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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A《直接公开》	“a substrate 11” (参见说明书第[0033]段)	对比文件明确公开了其装置包括基板(substrate 11)，这与目标专利权利要求中的“基板”特征相同，被直接公开。
技术特征B《未公开》	对比文件公开了“three-dimensional spiral inductor 103”（三维螺旋电感器）（参见说明书第[0034]段及图4），以及“stacked three-dimensional spiral inductor 111”（堆叠型三维螺旋电感器）（参见说明书第[0068]段及图14）。	对比文件公开了螺旋电感器，且图14的111是一种“堆叠”的螺旋电感器。然而，目标专利权利要求明确限定所述螺旋电感器是“梯度层堆叠电感器”。根据目标专利说明书[0025]段及图2的描述，“梯度层堆叠电感器”的特征在于其厚度沿最内匝连续梯度变化（如从第一点214到第二点212）。对比文件中的堆叠电感器（图14的111）是两个完整的螺旋层上下堆叠，其每个螺旋层的厚度是均匀的，并未公开或暗示其最内匝的厚度存在连续梯度变化。因此，对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定类型的螺旋电感器。
技术特征C《未公开》	无相应描述。	对比文件未描述其螺旋电感器（无论是103还是111）的“最内匝的第一部分”具有特定的“第一厚度”。该特征是目标专利为了描述梯度层堆叠结构而定义的，对比文件未涉及。
技术特征D《未公开》	无相应描述。	对比文件未描述其螺旋电感器的“最内匝的第二部分”具有特定的“第二厚度”。
技术特征E《未公开》	无相应描述。	由于特征C和D未被公开，关于“第二厚度大于第一厚度”的比较关系自然也未被公开。
技术特征F《未公开》	无相应描述。	对比文件未描述其螺旋电感器的“最内匝的第三部分”具有特定的“第三厚度”。
技术特征G《未公开》	无相应描述。	由于特征C、D、F未被公开，关于“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”的比较关系自然也未被公开。
技术特征H《未公开》	无相应描述。	对比文件完全没有提及螺旋电感器的厚度沿着最内匝根据从第一厚度到第三厚度的梯度而增大。这是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心特征，对比文件未公开。
技术特征I《未公开》	对比文件图14的堆叠螺旋电感器111包含多个金属层（例如第三金属层21和第四金属层25等）（参见说明书第[0068]段及图14）。	对比文件图14确实展示了一个包含多个金属层的堆叠螺旋电感器结构。然而，目标专利特征I详细限定了第一、第二导电螺旋的覆盖关系，以及最内匝不同部分、最外匝部分具体由哪些螺旋的哪些部分构成。对比文件仅公开了堆叠的多个螺旋层，但并未具体描述这些层在“最内匝的第一部分”、“第三部分”及“最外匝的一部分”的覆盖、包含关系（例如，“第一部分包括第二导电螺旋的第一端部且不覆盖第一导电螺旋”）。此外，对比文件的堆叠结构是完整的上下螺旋，而目标专利的特征I描述的是在同一匝内不同部分由不同层构成，形成厚度梯度。因此，该具体结构未被对比文件公开。
技术特征J《未公开》	无相应描述。	对比文件没有描述其堆叠螺旋电感器中不同导电螺旋（或金属层）之间的长度关系。
技术特征K《未公开》	无相应描述。	对比文件没有公开在第二导电螺旋与第一导电螺旋之间还有一个“导电层”，更没有公开该导电层与最内匝第二部分的具体构成关系（“包括第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋”）。
技术特征L《未公开》	无相应描述。	对比文件没有描述任何导电层是“非连续螺旋”。
技术特征M《未公开》	无相应描述。	对比文件没有描述任何导电层包括输入或输出引线。
技术特征N《未公开》	在制造过程中使用了“three-dimensional sacrificial mold 15”（三维牺牲模具）（参见说明书第[0034]段），该模具在工艺完成后被移除。	对比文件在制造过程中使用了牺牲模具作为临时支撑结构，并在最终结构中移除。这与目标专利中作为永久性绝缘结构的“钝化层”在作用、材料和存在形态上均不同。因此，该特征未被公开。
技术特征O《未公开》	无相应描述。	对比文件没有公开通过延伸穿过钝化层的通孔来电连接不同的导电螺旋。其堆叠结构中的电连接是通过制造工艺（如电镀填充连续空间）实现的一体化连接，而非通过明确的“通孔”结构。
技术特征P《未公开》	无相应描述。	对比文件没有公开螺旋电感器最内匝的厚度从第一部分到第二部分“单调递增”。这属于梯度层堆叠的特征，未被公开。