的长度之间的比较关系。
技术特征K《未公开》	无对应内容。	对比文件没有公开在第二导电螺旋与第一导电螺旋之间还存在一个“导电层”。目标专利中的导电层是构成梯度厚度的一部分。对比文件中的绝缘层（如 films 20, 30, 40, 50）是用于电气隔离的，并非作为导电层参与构成电感器导电路径。
技术特征L《未公开》	无对应内容。	由于技术特征K未被公开，因此关于该导电层是否为“非连续螺旋”的特征也未被公开。
技术特征M《未公开》	无对应内容。	由于技术特征K未被公开，因此关于该导电层是否包括输入/输出引线的特征也未被公开。
技术特征N《隐含公开》	“The structure is produced by depositing patterns of metal in conjunction with insulating layers 20, 30, 40, and 50 successively disposed on substrate 1.” (参见详细描述部分，段落对应图3(c)的描述)	对比文件在描述多层结构（如图3(c)的现有技术结构或本发明其他包含多层金属的结构）时，明确提到了在金属层之间形成绝缘层（insulating layers），例如层20, 30, 40, 50。虽然目标专利中称为“钝化层”，但其在多层金属结构中所起的电气隔离和保护作用与本领域常规的“绝缘层”实质相同。在集成电路和MEMS制造中，用于隔离不同金属层的介质层（如二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺等）通常兼具绝缘和钝化功能。本领域技术人员从对比文件公开的“在基板上依次设置绝缘层和金属层”这一常规技术手段中，能够合理推断出在形成多个导电螺旋时，需要在它们之间设置绝缘/钝化层以实现电气隔离。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。
技术特征O《未公开》	“...via 21 includes a via hole penetrating the substrate 1... and an electrically conductive material filling the via hole.” (参见详细描述部分，段落对应图4的描述)	对比文件确实公开了使用通孔（via）进行电连接，例如通孔21连接螺旋2和背面导体22。然而，目标专利中通孔的作用是电连接“第二导电螺旋”和“第一导电螺旋”，且该连接是穿过位于两者之间的“钝化层”。对比文件中的通孔主要用于连接位于基板两侧的螺旋或螺旋与引线（如图4、5），其穿过的介质是基板本身或复合绝缘层，连接的对象和结构与目标专利中限定的“通过钝化层连接两个覆盖的导电螺旋”并不相同。本领域技术人员不能从对比文件直接或合理地推断出目标专利所限定的这种特定连接结构。
技术特征P《未公开》	无对应内容。	技术特征P是技术特征H的另一种表述，强调最内匝厚度“单调递增”。如前所述，对比文件完全没有公开螺旋导体厚度沿最内匝变化的概念，更不用说“单调递增”。