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**对比文件名称:** US3798059A_Description_20260219_0454

**目标专利名称:** 190具有变化厚度的电感器CN105493208B

**本次调用模型名称:** 深度求索 DeepSeek-V3

### **特征比对表格**

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A《直接公开》**“On an alumina wafer 2 (FIG. 1), a center connection 4 and an edge connection 6 are deposited.” (描述部分,图1)对比文件明确公开了在氧化铝晶片(alumina wafer)2上制作电感器,该氧化铝晶片2即为基板。本领域技术人员可以毫无疑义地确定,对比文件的电感器结构是构建在此基板之上的。因此,技术特征A“基板”被对比文件直接公开。
**技术特征B:布置在所述基板上的螺旋电感器,所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器,《未公开》**对比文件描述了在基板2上制作电感器,例如:“a first composite layer of magnetic ferrite 8 is deposited on the substrate 2... A conducting spiral 12 (FIG. 3) is then deposited on the cured ferrite layer 8... a second ferrite layer 14 on top of the metal spiral layer 12.” (描述部分)对比文件公开了在基板上制作包含导电螺旋12和铁磁材料层8、14的堆叠结构电感器。然而,根据目标专利说明书,**“梯度层堆叠电感器”** 的核心含义在于其“在垂直于基板的方向上的厚度根据梯度而增大”(见说明书[0012], [0025]段),目的是通过最内匝厚度减小的梯度变化来降低涡流损耗(见说明书[0009], [0032]段)。对比文件中的堆叠(例如铁磁层-导体-铁磁层)是为了形成包裹导体的**磁芯**,以提高电感值和Q值(见对比文件背景及描述部分),其各层(铁磁层、导体层)的厚度在各自区域内是基本均匀的,并未公开或暗示沿螺旋路径(特别是最内匝)的厚度存在旨在降低涡流损耗的**梯度变化**。两者堆叠的目的、结构和产生的技术效果均不相同。因此,对比文件未公开“梯度层堆叠电感器”这一特定类型的螺旋电感器。
**技术特征C:其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度,《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器“最内匝”具有不同厚度部分。对比文件描述了导电螺旋12的图案(如4匝螺旋),但仅公开了导体层本身的厚度(由印刷工艺决定)。说明书和附图均未提及或暗示螺旋的“最内匝”被划分为具有不同垂直厚度的“第一部分”。目标专利中此特征是为定义厚度变化的起始点。对比文件未公开此特征。
**技术特征D:,所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度,《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器“最内匝”具有不同厚度部分。同上,对比文件未公开将最内匝划分为具有不同垂直厚度的“第二部分”。目标专利中此特征是为定义厚度变化的中间点。对比文件未公开此特征。
**技术特征E:其中所述第二厚度大于所述第一厚度,《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器“最内匝”不同部分的厚度比较关系。由于对比文件未公开最内匝存在具有第一厚度和第二厚度的不同部分,因此自然也未能公开这两者之间“第二厚度大于第一厚度”的大小关系。此关系是目标专利中厚度梯度变化的关键一环。对比文件未公开此特征。
**技术特征F:所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度,《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器“最内匝”具有不同厚度部分。同上,对比文件未公开将最内匝划分为具有“第三厚度”的“第三部分”。目标专利中此特征是为定义厚度变化的终点。对比文件未公开此特征。
**技术特征G:其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度,《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器“最内匝”不同部分的厚度比较关系。由于对比文件未公开最内匝存在具有第一、第二、第三厚度的不同部分,因此自然也未能公开“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”的大小关系。此关系是目标专利中厚度梯度变化的体现。对比文件未公开此特征。
**技术特征H:并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器的厚度沿其螺旋路径(特别是在最内匝内)呈梯度变化。这是目标专利的核心发明点,即电感器垂直厚度沿最内匝从一点到另一点连续或阶梯式地梯度增大(见说明书[0012], [0025], [0036]段),旨在优化涡流分布。对比文件中的电感器厚度变化来源于不同材料层(铁磁层、导体层)的堆叠,这些层在各自覆盖区域内的厚度是均匀的,且堆叠目的是形成磁路,而非在单匝(最内匝)内实现厚度的梯度变化以降低损耗。因此,对比文件未公开此特征。
**技术特征I:其特征在于:所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋,其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋,所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋,所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分,并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《未公开》**对比文件图5-7及描述公开了“double-spiral device”,包括第一导体螺旋14和第二导体螺旋22,且第二铁磁层20和第三铁磁层26分别覆盖它们。但结构关系不同:“A second conductor spiral 22 is then deposited on the second ferrite layer 20... Finally, a third ferrite layer 26 is deposited over the conductor spiral 22.”1. 对比文件公开了多个导电螺旋(14,22),但它们是分别被铁磁层(8,20,26)**间隔开**的,并非“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的直接堆叠关系。目标专利的覆盖是指导电螺旋之间直接或通过薄层叠置以形成组合厚度(见说明书[0010], [0027]段)。<br>2. 对比文件未公开目标专利中定义的“最内匝的第一部分、第三部分”及其与特定导电螺旋端部的包含关系。<br>3. 对比文件也未公开“最外匝的一部分包括第二导电螺旋的一部分和第一导电螺旋的一部分”这种特定叠层结构。其最外匝仅由单一螺旋(22或14)构成。<br>因此,对比文件未公开此具体结构特征。
**技术特征J:其特征在于,所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《未公开》**对比文件图5-7显示两个螺旋14和22的尺寸和形状相似,未明确描述其长度关系。对比文件的附图5-7显示两个螺旋14和22的图案和尺寸大致相同,均从中心连接到外缘。说明书文字未提及两个螺旋的长度差异。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出或合理推断出“第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度”这一特定尺寸关系。因此,对比文件未公开此特征。
**技术特征K:其特征在于,所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层,其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》**对比文件未描述在两层导电螺旋之间还存在一个独立的“导电层”。其层间材料是铁磁层20。目标专利中的“导电层”是参与构成电感器导电路径和厚度梯度的组成部分(见说明书[0025]-[0027]段)。对比文件中位于两个导电螺旋之间的层是**铁磁材料层20**,其作用是作为磁芯的一部分,而非作为导电通路或用于构建厚度梯度。两者的材料、功能和结构作用完全不同。因此,对比文件未公开此特征。
**技术特征L:其特征在于,所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》**对比文件未描述“导电层”,更未描述其形状为非连续螺旋。此特征依赖于特征K中的“导电层”。由于对比文件未公开该导电层,因此自然也未能公开该导电层为“非连续螺旋”的形状特征。对比文件未公开此特征。
**技术特征M:其特征在于,所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》**对比文件描述了独立的连接焊盘(如16, 18, 24, 30, 36, 46, 48, 52),但它们并非集成在“导电层”中。此特征同样依赖于特征K中的“导电层”。对比文件中的输入/输出引线是单独的导体焊盘(如4, 6, 16, 24等),并非一个“导电层”的一部分。两者结构不同。对比文件未公开此特征。
**技术特征N:其特征在于,进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《未公开》**对比文件在两层导电螺旋(14和22)之间形成的是铁磁层20,而非钝化层。目标专利的钝化层(如112,114)用于电绝缘和平面化(见说明书[0029]段)。对比文件中间层20是铁磁材料,目的是提供磁通路,与钝化层的材料和功能均不同。因此,对比文件未公开此特征。
**技术特征O:其特征在于,所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《未公开》**对比文件描述了两个螺旋通过中心连接焊盘18电连接:“the spiral being wound in a direction such that when its center turn is connected to the connector pad 18 of the first spiral”。但未提及通过“通孔”连接,且中间层是铁磁层,而非钝化层。1. 对比文件未公开“钝化层”(见特征N论述)。<br>2. 对比文件公开了两个螺旋通过共享中心连接焊盘18实现电连接,这是一种表面连接方式,而非使用“延伸穿过钝化层的一部分的通孔”。连接结构和所穿过的层介质均不同。因此,对比文件未公开此特征。
**技术特征P:其特征在于,所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《未公开》**对比文件未描述螺旋电感器最内匝的厚度变化。此特征是对目标专利厚度梯度变化的进一步限定。如前述,对比文件完全没有公开最内匝被划分为不同厚度部分,更未公开这些部分之间厚度“单调递增”的关系。这是目标专利的特定技术手段。对比文件未公开此特征。

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