**对比文件名称：** US2010060402A1_Description_20260219_0601
**目标专利名称：** 具有变化厚度的电感器CN105493208B
**本次调用模型名称：** DeepSeek-R1
### **特征比对表格**
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包括基板** | “The Balun circuit 300 includes a substrate 302...”（第[0021]段）<br>译文：巴伦电路300包括基板302... | **《直接公开》** 对比文件明确公开了其电路结构包括一个基板（substrate 302），该基板用于支撑其上的螺旋结构。这与目标专利权利要求中“基板”这一技术特征的作用（支撑螺旋电感器）相同。因此，本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了“包括基板”这一技术特征。 |
| **技术特征B：布置在所述基板上的螺旋电感器，所述螺旋电感器是梯度层堆叠电感器** | “The Balun circuit 300 includes a substrate 302, a first coplanar spiral structure, and a second coplanar spiral structure.”（第[0021]段）<br>译文：巴伦电路300包括基板302、第一共面螺旋结构和第二共面螺旋结构。<br>“The first left half coils... are disposed on the first wire layer 352. ... a part of the first intersecting structure... is disposed on the second wire layer 354.”（第[0027]段）<br>译文：第一左半线圈...布置在第一导线层352上。...第一交叉结构的一部分...布置在第二导线层354上。 | **《未公开》** 对比文件公开了布置在基板302上的第一和第二共面螺旋结构，这两个结构共同构成了一个巴伦电路的功能部分。然而，目标专利的“螺旋电感器”是一个独立的、用于提供电感的元件，其本质是“梯度层堆叠电感器”，核心特征在于其厚度在垂直于基板的方向上从内匝到外匝呈梯度变化。对比文件的螺旋结构是“共面的”（coplanar），其描述重点在于线圈在平面内的布局、交叉连接以及两个螺旋结构之间的边缘耦合，全文未提及任何关于螺旋导体的“厚度”变化，更没有“梯度层堆叠”这一旨在通过改变垂直方向堆叠层数以优化涡流损耗的特定结构。两者在结构、功能和技术目的上均存在根本差异。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开“梯度层堆叠螺旋电感器”。 |
| **技术特征C：其中所述螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于所述基板的方向上的第一厚度** | （未提及螺旋导体的厚度，更未提及最内匝不同部分具有不同厚度） | **《未公开》** 目标专利该特征的核心在于限定螺旋电感器最内匝上存在一个具有特定厚度（第一厚度）的“第一部分”。对比文件仅描述了螺旋导体的平面布局和所在的导线层（如第一导线层352、第二导线层354），但完全未涉及导体在垂直于基板方向上的“厚度”尺寸，也从未将螺旋导体划分为具有不同厚度的部分。本领域技术人员无法从对比文件中推导出这一具体结构特征。 |
| **技术特征D：所述最内匝的第二部分具有在垂直于所述基板的方向上的第二厚度** | （未提及螺旋导体的厚度，更未提及最内匝不同部分具有不同厚度） | **《未公开》** 同上。对比文件未公开螺旋导体具有在垂直方向上的厚度特征，更未公开最内匝上存在具有“第二厚度”的“第二部分”。 |
| **技术特征E：其中所述第二厚度大于所述第一厚度** | （未提及厚度，因此无从比较） | **《未公开》** 由于对比文件根本未公开技术特征C和D（即第一厚度和第二厚度），因此“第二厚度大于第一厚度”这一厚度比较关系自然也未被公开。 |
| **技术特征F：所述螺旋电感器的所述最内匝的第三部分具有在垂直于所述基板的方向上的第三厚度** | （未提及螺旋导体的厚度，更未提及最内匝不同部分具有不同厚度） | **《未公开》** 同上。对比文件未公开螺旋导体具有在垂直方向上的厚度特征，也未公开最内匝上存在具有“第三厚度”的“第三部分”。 |
| **技术特征G：其中所述第三厚度大于所述第一厚度和所述第二厚度** | （未提及厚度，因此无从比较） | **《未公开》** 由于对比文件未公开技术特征C、D、F（即第一、第二、第三厚度），因此“第三厚度大于第一厚度和第二厚度”这一比较关系未被公开。 |
| **技术特征H：并且所述螺旋电感器在垂直于所述基板的方向上的厚度根据所述最内匝中从所述第一厚度到所述第三厚度的梯度而增大** | （未提及螺旋导体厚度及其变化） | **《未公开》** 这是目标专利的核心发明点之一，即厚度在螺旋最内匝范围内沿延伸方向连续或梯度变化。对比文件全文未提及任何关于螺旋导体“厚度”的信息，更谈不上厚度的“梯度”变化。本领域技术人员无法从对比文件的内容中推理出这一技术方案。 |
| **技术特征I：其特征在于：所述螺旋电感器包括第一导电螺旋和第二导电螺旋，其中所述第一导电螺旋覆盖所述第二导电螺旋，所述最内匝的所述第一部分包括所述第二导电螺旋的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋，所述最内匝的所述第三部分包括所述第一导电螺旋的第一端部和所述第二导电螺旋的一部分，并且所述导电螺旋的最外匝的一部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述第一导电螺旋的一部分** | “The Balun circuit 300 includes ... a first coplanar spiral structure, and a second coplanar spiral structure.”（第[0021]段）<br>译文：巴伦电路300包括...第一共面螺旋结构和第二共面螺旋结构。<br>（注意：对比文件描述的是两个“共面”螺旋结构交错布置，未描述一个螺旋“覆盖”另一个螺旋） | **《未公开》** 1. 对比文件确实公开了两个螺旋结构（第一和第二共面螺旋结构）。<br>2. **但是**，目标专利的“覆盖”关系特指在**垂直于基板的方向上**，一个导电螺旋堆叠在另一个之上。对比文件明确其螺旋结构是“共面的”（coplanar），并且通过两个不同的导线层（352， 354）来实现交叉连接（intersecting structure），两个螺旋的主体线圈部分（如左半线圈、右半线圈）均布置在同一导线层（第一导线层352）上，它们之间的关系是平面内的“交错”（interlaced），而非垂直方向的“堆叠覆盖”。<br>3. 目标特征I进一步限定了最内匝不同部分以及最外匝部分由哪个螺旋的哪一部分构成，这种具体划分是基于其独特的梯度层堆叠结构。对比文件的螺旋结构不存在这种基于垂直堆叠厚度的部分划分。因此，对比文件既未直接公开也未隐含公开该覆盖关系及具体的组成限定。 |
| **技术特征J：其特征在于，所述第二导电螺旋的第一长度大于所述第一导电螺旋的第二长度** | （未提及和比较两个螺旋的长度） | **《未公开》** 对比文件描述了螺旋结构具有多个半线圈，但并未提及或暗示两个完整螺旋结构的“长度”关系，也未公开“第二导电螺旋的第一长度”和“第一导电螺旋的第二长度”这两个具体参数及其大小关系。 |
| **技术特征K：其特征在于，所述螺旋电感器进一步包括在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的导电层，其中所述最内匝的所述第二部分包括所述第二导电螺旋的一部分和所述导电层的第一端部且不覆盖所述第一导电螺旋** | “...the substrate 302 has a first wire layer 352 and a second wire layer 354.”（第[0027]段）<br>译文：...基板302具有第一导线层352和第二导线层354。<br>“In the first coplanar spiral structure, the first connecting line 316, ... the first left half coils ... are disposed on the first wire layer 352. A part of the first intersecting structure 324(1) is disposed on the first wire layer 352, and the other part ... is disposed on the second wire layer 354.”（第[0027]段） | **《未公开》** 1. 对比文件公开了基板上具有多个导线层（如第一导线层352、第二导线层354），这些层用于布设螺旋线圈和交叉结构的连接线。<br>2. **但是**，目标专利的“导电层”是特指位于第一和第二导电螺旋**之间**、用于实现厚度梯度变化的一个结构层。对比文件的“导线层”是制造工艺中用于形成整个电路（包括两个螺旋及其连接）的布线层，其并非作为一个独立的“导电层”插入在两个螺旋结构之间以改变厚度。两个螺旋的线圈主体均在同一层（第一导线层352），不存在一个螺旋整体位于另一螺旋之上的情况，因此也不存在“之间”的导电层。<br>3. 目标特征K中关于最内匝第二部分具体构成的限定，依赖于其独特的梯度层堆叠模型，对比文件不存在对应的结构，因此该具体构成未被公开。 |
| **技术特征L：其特征在于，所述导电层包括非连续螺旋** | （未提及导电层为非连续螺旋） | **《未公开》** 对比文件未公开如技术特征K所定义的、位于两个导电螺旋之间的“导电层”，因此该导电层“包括非连续螺旋”的特征自然也未被公开。 |
| **技术特征M：其特征在于，所述导电层包括输入引线、输出引线、或其组合** | “The first coplanar spiral structure has a first end 312, a second end 314, a first connecting line 316, a second connecting line 318...”（第[0021]段）<br>译文：第一共面螺旋结构具有第一端312、第二端314、第一连接线316、第二连接线318... | **《未公开》** 对比文件公开了螺旋结构具有端子和连接线（如第一端312、第一连接线316），但这些端子和连接线是螺旋结构自身的组成部分，用于电信号的输入/输出。目标专利的特征M限定的是“导电层”包括输入/输出引线。如前述，对比文件未公开目标专利所定义的、位于两个导电螺旋之间的“导电层”。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征N：其特征在于，进一步包括形成在所述第二导电螺旋与所述第一导电螺旋之间的钝化层** | （未提及钝化层） | **《未公开》** 对比文件全文未提及“钝化层”（passivation layer）。其描述的交错螺旋结构和交叉连接结构并未涉及在两层导体之间设置绝缘的钝化层。 |
| **技术特征O：其特征在于，所述第二导电螺旋通过延伸穿过所述钝化层的一部分的通孔电连接至所述第一导电螺旋** | “...the first left half coil 320(3), for example, is electrically connected to the wire 356 through the via hole 360...”（第[0028]段）<br>译文：...例如，第一左半线圈320(3)通过通孔360电连接到导线356... | **《未公开》** 1. 对比文件确实公开了使用“通孔”（via hole， 如360， 362）来连接不同导线层上的导体，以实现交叉结构。<br>2. **但是**，目标专利特征O限定的通孔是“延伸穿过所述钝化层的一部分”，用于连接“第二导电螺旋”和“第一导电螺旋”。首先，对比文件未公开“钝化层”（技术特征N）。其次，对比文件中通孔连接的是同一螺旋结构内不同导线层上的部分（如连接第一导线层上的线圈和第二导线层上的交叉线），而非用于连接两个独立的、上下堆叠的导电螺旋。因此，该具体连接关系未被公开。 |
| **技术特征P：其特征在于，所述最内匝在垂直于所述基板的方向上的厚度从所述最内匝的所述第一部分到所述最内匝的所述第二部分单调递增** | （未提及螺旋导体厚度及其变化） | **《未公开》** 该特征是目标专利“梯度层堆叠”概念的进一步具体化，限定在最内匝范围内厚度单调递增。如前述，对比文件未公开任何关于螺旋导体“厚度”的信息，因此“厚度单调递增”这一特征无从谈起。 |
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