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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
A. 包括：基板<br>《直接公开》	“The symmetrical inductor comprises an insulating layer 210 disposed on a substrate 200.”（说明书第2页第2段）	对比文件明确公开了电感器包含布置在基底（substrate 200）上的绝缘层，基底即基板。基板在对比文件中用于支撑和承载电感器结构，这与目标专利中基板的作用相同，都是为电感器提供物理支撑和电绝缘基础。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一特征。
B. 以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>《未公开》	“The first winding portion is disposed in the insulating layer 210... comprises a first semicircular conductive trace 201, a second semicircular conductive trace 203 and a third semicircular conductive trace 205 arranged in concentricity... The second winding portion... comprises a first semicircular conductive trace 202, a second semicircular conductive trace 204 and a third semicircular conductive trace 206... The second winding portion and the first winding portion are symmetrical with respect to the dashed line 2.”（说明书第2页第2段、第3段）	对比文件公开了布置在基板上的电感器，其包含同心排列的多个半圆形导电迹线（例如201, 203, 205），这些迹线构成了螺旋（或类螺旋）形状的绕组。然而，对比文件描述的电感器是平面、对称结构，其技术核心在于通过调整相邻导电迹线之间的线距（trace line space）来优化差分操作下的性能（如降低寄生电容）。目标专利的“梯度层堆叠电感器”核心特征在于电感器在垂直于基板方向上的厚度从内匝到外匝梯度变化（单调递增），且通过堆叠多层导电螺旋/层来实现。对比文件全文未提及任何关于导电迹线或绕组在垂直方向（厚度）上的变化，也未提及“层堆叠”或“梯度厚度”的概念。其所有改进均围绕平面内的线距（S1, S2, S3）展开。因此，对比文件没有公开“梯度层堆叠电感器”这一特定结构。
C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>《未公开》	未找到相关内容。	目标专利中，“最内匝的第一部分具有第一厚度”是梯度厚度结构的具体体现。对比文件仅描述了导电迹线的线宽（width W）相同，但完全没有提及导电迹线在垂直于基板方向上的厚度，更没有描述最内匝不同部分具有不同厚度。因此，该特征未被对比文件公开。
D. ，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>《未公开》	未找到相关内容。	同上。对比文件未提及电感器厚度，更未区分最内匝的不同部分及其厚度。因此，该特征未被对比文件公开。
E. 其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征定义了最内匝两个部分厚度的相对关系。由于对比文件未公开任何厚度信息，该厚度关系自然也未被公开。
F. 所述螺旋电感器的最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>《未公开》	未找到相关内容。	目标专利中“最内匝的第三部分”是厚度梯度变化的终点。对比文件未提及任何关于厚度或最内匝不同部分的信息。因此，该特征未被对比文件公开。
G. 其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征定义了最内匝三个部分厚度的递进关系。由于对比文件未公开任何厚度信息，该关系未被公开。
H. 并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>《未公开》	未找到相关内容。	这是目标专利梯度层堆叠电感器的核心工作原理和结构特征，即厚度在最内匝内即开始梯度增加。对比文件的技术方案完全聚焦于平面内的线距变化以减小寄生电容，与垂直方向的厚度梯度变化无关。因此，该特征未被对比文件公开。
I. 其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>《未公开》	“The first winding portion may comprise a first semicircular conductive trace 201, a second semicircular conductive trace 203 and a third semicircular conductive trace 205 arranged in concentricity...”（说明书第2页第2段）<br>“a coupling portion is disposed in the insulating layer 210 between the first and second winding portions, and the coupling portion comprises a first pair of connection layers and a second pair of connection layers.”（说明书第2页第4段）	对比文件描述了多个导电迹线（201, 203, 205等）同心排列。这些导电迹线可以被理解为构成了螺旋（或分段螺旋）结构。然而，对比文件没有描述任何“覆盖”关系。其连接是通过“连接层”（connection layers，如211, 213, 215, 217）在不同层进行交叉连接实现的，这些连接层用于电连接不同的导电迹线端部，以形成对称的电流路径。这种结构不同于目标专利中明确限定的“第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋”的上下堆叠关系。目标专利的结构旨在通过层叠实现垂直方向的厚度变化，而对比文件的结构旨在通过平面连接实现对称差分操作。两者结构不同，作用也不同。因此，该特征未被对比文件公开。
J. 其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>《未公开》	未找到相关内容。对比文件描述了导电迹线从内到外同心排列，这意味着外圈的导电迹线比内圈的更长（周长更大）。但这是平面内半径不同导致的自然结果，且并未明确区分“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”并比较它们的“长度”。目标专利中的“长度”更可能指在螺旋延伸方向上的覆盖长度，以形成阶梯状堆叠。对比文件未涉及此类概念。	虽然从几何常识推断，外圈导电迹线比内圈长，但对比文件并未明确描述或教导两个特定命名的“螺旋”之间的长度关系。更重要的是，对比文件中的“导电迹线”是同一平面或不同平面内通过连接层互联的，并非目标专利中一个覆盖另一个的堆叠螺旋。因此，该特征未被直接或隐含公开。
K. 其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	“a coupling portion... comprises a first pair of connection layers and a second pair of connection layers.”（说明书第2页第4段）	对比文件中的“连接层”（connection layers）是用于交叉连接不同绕组部分的导电结构，例如连接层211、213等。它们位于导电迹线之间，起到电连接作用。然而，这些连接层是离散的、用于特定互联的结构，并非目标专利中所述的位于两个堆叠的导电螺旋之间、用于构成梯度厚度一部分的“导电层”。目标专利的导电层是连续的或形成部分螺旋，是其“阶梯层堆叠”或“梯度层堆叠”实现方式的关键部件。两者在结构、位置和作用上均不同。因此，该特征未被对比文件公开。
L. 其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>《未公开》	未找到相关内容。	对比文件未公开目标专利中所定义的“导电层”，因此其是否包括“非连续螺旋”也无从谈起。该特征未被公开。
M. 其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>《未公开》	“The third semicircular conductive traces 205 and 206 of the first and second winding portions have lateral extending portions 30 and 40 as an input or an output for inputting differential signals.”（说明书第2页第3段）	对比文件公开了导电迹线（205, 206）具有横向延伸部分（30, 40）作为输入/输出端。但这些是导电迹线自身的延伸部分，并非目标专利中位于第一和第二导电螺旋之间的“导电层”的一部分。目标专利的附加技术特征M限定了导电层本身包含引线，而对比文件的引线是导电螺旋的一部分。因此，该特征未被对比文件公开。
N. 其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>《未公开》	“The symmetrical inductor comprises an insulating layer 210 disposed on a substrate 200.”（说明书第2页第2段）	对比文件公开了覆盖整个电感器结构的绝缘层（insulating layer 210）。绝缘层210起到电隔离作用。然而，目标专利的“钝化层”特指形成在两个特定导电螺旋之间的层，用于绝缘和/或提供通孔连接。对比文件没有明确描述在特定的两个“螺旋”（如第一和第二导电螺旋）之间存在专门的绝缘层或钝化层。其绝缘层210是整体性的。因此，该特征未被对比文件公开。
O. 其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>《未公开》	“the coupling portion comprises a first pair of connection layers... For example, the first pair of connection layers may comprise an upper cross-connection 215... and the pair may comprise a lower cross-connection 217...”（说明书第2页第4段）	对比文件描述了连接层（如215, 217）用于交叉连接不同导电迹线的端部。在集成电路制造中，这种层间连接通常通过通孔实现。因此，对比文件隐含公开了使用通孔进行不同层导电结构之间的电连接。然而，该连接发生在“耦合部分”（coupling portion）中，用于连接对称的两个绕组部分（如第一绕组部分的第二迹线203与第二绕组部分的第三迹线206），其目的是构成对称的电流路径。这与目标专利中“第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋”有本质不同。目标专利的通孔用于连接上下堆叠的两个导电螺旋，以形成电连续且厚度变化的单一螺旋体。两者的连接对象、结构位置和所起作用均不同。因此，尽管对比文件隐含了通孔连接，但并未公开连接“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”以构成目标专利所述堆叠螺旋结构的特定技术特征。
P. 其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>《未公开》	未找到相关内容。	该特征进一步明确了最内匝自身的厚度单调递增特性，是梯度层堆叠结构的具体表现。如前述，对比文件未涉及任何关于电感器垂直方向厚度的描述，因此该特征未被公开。