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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：《直接公开》	[0034] ... an electronic package 100 is provided with a high-resistance substrate 102 such as glass or sapphire.	对比文件明确公开了电子封装包含高电阻衬底（如玻璃或蓝宝石），这与目标专利中“基板”的特征和作用（作为电感器的支撑结构）相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地得出该技术特征。
技术特征B：《隐含公开》	[0034] ... A three-dimensional inductor 104 is formed in the package 100 and includes a plurality of through-vias 114. [0041] ... the continuous conductive path winds between the frontside and backside of the substrate, thereby forming a three-dimensional inductor.	对比文件公开了由多个通孔、正面导电迹线和背面导电迹线连接形成的连续导电路径，该路径在衬底正面和背面之间蜿蜒，从而形成三维电感器。这种蜿蜒路径在三维空间中构成了螺旋形状。因此，本领域技术人员能够合理推断出该三维电感器是一种布置在衬底上的“螺旋电感器”。然而，对比文件描述的电感器是基于通孔阵列的三维结构，其形成方式和物理形态与目标专利中通过层堆叠形成的“梯度层堆叠电感器”有显著区别。对比文件未提及“梯度层堆叠”这一特定结构类型。
技术特征C：《未公开》	无对应内容。	目标专利中“最内匝的第一部分具有第一厚度”是指螺旋导电体本身在垂直于衬底方向上的尺寸（即导电层堆叠的高度）沿最内匝路径发生变化。对比文件中的电感器由穿过衬底的垂直通孔和表面导电迹线构成，其“厚度”概念更接近于通孔的直径或长度，且通孔直径通常是均匀的。对比文件未描述电感器最内匝（或任何部分）的导电体在垂直方向上的厚度存在变化。
技术特征D：《未公开》	无对应内容。	同上。对比文件未描述螺旋电感器最内匝具有不同厚度的“第一部分”和“第二部分”。
技术特征E：《未公开》	无对应内容。	由于技术特征C和D未被公开，因此“第二厚度大于第一厚度”这一关系在对比文件中没有依据。
技术特征F：《未公开》	无对应内容。	对比文件未描述螺旋电感器最内匝存在具有“第三厚度”的“第三部分”。
技术特征G：《未公开》	无对应内容。	由于技术特征C、D、F均未被公开，因此“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”这一比较关系在对比文件中没有依据。
技术特征H：《未公开》	无对应内容。	目标专利的核心特征之一是电感器厚度沿最内匝呈“梯度”增大。对比文件完全未涉及任何关于电感器导电体厚度（垂直于衬底方向）沿螺旋路径连续或梯度变化的教导或暗示。其关注点在于通过通孔阵列和信号方向控制来实现可编程电感，而非通过改变导电体垂直厚度来优化性能。
技术特征I：《未公开》	无对应内容。	目标专利特征I限定了具体的层堆叠结构：两个覆盖的导电螺旋，以及各部分的具体组成。对比文件中的电感器由通孔和表面迹线构成，不存在“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的层叠关系，也未公开最内匝各部分由不同导电螺旋的端部或部分构成。两者结构原理不同。
技术特征J：《未公开》	无对应内容。	对比文件未公开任何关于两个导电螺旋长度比较的信息。
技术特征K：《未公开》	无对应内容。	对比文件中的“conductive traces”（导电迹线）用于连接通孔，其作用是在衬底表面形成导电路径，而非作为夹在两个导电螺旋之间的“导电层”。并且，该迹线并未被描述为具有目标专利中“导电层”在厚度梯度变化中所起的作用。
技术特征L：《未公开》	无对应内容。	对比文件未公开任何关于“非连续螺旋”导电层的内容。
技术特征M：《未公开》	无对应内容。	对比文件未公开导电层包含输入/输出引线。其输入输出是通过与通孔连接的金属层或迹线实现。
技术特征N：《隐含公开》	[0035] ... The frontside conductive trace 116 and other metal layers 120, 122 are surrounded by a frontside dielectric material 106 such as silicon dioxide. Likewise, the backside conductive trace 118 and backside metal layers 124, 126 are surrounded by a backside dielectric material 108.	对比文件公开了在衬底正面和背面的导电迹线及金属层周围形成有介电材料（如二氧化硅）。在半导体和封装领域，这种用于隔离、保护和钝化金属互连层的介电层通常被称为“钝化层”。因此，本领域技术人员可以合理推断，在形成于衬底上的导电结构（如通孔和迹线）之间或周围，可以存在钝化层。虽然对比文件未明确说明该钝化层位于两个特定的“导电螺旋”之间，但其公开了在导电结构周围形成介电层的一般技术手段。
技术特征O：《未公开》	无对应内容。	对比文件公开了通孔（through-via）本身是导电的，并穿过衬底连接正面和背面的迹线。然而，目标专利特征O中的“通孔”特指穿过钝化层以电连接上下两层导电螺旋的垂直互连结构。对比文件中的通孔是构成电感器主体三维螺旋路径的核心部件，其作用与目标专利中用于层间连接的通孔不同，且未公开这种用于连接两个层叠导电螺旋的通孔结构。
技术特征P：《未公开》	无对应内容。	技术特征P是技术特征H的另一种表述，即厚度单调递增。如前所述，对比文件未公开任何关于电感器导电体厚度沿螺旋路径变化的教导。