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技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
特征A：基板<br>《直接公开》	[0002] ...parasitic capacitance occurring between inductor metallic interconnection 12 and silicon substrate 10...<br>[0018] ...on a top of silicon substrate 20...	对比文件明确公开了“silicon substrate”（硅衬底），其是用于支撑和形成电感器金属互连的基础结构。该硅衬底在对比文件中作为电感器结构的一部分，用于承载介电层和电感金属线，其作用与目标专利中作为电感器支撑载体的“基板”相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。
特征B：布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，<br>未被公开	[0002] ...inductor may be formed having a spiral structure.<br>[0019] ...Inductor metallic interconnections 22...	对比文件公开了具有螺旋结构（spiral structure）的电感器（inductor），即螺旋电感器。然而，对比文件描述的电感器是单层金属互连（inductor metallic interconnections 22），其厚度在附图（图2，图3A-3G）中显示为均匀，并未描述其为“梯度层堆叠电感器”。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”特指通过多个导电层（螺旋）的堆叠，并且这些层的覆盖关系使得电感器厚度沿着最内匝呈现梯度（连续或阶梯式）增加的结构。对比文件完全没有提及任何“层堆叠”结构以实现厚度梯度变化，也未公开任何关于电感器厚度变化的技术内容。因此，该技术特征未被对比文件公开。
特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度<br>未被公开	无相关内容。	对比文件未描述电感器最内匝的任何特定“部分”，也未提及该部分在垂直于衬底方向上的特定“厚度”。对比文件关注于通过引入空气层来降低寄生电容，其电感器金属互连的厚度是均匀的，如附图所示。因此，对比文件未公开关于最内匝第一部分具有特定厚度的技术特征。
特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，<br>未被公开	无相关内容。	理由同上。对比文件未描述电感器最内匝存在第二部分及其厚度。
特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，<br>未被公开	无相关内容。	对比文件未描述电感器最内匝不同部分的厚度，更未公开这些厚度之间的比较关系（即第二部分厚度大于第一部分厚度）。
特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，<br>未被公开	无相关内容。	对比文件未描述电感器最内匝存在第三部分及其厚度。
特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，<br>未被公开	无相关内容。	对比文件未描述电感器最内匝不同部分的厚度，因此不可能公开它们之间的大小关系。
特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。<br>未被公开	无相关内容。	这是目标专利的核心发明点之一，即电感器厚度沿着最内匝呈现梯度（连续或阶梯式）增加。对比文件中的电感器金属互连厚度是均匀的，其解决的问题（降低寄生电容）和技术手段（形成空气层）均与改变电感器自身厚度以降低涡流损耗完全不同。因此，该技术特征未被公开。
特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。<br>未被公开	无相关内容。	对比文件仅公开了单层电感器金属互连（inductor metallic interconnections 22），并未公开包含两个或更多个导电螺旋（即多层导电结构）的电感器。更未公开这些螺旋之间的覆盖关系（如第一导电螺旋覆盖第二导电螺旋），以及最内匝不同部分与这些螺旋特定端部之间的包含关系。因此，该技术特征未被公开。
特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。<br>未被公开	无相关内容。	由于对比文件未公开任何“第二导电螺旋”和“第一导电螺旋”，因此不可能公开它们之间的长度关系。
特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。<br>未被公开	无相关内容。	对比文件未公开任何位于不同螺旋之间的“导电层”。其顶部保护层（top protective layer）是覆盖整个电感器的绝缘层，并非导电层。因此，该技术特征未被公开。
特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。<br>未被公开	无相关内容。	由于对比文件未公开特征K中的“导电层”，因此也不可能公开该导电层为“非连续螺旋”。
特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。<br>未被公开	[0005] ...Inductor metallic interconnection 12 may be connected to bottom metallic interconnection 12' through a via...	对比文件提及了电感器金属互连通过通孔连接到底部金属互连（用于输入/输出），但这是指电感器整体与外部电路的连接，而非指一个特定的“导电层”包含引线。目标专利中，该特征是对“导电层”的进一步限定，而该“导电层”本身在对比文件中未被公开。因此，对比文件未公开该技术特征。
特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。<br>未被公开	[0018] ...top protective layer 23, which may cover inductor metallic interconnections 22, may be formed...	对比文件公开了覆盖电感器金属互连的顶部保护层（top protective layer），其作用是保护器件。然而，目标专利中的“钝化层”特指位于第一和第二导电螺旋之间的绝缘层，用于电隔离和提供通孔连接位置。对比文件的保护层是覆盖在整个电感器最上方的最终封装层，并非位于两个特定螺旋层之间。因此，该技术特征未被公开。
特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。<br>未被公开	无相关内容。	由于对比文件未公开“第一导电螺旋”、“第二导电螺旋”以及位于它们之间的“钝化层”，因此不可能公开通过通孔连接它们的结构。
特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。<br>未被公开	无相关内容。	对比文件未描述电感器最内匝的厚度变化，其电感器金属互连的厚度是均匀的。因此，该技术特征未被公开。