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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A《直接公开》	第[0061]段：“The substrate 802 may be made of a low-loss material...”；第[0053]段：“...using passive-on-glass fabrication technologies...”	对比文件明确公开了器件包括衬底（substrate），例如器件800的衬底802，并提及使用玻璃上无源（POG）制造技术。衬底即对应于目标专利的“基板”。该特征被直接公开。
B 未被公开	第[0090]-[0091]段及图9、图10描述了包括环形电感器（toroidal inductor）902、932、1000的器件，这些电感器集成在衬底上。	对比文件公开了布置在衬底上的电感器（如环形电感器）。然而，对比文件全文未提及“梯度层堆叠电感器”（gradient layer stacked inductor）这一特定类型的电感器。目标专利的“梯度层堆叠电感器”特指其最内匝厚度沿匝方向梯度变化的螺旋结构，而对比文件中的电感器结构（如通过玻璃通孔TGV和金属走线形成）并未被描述为具有此类梯度变化的堆叠层结构。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出或合理推断出该特定技术特征。
C《隐含公开》	第[0090]-[0091]段及图9、图10描绘了环形电感器的结构。	对比文件公开的电感器（如环形电感器）必然具有物理结构，其最内匝必然存在，且最内匝的任意一部分在垂直于衬底的方向上必然具有一个厚度值。虽然对比文件未明确使用“第一部分”和“第一厚度”的表述，但该物理属性是任何实体结构固有的。因此，本领域技术人员可以合理推断出该特征。
D《隐含公开》	第[0090]-[0091]段及图9、图10描绘了环形电感器的结构。	与特征C同理，电感器最内匝必然包含多个部分（例如沿圆周的不同位置），每个部分在垂直方向上必然具有一个厚度。因此，本领域技术人员可以合理推断出最内匝存在“第二部分”及其对应的“第二厚度”。
E 未被公开	第[0090]-[0091]段及图9、图10描绘了环形电感器的结构。第[0076]段提及外部TGV（1008,1010）具有非圆形横截面以实现更大宽度。	对比文件没有描述电感器最内匝上不同部分（如第一部分和第二部分）的厚度存在差异，更没有记载“第二厚度大于第一厚度”。第[0076]段描述的是位于不同径向位置（外圈与内圈）的TGV之间的宽度/厚度比较，并非同一匝（最内匝）上沿圆周方向不同部分之间的厚度比较。因此，无法得出最内匝第二部分厚度大于第一部分的结论。
F《隐含公开》	第[0090]-[0091]段及图9、图10描绘了环形电感器的结构。	与特征C、D同理，电感器最内匝可以存在多个部分。本领域技术人员可以合理推断出存在“第三部分”及其对应的“第三厚度”。
G 未被公开H 未被公开	第[0090]-[0091]段及图9、图10描绘了环形电感器的结构。	对比文件完全没有描述电感器最内匝上存在三个部分的厚度关系，即“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”。同时，也完全没有描述螺旋电感器厚度沿最内匝“根据从第一厚度到第三厚度的梯度而增大”。这是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心定义，在对比文件中无任何记载或暗示。
I 未被公开	无相应记载。	对比文件未公开螺旋电感器由“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”构成，且一个覆盖另一个。图10所示的环形电感器由TGV和金属走线形成，但并未被描述为两个独立的、具有特定覆盖关系的螺旋结构。更未公开最内匝的第一部分、第三部分以及最外匝部分由不同螺旋的特定部分构成的详细布局。
J 未被公开	无相应记载。	由于对比文件未公开特征I中的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此自然无法比较它们的长度。该特征未被公开。
K 未被公开	无相应记载。	对比文件未公开在“第二导电螺旋与第一导电螺旋之间”存在“导电层”，也未描述最内匝第二部分由第二导电螺旋的一部分和该导电层的第一端部构成且不包括第一导电螺旋。该特征未被公开。
L 未被公开	无相应记载。	对比文件未公开特征K中的“导电层”，因此更未描述该导电层是否为“非连续螺旋”。
M 未被公开	无相应记载。	对比文件未公开特征K中的“导电层”，因此未描述其是否包括输入/输出引线。
N《隐含公开》	第[0065]段：“In a particular embodiment, the fourth conductive structure 846 may be located in a passivation layer 850...”	对比文件明确公开了存在钝化层（passivation layer）。虽然该钝化层在对比文件中的具体位置和作用（绝缘第四导电结构846）与目标专利中“形成在第二导电螺旋与第一导电螺旋之间”的特定位置不完全相同，但本领域技术人员知晓钝化层常用于集成电路多层结构中进行绝缘。在隐含公开的宽松标准下，可以认为本领域技术人员有可能从对比文件公开的“存在钝化层”这一信息，结合多层结构需要绝缘的普遍需求，合理推断出在多层螺旋电感器结构中使用钝化层。
O《隐含公开》	第[0064]段：“...the inductor...includes the first via 804, a first conductive structure 840..., a second via 830, a second conductive structure 842..., a third via 832...”	对比文件明确公开了使用通孔（如via 804, 830, 832）来连接不同层的导电结构（如conductive structure）。虽然对比文件没有描述具体是“第二导电螺旋通过延伸穿过钝化层的一部分的通孔电连接至第一导电螺旋”（因为未公开这两个螺旋），但本领域技术人员从对比文件公开的“使用通孔电连接不同层导电结构”这一普遍技术手段，可以合理推断出，如果存在需要电连接的两个层（如两个螺旋层），且它们之间有绝缘层（如钝化层），则使用穿过该绝缘层的通孔进行连接是惯用手段。
P 未被公开	无相应记载。	对比文件完全没有描述电感器最内匝的厚度从第一部分到第二部分“单调递增”。这是厚度梯度变化特征的另一种表述，未被公开。