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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A. 包括：基板<br>《直接公开》	[0107] "The glass substrate may be or include, for example, a borosilicate glass, a soda lime glass, quartz, Pyrex, or other suitable glass material."	对比文件明确公开了“玻璃基板”（glass substrate），其构成了装置的基础支撑结构。这直接公开了权利要求中的“基板”这一特征。
B. 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	无	对比文件全文描述的是用于微机电系统（MEMS）封装和电连接的“通过玻璃通孔”（through-glass vias）及其制造方法，其结构是贯穿基板的垂直导电通路。没有公开任何关于“螺旋电感器”的内容，更没有涉及“梯度层堆叠电感器”这一特定类型的电感器结构。两者属于完全不同的电子元件和结构。
C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	无	对比文件未公开任何“螺旋电感器”，因此也必然未公开其“最内匝”及其特定部分在垂直方向上的“第一厚度”这一技术特征。该特征完全依赖于螺旋电感器这一前提结构。
D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	无	理由同上。对比文件未公开螺旋电感器及其最内匝，因此也未公开该匝的“第二部分”及其在垂直方向上的“第二厚度”。
E. 其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	无	该特征限定了最内匝不同部分厚度的相对大小关系。由于对比文件未公开螺旋电感器及其最内匝的厚度变化，因此该厚度比较关系未被公开。
F. 所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	无	理由同上。对比文件未公开螺旋电感器及其最内匝，因此也未公开该匝的“第三部分”及其“第三厚度”。
G. 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	无	该特征限定了最内匝三个部分厚度的递增关系。由于对比文件未公开螺旋电感器及其最内匝的厚度变化，因此该特定的厚度递增关系未被公开。
H. 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	无	该特征限定了螺旋电感器最内匝厚度呈“梯度”连续增大的核心构思。对比文件未公开任何螺旋电感器结构，更未公开其厚度沿螺旋路径（最内匝）连续梯度变化的方案。目标专利中该特征旨在通过最内匝厚度的梯度变化来优化涡流损耗，而对比文件通孔的结构和作用与此完全不同。
I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	无	该特征详细描述了螺旋电感器具体的“阶梯层堆叠”或“梯度层堆叠”的多层导电螺旋结构及其覆盖关系、在不同匝部分的构成。对比文件公开的是在通孔侧壁上形成的“导电线路”（conductive lines）或“侧壁金属化”（sidewall metallization），这些线路是基本平行的、垂直延伸的导电迹线，用于连接基板上下表面。这与目标专利中平面螺旋状、相互覆盖且长度不同的多个“导电螺旋”结构有本质区别。对比文件未公开任何螺旋状导电层，也未公开它们之间特定的覆盖关系和在不同匝的分布。
J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	无	该特征限定了两个导电螺旋的长度关系。由于对比文件未公开任何“导电螺旋”，因此也未公开它们之间的长度比较关系。
K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无	该特征进一步限定了螺旋电感器中包含一个位于两个导电螺旋之间的“导电层”，并明确了其在最内匝第二部分的具体构成。对比文件未公开任何螺旋电感器结构，因此也未公开这种位于螺旋之间的特定导电层及其在特定位置的构成。
L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	无	该特征限定了导电层可以是“非连续螺旋”。由于对比文件未公开任何螺旋电感器或其中的导电层，因此也未公开该导电层的具体形态是否为非连续螺旋。
M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	无	该特征限定了导电层可以包含引线功能。对比文件未公开目标专利所述的“导电层”，因此也未公开其是否包含引线。虽然对比文件的通孔导电线路连接至焊盘（bond pads），但这是通孔线路本身的功能，与目标专利中作为电感器内部一个构成部分的“导电层”具有不同的技术角色。
N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	无	该特征限定了在两个导电螺旋之间存在钝化层。对比文件未公开任何螺旋电感器结构，因此也未公开其内部导电螺旋之间是否存在钝化层。
O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	无	该特征限定了导电螺旋之间通过通孔连接。由于对比文件未公开目标专利所述的螺旋电感器、其内部的导电螺旋以及它们之间的钝化层，因此也未公开通过通孔连接这些螺旋的具体方式。
P. 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	无	该特征重申了最内匝厚度的单调递增关系。由于对比文件未公开任何螺旋电感器及其最内匝的厚度变化，因此该特征未被公开。