非显而易见法律服务网

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板<br>《隐含公开》	[0051]段: “...a multilayer body...”<br>[0052]段: “...external connection conductors 161 and 162 formed on a bottom surface of the multilayer body.”<br>[0092]段: “...base circuit board 200...”	对比文件描述了由多个磁性层堆叠形成的“多层体”（multilayer body），该多层体构成了电感器的主体，其上形成有外部连接导体（[0051], [0052]）。此外，在描述电路模块时提到了“基板电路板”（base circuit board）作为安装元件的基础（[0092]）。在目标专利中，“基板”（如102, 202）是螺旋电感器耦合或形成于其上的支撑结构。虽然对比文件未明确使用“基板”一词，但其“多层体”本质上是支撑和构成线圈导体的基底结构，而“基板电路板”是更宏观的安装基板。本领域技术人员能够理解，无论是作为电感器组成部分的多层堆叠体，还是用于安装的电路板，均属于广义上的“基板”范畴，用于提供机械支撑和电气互连的平台。因此，对比文件隐含公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	[0057]段: “...a coil conductor having an axis that extends in the stacking direction is formed by the loop-like line-shaped conductors 121, 122, 123, 124 and 125 and the interlayer connection conductors 141, 142, 143 and 144.”<br>[0054]段: “The multilayer body is composed of a plurality (eight in this embodiment) of magnetic layers 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107 and 108.”	对比文件公开了由环形线状导体（121-125）通过层间连接导体（141-144）连接形成的螺旋形线圈导体（[0057]），该线圈导体布置在由多层磁性层（101-108）堆叠而成的多层体内（[0054]），即公开了“布置在基板（多层体）上的螺旋电感器”。然而，目标专利权利要求明确限定该螺旋电感器为“梯度层堆叠电感器”。根据目标专利说明书[0025]段及图2的描述，“梯度层堆叠电感器”的特征在于其厚度（在垂直于基板的方向上）从最内部分到最外部分单调递增，且最内匝的一部分到另一部分具有梯度变化的厚度（如从第一点214到第二点212）。对比文件全文未提及电感器或其任何组成部分的“厚度”存在变化，更未描述从最内匝到最外匝或最内匝内部存在“梯度”变化的厚度。对比文件关注的是通过将布线导体（131）置于线圈导体上方以减小磁干扰，其各导电层的厚度是均匀的（未描述变化）。因此，对比文件没有公开“螺旋电感器是梯度层堆叠电感器”这一特定技术特征。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	[0057]-[0064]段描述了线圈导体的结构，由线状导体121-125通过通孔141-144连接形成螺旋。未提及任何线状导体或其部分具有特定的、在垂直方向上的厚度，也未区分最内匝的“第一部分”。	目标专利中，“最内匝的第一部分具有第一厚度”是梯度层堆叠结构的具体体现，旨在通过减小最内匝部分区域的厚度来降低涡流损耗（参见说明书[0009], [0032]段）。对比文件虽然公开了螺旋线圈导体，但完全没有描述该线圈导体在垂直于基板（或多层体）方向上的“厚度”属性，更没有指出最内匝的某个特定“第一部分”具有一个特定的“第一厚度”。对比文件对线圈导体的描述仅限于平面形状和层间连接，其厚度由形成导体的磁性层工艺决定，但未作为技术特征被记载或强调。因此，该特征未被对比文件公开。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	同上，对比文件未描述最内匝具有不同“部分”，也未描述这些部分具有不同的垂直方向厚度。	基于与技术特征C相同的理由，对比文件未公开最内匝存在具有特定厚度的“第二部分”。该特征是目标专利中定义厚度梯度变化的必要组成部分，在对比文件中毫无体现。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	对比文件未公开“第一厚度”和“第二厚度”，因此自然无法公开两者之间的大小关系。	由于技术特征C和D未被公开，它们所定义的厚度值不存在，故厚度之间的比较关系（第二厚度大于第一厚度）也未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	同上，对比文件未描述最内匝的“第三部分”及其厚度。	理由同技术特征C和D，该特征未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	对比文件未公开“第一厚度”、“第二厚度”和“第三厚度”，因此无法公开它们之间的大小关系。	由于相关厚度特征均未被公开，它们之间的比较关系也未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	对比文件未提及螺旋电感器或其最内匝的厚度有任何变化，更未提及“梯度”增大。	这是目标专利最核心的技术特征之一，明确了厚度变化的方式是“梯度”增大。对比文件中的多层电感器，其各层线状导体是通过通孔连接的平面图形堆叠，没有任何教导或暗示其整体或局部厚度会沿着螺旋路径（尤其是在最内匝内）呈现连续或梯度性的变化。因此，该特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	[0057]段描述了线圈导体由线状导体121-125和通孔141-144构成。[0066]-[0071]段描述了用于连接线圈端部到外部电极的布线导体131、132及通孔151-154。未将线圈导体区分为“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，也未描述它们之间的“覆盖”关系，以及不同匝中包含不同螺旋的特定部分。	目标专利的该特征描述了实现阶梯层堆叠（参见图1）的一种具体导电螺旋布置方式。对比文件中的线圈导体是一个整体，由多个线状导体在垂直方向串联而成，并非由两个独立的、一个覆盖另一个的“导电螺旋”构成。此外，对比文件中的布线导体（131, 132）功能是“路由”（routing），即将线圈端部引出至外部电极，其并非构成主电感螺旋的一部分，这与目标专利中作为电感器主体一部分的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”在结构和功能上均不同。因此，对比文件未公开该特征。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	对比文件未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，因此无法公开它们的长度关系。	由于技术特征I未被公开，其中定义的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”不存在于对比文件中，故它们的长度比较关系也未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	对比文件未公开“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”以及它们之间的“导电层”。	该特征进一步细化了阶梯层堆叠结构，引入了位于两个导电螺旋之间的导电层。对比文件中不存在这样的结构划分。虽然对比文件有多个导体层（如线状导体121-125，布线导体131, 132），但它们的功能和连接关系与目标专利描述的“导电螺旋”和“导电层”完全不同。因此，该特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	对比文件未公开目标专利所定义的“导电层”。	由于技术特征K中的“导电层”未被公开，其具体形态（是否为非连续螺旋）自然也未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	[0052]段: “...external connection conductors 161 and 162 formed on a bottom surface of the multilayer body.”	对比文件公开了设置在多层体底部的“外部连接导体”（external connection conductors）161和162，其作用类似于输入/输出引线。然而，这些外部连接导体并非位于“第二导电螺旋与第一导电螺旋之间的导电层”内。目标专利的特征M是对“导电层”的进一步限定，而该“导电层”本身未被对比文件公开（见技术特征K）。因此，虽然对比文件有输入/输出引线，但其所处的位置和结构层级与目标专利限定的不同，该特征未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	[0054]段: “The multilayer body is composed of a plurality... of magnetic layers...”	对比文件的多层体由多个“磁性层”（magnetic layers）堆叠而成。这些磁性层主要作为绝缘和导磁的基材，导体形成于其上。虽然它们客观上起到了层间绝缘的作用，但对比文件并未将其描述为专门设置在两个特定“导电螺旋”之间的“钝化层”。目标专利中的“钝化层”（如112, 114）是明确形成于导电螺旋或导电层之间，可能具有特定材料（如可光照定义的聚合物，见[0029]段）和功能的层。对比文件的磁性层是构成电感器主体的基础介质层，其作用和目标专利的钝化层不完全相同。因此，该特征未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	[0057]-[0064]段: 描述了通过“interlayer connection conductors”（层间连接导体）141, 142, 143, 144将线状导体121-125在垂直方向连接起来。	对比文件确实公开了使用垂直的“层间连接导体”（即通孔）来连接不同层上的导体，从而形成螺旋通路。然而，该特征限定的连接关系是“第二导电螺旋通过通孔电连接至第一导电螺旋”。如前所述，对比文件并未公开“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”这一对特定结构。其通孔（141-144）连接的是构成单一螺旋线圈的连续部分（线状导体），而非两个独立的、一个覆盖另一个的螺旋。因此，尽管连接方式（通孔）本身是公知的，但应用于该特定结构关系的技术特征未被对比文件公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	对比文件未公开最内匝具有定义的“第一部分”和“第二部分”，也未公开这些部分的厚度，更未公开厚度“单调递增”的关系。	这是对厚度梯度变化的具体描述。如之前多个特征所述，对比文件完全没有涉及螺旋电感器厚度变化的概念。因此，该特征未被公开。