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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A：包括：基板<br>《直接公开》	[0016]段：“the inductor 100 includes a patterned metal layer 102 arranged on a first surface 104 of an insulating substrate 106.”（电感器100包括布置在绝缘基板106的第一表面104上的图案化金属层102。）	对比文件明确公开了电感器包括“绝缘基板（insulating substrate）”，其作用是为图案化金属层提供支撑和电气绝缘，这与目标专利中“基板”的作用相同。因此，技术特征A被对比文件直接公开。
B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器<br>《隐含公开》	[0016]段：“Suitable patterns include, but are not limited to, spirals...”（合适的图案包括但不限于螺旋形……）<br>[0017]段：“...between about 19 micrometers...and about 26 micrometers...on the interior of the spiral-shaped pattern, between about 29 micrometers...and about 35 micrometers...on the exterior of the spiral-shaped pattern...”（……在螺旋形图案的内部约为19微米……到约26微米……，在螺旋形图案的外部约为29微米……到约35微米……）	对比文件公开了布置在基板上的螺旋形图案电感器（[0016]段），即“螺旋电感器”。同时，[0017]段明确指出螺旋图案在“内部（interior）”和“外部（exterior）”的深度（即厚度）不同，且外部厚度范围的下限（29µm）大于内部厚度范围的上限（26µm），表明从内到外厚度增大。目标专利中“梯度层堆叠电感器”的核心特征在于电感器厚度从最内匝到最外匝单调递增（参见说明书[0009]，[0025]段）。虽然对比文件未明确使用“梯度层堆叠”这一术语，但其公开了螺旋电感器厚度从内到外增大的事实。本领域技术人员基于对比文件公开的“内部厚度小、外部厚度大”这一信息，能够合理推断出该电感器的厚度呈现出从内到外增大（即梯度变化）的趋势，以实现类似的技术效果（如影响电感或电阻特性）。因此，技术特征B被对比文件隐含公开。
C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《隐含公开》	[0017]段：“...between about 19 micrometers (about 0.000748 inches) and about 26 micrometers (about 0.00102 inches) on the interior of the spiral-shaped pattern...”（……在螺旋形图案的内部约为19微米……到约26微米……）	对比文件描述了螺旋图案“内部（interior）”的深度（厚度）范围。在螺旋电感器中，“最内匝”是构成“内部”区域的主要部分。因此，本领域技术人员能够理解，对比文件公开的“内部厚度”实质上对应于螺旋电感器最内匝的厚度。将最内匝的某一部分（即“第一部分”）的厚度取为该范围内的一个具体值（例如第一厚度），是本领域技术人员在实施时毫无疑义会进行的常规选择。因此，技术特征C被对比文件隐含公开。
D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度<br>《未公开》	无	对比文件仅整体描述了螺旋图案“内部”的厚度范围（[0017]段），但没有公开或暗示最内匝本身被划分为具有不同厚度的多个部分（例如第一部分和第二部分）。目标专利中“最内匝的第二部分”是一个独立的技术特征，用于构建最内匝内的厚度梯度（参见说明书[0013]段）。对比文件未公开此特征。
E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度<br>《未公开》	无	由于技术特征D（最内匝的第二部分及其第二厚度）未被公开，因此“第二厚度大于第一厚度”这一厚度比较关系在对比文件中也无从体现。目标专利中此特征用于限定最内匝内的厚度变化方向。对比文件未公开此特征。
F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度<br>《未公开》	无	对比文件未公开最内匝被划分为多个部分，更没有公开“第三部分”及其“第三厚度”。目标专利中此特征用于进一步限定最内匝的厚度结构。对比文件未公开此特征。
G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度<br>《未公开》	无	由于技术特征F（第三部分及第三厚度）未被公开，且技术特征D、E也未被公开，因此“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”这一比较关系在对比文件中也无从体现。对比文件未公开此特征。
H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大<br>《未公开》	无	此特征限定了最内匝内部的厚度呈梯度增大。对比文件虽然公开了电感器整体从内到外厚度增大（特征B），但并未公开在最内匝内部也存在从第一厚度到第三厚度的梯度变化。该特征涉及最内匝自身的精细厚度分布，对比文件未提供任何相关信息。
I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分<br>《未公开》	[0024]段：“The inductor 100 includes the patterned metal layer 102... In addition, the inductor 100 includes a second patterned metal layer 302...”（电感器100包括图案化金属层102……此外，电感器100包括第二图案化金属层302……）<br>[0025]段：“...the second patterned metal layer 302 is connected to the first patterned metal layer 102 through a plurality of vias 304 generally extending from the first insulating substrate 106 to the second insulating substrate 306.”（……第二图案化金属层302通过通常从第一绝缘基板106延伸到第二绝缘基板306的多个通孔304连接到第一图案化金属层102。）	对比文件公开了电感器可以包括两个图案化金属层（可视为两个导电螺旋），但它们分别布置在不同的绝缘基板上（第一绝缘基板106和第二绝缘基板306），并通过通孔304垂直连接，并非目标专利中定义的在同一基板上“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的层堆叠关系。此外，对比文件完全没有公开这些螺旋在最内匝的第一部分、第三部分以及最外匝部分的具体构成关系（如“包括第二导电螺旋的第一端部且不覆盖第一导电螺旋”等）。这些是目标专利中阶梯或梯度层堆叠电感器特定的、详细的结构限定。对比文件未公开此特征。
J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度<br>《未公开》	无	对比文件未对两个图案化金属层（导电螺旋）的长度进行比较或描述。目标专利中此特征限定了两个螺旋的长度关系，是对层堆叠结构的进一步细化。对比文件未公开此特征。
K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋<br>《未公开》	无	对比文件未提及在第一和第二图案化金属层之间存在一个独立的“导电层”。目标专利中此特征限定了包含中间导电层的更复杂的三层结构，并明确了该层在最内匝第二部分中的构成。对比文件未公开此特征。
L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋<br>《未公开》	无	由于技术特征K（导电层）未被公开，因此该导电层是否为“非连续螺旋”也无从谈起。对比文件未公开此特征。
M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合<br>《未公开》	[0022]段：“The first conductive pad 108 and/or second conductive pad 110 include any suitable... conductive metal.”（第一导电垫108和/或第二导电垫110包括任何合适的……导电金属。）	对比文件公开了与图案化金属层连接的独立导电垫（108, 110），用于外部电连接。这些导电垫并非目标专利中定义的“导电层”的一部分，且对比文件未公开导电层本身包含引线。技术特征M依赖于特征K中的“导电层”，而该特征未被公开。因此，技术特征M未被公开。
N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层<br>《未公开》	无	对比文件未提及在图案化金属层之间设置有“钝化层”。目标专利中钝化层用于电气隔离。对比文件未公开此特征。
O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋<br>《未公开》	[0025]段：“...the second patterned metal layer 302 is connected to the first patterned metal layer 102 through a plurality of vias 304...”（……第二图案化金属层302通过多个通孔304连接到第一图案化金属层102……）	对比文件公开了通过通孔（vias 304）连接不同层上的图案化金属层。然而，该通孔是穿过绝缘基板（从第一基板到第二基板）进行连接，并非穿过目标专利特征N中所述的“钝化层”。由于特征N（钝化层）未被公开，且连接方式和介质不同，因此技术特征O未被公开。
P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增<br>《未公开》	无	此特征限定了最内匝内部从第一部分到第二部分的厚度单调递增。由于技术特征D（最内匝的第二部分）未被公开，且对比文件未描述最内匝内部的厚度变化，因此该特征未被公开。