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技术特征描述以及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《隐含公开》	对比文件说明书第[0047]段：“第一引线框架1的第一芯片垫部1c和第一中继引线1b隔着绝缘片5固定在散热板3的上表面。” 第[0046]段：“散热板3例如由铜或铝(Al)等导热性优异的金属制成。”	对比文件公开的“散热板3”或“第一芯片垫部1c”等结构，在装置中起到了物理支撑和固定的作用，这与目标专利中“基板”作为支撑结构的作用相同。虽然对比文件未明确使用“基板”一词，但本领域技术人员能够毫无疑义地理解，这些结构（如散热板、芯片垫部或引线框架本身）构成了装置的基底或支撑件，即相当于目标专利中的“基板”。因此，该技术特征被对比文件隐含公开。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，《未公开》	未找到相关描述。	对比文件涉及的是用于电连接的“导电通路”或“引线框架”，其结构是板状或条状的连接件，通过压接形成接合部（参见图2、图5）。对比文件全文没有提及任何“电感器”，更没有涉及“螺旋电感器”或“梯度层堆叠电感器”的结构、功能或制造方法。目标专利的螺旋电感器用于在磁场中存储能量，其梯度层堆叠是为了优化电磁性能（降低涡流损耗），这与对比文件中用于电流传导和机械连接的导电通路在技术领域、结构、功能上均完全不同。因此，该技术特征既未被直接公开，也未被隐含公开。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度《未公开》	未找到相关描述。	技术特征C是螺旋电感器“最内匝”的特定部分具有特定厚度。对比文件没有公开任何螺旋电感器结构，因此不可能公开其“匝”，更不可能公开“最内匝”及其在垂直方向上的厚度特征。该技术特征未被公开。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，《未公开》	未找到相关描述。	同技术特征C，对比文件未公开螺旋电感器及其“最内匝”，因此不可能公开其不同部分具有不同厚度。该技术特征未被公开。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开螺旋电感器不同部分的厚度关系。虽然对比文件中第一导电通路形成板11和第二导电通路形成板15可能具有不同厚度（见第[0048]段），但这是两块独立板件本身的厚度，并非同一螺旋结构（如“匝”）内部不同部分之间的厚度变化关系。两者技术方案和作用不同。该技术特征未被公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，《未公开》	未找到相关描述。	同技术特征C、D，对比文件未公开螺旋电感器及其“最内匝”的多个部分。该技术特征未被公开。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开螺旋电感器不同部分之间的厚度比较关系。该技术特征未被公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开任何具有螺旋形状的结构，也未公开其厚度沿某一方向（如从内到外）呈梯度变化的特征。目标专利中厚度梯度增大是为了优化电感器的电磁性能（降低内匝涡流损耗），而对比文件中导电通路的厚度是均匀的，其压接变形是为了形成可靠的机械和电连接，目的和作用完全不同。该技术特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件公开了第一导电通路形成板11和第二导电通路形成板15（参见图2），但它们是上下重叠并通过压接连接的独立板件，并非在同一螺旋结构上形成的、具有覆盖关系的“导电螺旋”。对比文件中的板件是平板状或具有简单压入部，而非螺旋线圈形状。目标专利中多个导电螺旋的特定覆盖关系和在不同匝中的分布，构成了梯度层堆叠电感器的核心结构，以实现厚度变化。对比文件完全没有公开这样的结构。该技术特征未被公开。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开“导电螺旋”，因此不可能公开不同螺旋之间的长度关系。第[0048]段提到“第一导电通路形成板11的厚度大于或等于第二导电通路形成板15的厚度”，但这是板件整体的厚度，而非螺旋导体的长度。该技术特征未被公开。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开在两层螺旋导体之间还存在一个“导电层”的结构。目标专利中的导电层是构成梯度厚度的一部分（参见图1中的导电层108）。对比文件中的结构是两层板直接或通过镀膜接触，没有类似的中间导电层设计。该技术特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开“导电层”，更未公开其形状为“非连续螺旋”。该技术特征未被公开。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开目标专利中作为电感器一部分的“导电层”。对比文件中的“引线”（如第一中继引线1b）是独立的导电通路部件，并非集成在螺旋叠层结构中的导电层。该技术特征未被公开。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开任何“钝化层”。第[0047]段提到了“绝缘片5”，但其作用是电气绝缘和导热，位于引线框架与散热板之间，而非位于两个螺旋导体之间起钝化作用。结构和作用均不同。该技术特征未被公开。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《未公开》	未找到相关描述。	对比文件未公开“第二导电螺旋”、“第一导电螺旋”以及它们之间的“钝化层”，因此不可能公开通过钝化层中的通孔进行电连接的结构。对比文件图2中的通孔13位于第一导电通路形成板11上，用于容纳第二导电通路形成板15的压入部17，实现两块板之间的机械和电连接，其目的、位置和结构均与目标专利中连接两层螺旋导体的通孔不同。该技术特征未被公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。《未公开》	未找到相关描述。	同技术特征H，对比文件未公开螺旋电感器“最内匝”的厚度变化特征。虽然对比文件图2中压入部17的形成可能导致局部区域的厚度发生变化，但这发生在两块板的接合区域，目的是形成可靠连接，而非在螺旋线圈的同一匝内设计厚度梯度以优化电磁性能。技术方案和作用均不同。该技术特征未被公开。