非显而易见法律服务网

技术特征描述及公开性判断结果	对比文件原文引用	公开性论述
技术特征A：包括：基板《直接公开》	[0007] "The substrate may be a glass substrate."<br>[0010] "An integrated circuit die may be attached to a first surface of the substrate."<br>[0010] "An integrated device that includes a glass substrate..."	对比文件多次明确记载了“基板”，并特别指出可以是“玻璃基板”（glass substrate）。基板在对比文件中作为承载无源器件（如电感器）和集成电路的基础支撑结构，其作用与目标专利中作为螺旋电感器支撑结构的基板相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“基板”这一技术特征。
技术特征B：以及布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器，未被公开	[0010] "At least one passive component may be a resistor, a capacitor, ... an inductor..."<br>[0045] "The passive device(s) may include ... inductors ..."<br>[0103] "block 915, passive components such as ... inductors, ... are deposited on at least one side of the glass substrate."	对比文件公开了在基板上形成“电感器”（inductor）这一无源器件。然而，对比文件完全没有描述该电感器是否为“螺旋”形状，更未提及“梯度层堆叠电感器”这一特定结构。目标专利的“梯度层堆叠电感器”特指其厚度沿最内匝呈梯度（渐变）增大的螺旋电感器，这是其发明核心。对比文件中电感器的作用是作为功率合成器等电路中的一般无源元件，未涉及其内部匝结构或厚度变化设计。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该特征。
技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度未被公开	无对应内容。	对比文件完全没有提及电感器的“匝”（turn）结构，更没有区分“最内匝”及其“第一部分”，也未描述在垂直于基板方向上的“厚度”特征。该特征是定义目标专利中特定三维结构的基础，在对比文件中完全缺失。
技术特征D：，所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度，未被公开	无对应内容。	同上，对比文件未公开电感器的匝结构，也未提及最内匝具有不同厚度特征的“第二部分”。
技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度，未被公开	无对应内容。	该厚度比较关系是基于特征C和D的具体厚度值。由于对比文件未公开这些厚度特征，因此该比较关系也无从公开。
技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度，未被公开	无对应内容。	对比文件未公开最内匝的“第三部分”及其厚度。
技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度，未被公开	无对应内容。	该厚度比较关系是基于特征C、D、F的具体厚度值。由于对比文件未公开这些厚度特征，因此该比较关系也无从公开。
技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大。未被公开	无对应内容。	“厚度根据梯度而增大”是目标专利“梯度层堆叠电感器”的核心定义，旨在减少涡流损耗。对比文件中的电感器仅作为一般电路元件被提及，完全没有描述其厚度变化或梯度设计。因此，该核心特征未被公开。
技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分。未被公开	[0103] "In block 915, passive components such as ... inductors ... are deposited on at least one side of the glass substrate."<br>[0130]-[0133] 描述了在基板上沉积并图案化多层金属层（如1405, 1411）和介电层以形成电容器等器件。	对比文件公开了在基板上沉积多层导电层（金属层）以形成无源器件（可能包括电感器）。然而，这些描述是针对一般性制造工艺，并未具体限定这些导电层在电感器中形成“第一导电螺旋”和“第二导电螺旋”，更未限定它们之间的覆盖关系以及在不同匝的具体构成（如“第一部分仅包括第二导电螺旋”、“第三部分包括两者”）。目标专利的这些限定是对螺旋电感器内部堆叠结构的精密定义，在对比文件中没有对应记载。
技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度。未被公开	无对应内容。	对比文件未公开构成电感器的两个导电螺旋，因此也无法比较它们的长度关系。
技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋。未被公开	[0130]-[0133] 描述了沉积金属层（1405）、介电层（1409）、另一金属层（1411）和氧化物层（1413）的工艺。	对比文件的工艺描述涉及多层堆叠，其中包括导电层和介电层，可用于制造电容器等。但这些层的作用和结构是泛化的，并未被具体定义为位于两个导电螺旋之间的“导电层”，也未与该螺旋电感器最内匝的第二部分构成相关联。因此，该特征未被公开。
技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋。未被公开	无对应内容。	对比文件完全没有提及“导电层”具有“非连续螺旋”的形状。
技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合。未被公开	无对应内容。	对比文件未提及导电层包含输入/输出引线。虽然对比文件描述了器件有电连接（如通过通孔），但并未将这些连接特征赋予“导电层”。
技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层。《隐含公开》	[0140] "In this example, a passivation layer is formed in block 1340. Referring to FIG. 14I, a passivation layer 1430 has been formed on the top surface 1418 and on the bottom surface 1420."	对比文件明确公开了在制造过程中形成“钝化层”（passivation layer），其作用是提供绝缘和保护。虽然对比文件未明确将该钝化层限定在“第二导电螺旋与第一导电螺旋之间”，但本领域技术人员知晓，在制造多层导电结构（如可能的多层螺旋电感器）时，经常使用钝化层或介电层进行层间绝缘。因此，从对比文件公开的“形成钝化层”这一技术手段出发，结合本领域公知常识，可以合理推断出在多层导电结构之间可能包含钝化层，从而隐含公开了该特征。
技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋。《隐含公开》	[0007] "A plurality of vias may extend through the substrate... The vias may be electrically ... conductive."<br>[0010] "The integrated circuit die may be electrically connected to at least one passive component and to at least one via."<br>[0135] "via 1417 has been etched through the oxide layer 1413 to the metal layer 1411."<br>[0145] "vias 1435a and 1435b have been formed through the passivation layer 1430 to expose portions of the copper layer 1421"	对比文件大量公开了“通孔”（vias）的概念，包括贯穿基板的通孔（through-glass vias）以及在介电层/钝化层中蚀刻形成的通孔（如1417, 1435a, 1435b），其作用是实现不同导电层之间的电连接。虽然对比文件未具体描述这些通孔用于连接电感器的两个特定导电螺旋，但本领域技术人员从对比文件公开的“使用通孔连接不同导电层”这一普遍技术手段可以合理推断，如果存在如特征I所述的多层导电螺旋结构，那么通过延伸穿过层间钝化层的通孔来实现它们之间的电连接是一种常规且必然的技术选择。因此，该特征被隐含公开。
技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增。未被公开	无对应内容。	该特征是对最内匝厚度变化趋势的进一步限定。由于对比文件根本未公开螺旋电感器、其最内匝、以及不同部分的厚度，因此“厚度单调递增”这一变化关系也无从谈起。