对比文件名称:US2006017539A1_Description_20260219_0452
目标专利名称:具有变化厚度的电感器CN105493208B
模型名称:DeepSeek最新版本
根据目标专利权利要求的技术特征划分,结合对比文件US2006017539A1的说明书内容,进行特征比对分析如下:
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A. 基板**<br>《直接公开》 | [0024] “FIGS. 2A and 2B are views for showing an exemplary inductor device according to an embodiment of the present invention. The inductor device has a substrate 202...” | 对比文件明确公开了其电感器件包含基板(substrate 202),其作用是支撑第一和第二电感器(206, 204)。这与目标专利中“基板”作为电感器支撑结构的作用相同。因此,技术特征A被对比文件直接公开。 |
| **B. 布置在所述基板上的螺旋电感器,所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器**<br>《未公开》 | [0025] “...first and second inductors 206 and 204 formed in a symmetrical structure on the upper and lower sides of the substrate 202.” 以及 [0025] “Further, the inductor device has a connection part 208 for connecting the first inductor 206 and the second inductor 204.” | 对比文件公开了布置在基板(202)上方的第一电感器(206),该电感器是螺旋结构(由[0032]中“electroplating...forms the first inductor 206”及附图2A, 2B可推知其为螺旋线圈)。然而,对比文件未描述该电感器的厚度沿其匝的方向变化,更没有公开“梯度层堆叠电感器”这一特定结构。目标专利中的“梯度层堆叠电感器”特指电感器在垂直基板方向上的厚度沿最内匝从一点到另一点梯度增大(见说明书[0036])。对比文件未提及任何关于电感器厚度梯度变化的内容,也未公开由多层导电螺旋堆叠构成并形成厚度梯度的结构。因此,技术特征B未被直接公开,也无法从对比文件内容中合理推断得出,故未被隐含公开。 |
| **C. 其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件仅描述了电感器的形成(如第一电感器206),但完全没有涉及电感器匝的厚度,更没有区分“最内匝”及其“第一部分”的厚度。目标专利中该特征用于定义厚度变化的起始点。对比文件未公开此特征。 |
| **D. ,所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 同上,对比文件未提及电感器匝的任何部分的厚度,因此“最内匝的第二部分”及其“第二厚度”未被公开。 |
| **E. ,其中所述第二厚度大于所述第一厚度**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开电感器任何部分的厚度,因此更未公开不同部分厚度之间的大小关系。目标专利中此特征用于限定厚度变化趋势。对比文件未公开此特征。 |
| **F. ,所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 同上,对比文件未提及“最内匝的第三部分”及其“第三厚度”。 |
| **G. ,其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开任何厚度信息,因此厚度之间的比较关系(第三厚度大于第一和第二厚度)无从谈起。 |
| **H. ,并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件完全没有公开电感器厚度沿其匝(特别是最内匝)梯度增大的技术方案。目标专利此特征是“梯度层堆叠电感器”(特征B)的核心体现。对比文件未公开此特征。 |
| **I. 其特征在于:所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋,其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋,所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋,所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分,并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。**<br>《未公开》 | [0025] “...first and second inductors 206 and 204 formed in a symmetrical structure on the upper and lower sides of the substrate 202.” | 对比文件公开了第一电感器(206)和第二电感器(204),但它们是分别形成在基板(202)上、下两侧的两个独立、完整的螺旋电感器(参见附图2A, 2B),并通过连接部分(208)电连接。这与目标专利中在同一位置堆叠(覆盖)的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”以形成单一电感器的结构完全不同。对比文件中的“第一”和“第二”电感器并非堆叠关系,而是对称布置在基板两侧。因此,技术特征I所限定的堆叠结构、覆盖关系及各部分组成均未被对比文件公开。 |
| **J. 其特征在于,所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开在同一电感器中存在堆叠且长度不同的两个导电螺旋。其第一电感器(206)和第二电感器(204)是独立的线圈,附图显示它们形状相似,但未比较或限定其长度关系。目标专利此特征限定了堆叠螺旋的长度差,对比文件未公开此特征。 |
| **K. 其特征在于,所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层,其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未提及在电感器线圈之间存在额外的“导电层”。其结构是基板、空气间隙、电感器、保护封装(见[0027]),没有公开目标专利中位于两个导电螺旋之间并参与构成厚度梯度的导电层。因此,该特征未被公开。 |
| **L. 其特征在于,所述导电层包括非连续螺旋。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 由于特征K中的“导电层”本身未被公开,其具体形态(是否为非连续螺旋)更无从谈起。 |
| **M. 其特征在于,所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 同上,由于“导电层”未被公开,其是否包含引线的特征也未被公开。对比文件中电极层(212)是独立形成在保护封装上的(见[0043]),用于向整个器件供电,并非电感器内部导电层的一部分。 |
| **N. 其特征在于,进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开在堆叠的导电螺旋之间存在钝化层。其工艺描述中涉及光敏溶液(302, 306)和种子层(300)等,但这些是用于电镀形成电感器图形的临时层或粘附层,并非最终器件中介于两个导电螺旋之间的永久性钝化绝缘层。 |
| **O. 其特征在于,所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。**<br>《未公开》 | [0025] “Further, the inductor device has a connection part 208 for connecting the first inductor 206 and the second inductor 204.” | 对比文件公开了连接部分(208)用于电连接位于基板两侧的第一电感器(206)和第二电感器(204)(见[0036]-[0038])。然而,此“连接部分”连接的是两个独立的电感器,而非目标专利中通过通孔连接堆叠在同一侧的“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”。目标专利的结构(堆叠螺旋+通孔)与对比文件的结构(两侧独立线圈+垂直连接)在结构和作用上均不同。因此,技术特征O未被公开。 |
| **P. 其特征在于,所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。**<br>《未公开》 | 未发现相关描述。 | 对比文件未公开电感器匝的厚度,因此“厚度单调递增”这一技术特征未被公开。 |
### 总结
经比对,对比文件US2006017539A1仅直接公开了技术特征A(基板)。其公开的电感器结构是在基板两侧形成两个独立的螺旋电感器,并通过空气间隙和连接部分构成整体,旨在通过悬浮结构减少衬底损耗、提高品质因数。该结构并未涉及目标专利的核心发明点——即在同一螺旋电感器内,通过多层导电螺旋的堆叠与长度设计,使得电感器在垂直基板方向上的厚度沿最内匝梯度变化(单调递增)。因此,对比文件未公开技术特征B-P。
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